某电力电子自动化控制公司生产制造的智能电力控制设备,依据GB/T17626.4的标准进行电快速瞬变脉冲群抗扰度试验时,出现网络数据传输中断错误,具体现象如下:
图1:网络数据中断测试图示
客户花费大量时间进行分析调试,仍然无法解决问题,委托我司进行整改,客户具体测试标准要求如下表所示:(网络数据传输错误是无法接受问题)
图2:客户测试标准要求
收到客户邮寄的样机,在客户配合指导的前提下,搭建起测试平台,进行问题确认。确认从电源端口注入EFT干扰,则不会出现网络数据中断错误的问题;而从信号端口注入EFT干扰,则会出现网络数据传输中断错误的问题,同客户端测试结果基本吻合,排除试验场地、测试设备、试验环境的差异。
EFT干扰测试其实质是共模噪声注入测试,干扰主要表现形式是共模噪声电流泄放过程形成的空间场辐射耦合,共模噪声在参考地平面流动时产生的地电位差,而形成的电场耦合,以及高频噪声电流环路形成的环路感应耦合。图4:EFT噪声注入端口
根据EFT注入干扰的特征,在注入端口线缆上增加不同规格材质的磁环,无明显改善基本排除共模电流磁场耦合问题;EFT噪声注入的接地端子移除,衰减EFT噪声电流改善非常明显,注入信号端口对PE地增加1000pF滤波电容,问题改善非常明显。
图5:EFT噪声注入接地端子位置
图6:EFT噪声注入端口对PE地增加1000pF电容
信号端口增加不同规格的磁环,无明显改善,则说明不是共模电流的磁场辐射耦合;在EFT噪声注入端口增加1000pF电容对参考地,改善非常明显,说明干扰的主要形式是以电场辐射的方式耦合;考虑到在注入信号端口增加电容,实际生产作业过程中很难实现,对策可行性较低。
图6:EFT噪声注入接地端子浮空衰减共模电流
移除EFT测试时接地端子,降低共模电流可以解决,初步分析判断接地端子附近存在敏感信号,拆机分析时发现系统主控芯片靠近接地端子处,存在电场耦合的风险。
图7:EFT噪声注入接地端子附近是主控芯片
主控芯片属于敏感电路,容易耦合外部电场干扰,出现网络数据传输中断问题,电场耦合可以通过增加屏蔽罩进行电场隔离,EFT测试结果PASS,网络传输中断的问题消失,也可以将主控芯片移离EFT噪声注入接地端子,减小空间电场耦合。
图8:主控芯片增加金属屏蔽罩隔离电场耦合
03、问题产生根因分析
通过分析试验验证,问题产生的根因分析如下:
EFT干扰注入在信号线与PE参考地之间形成高频电位差,存在较强的高频电场辐射,而控制板的主芯片就处于电场辐射的范围。在信号线增加对地1000pF Y电容,其本质就是降低信号线在EFT干扰注入时的电位差,其实质就是降低电场辐射,芯片受到的电场辐射噪声也随之变小。改变PE地接地位置,信号线对PE地的电场辐射位置也随之改变,芯片不在电场辐射的范围内,或者说芯片受到的电场辐射噪声是在芯片的承受范围,芯片工作状态未到任何影响。
图9:EFT干扰耦合机理示意图
图10:移动接地端子后EFT干扰耦合机理示意图
产品抗EFT干扰注入测试,其本质上是共模干扰注入测试,虽然干扰频率相对来说较低(5KHz/100KHz);但其上升沿非常陡峭(方波),其高次谐波非常丰富(高频电场)。高频电压产生的电场很容易与周围敏感电路、敏感元件产生感应骚扰电压,尤其是敏感元件(例如:控制芯片或者芯片散热片)之间发生的容性耦合,耦合噪声超过芯片干扰容限时引起其误动作。此产品控制芯片靠近EFT测试地线时,注入信号与参考地(通常为PE)之间形成的分布电场,干扰到控制芯片引起工作状态异常。04、问题解决方案
通过分析验证,拟定问题的解决方案如下:
主控芯片增加金属屏蔽罩,进行电场屏蔽,减小EFT注入时电场噪声与控制芯片之间的容性耦合。
图11:主控芯片增加金属屏蔽罩
问题解决方案(二)
修改PCB Layout设计,将控制芯片由底层改为顶层,通过PCB板本身的金属层形成电场屏蔽,解决与注入地线(PE地线)之间的容性耦合问题。 图12:主控芯片由底层调整到顶层
以上两种方案均可以有效解决电快速脉冲群(EFT)测试时,网络数据传输中断问题,综合考虑项目改动的影响及项目进度影响,采用问题解决(一)。系统主控芯片通常是辐射发射问题的噪声源头,同时也是抗扰度敏感的源头,外部的干扰噪声注入形成的空间场干扰,则会在芯片内部产生感应电动势或者感应电流,当超过的噪声容限值,就容易导致主控芯片工作状态异常。不同芯片敏感度不同,敏感点也不同,尤其增加金属散热片且散热片本身浮空,不接地的情况下,更容易感应电场噪声。EMS抗扰度测试的干扰机理:主要是地电位波动引起的信号传输电平错误,二是干扰的注入端口的空间磁场辐射与电场辐射,磁场辐射在敏感环路中容易感应噪声电流与噪声电压,电场辐射容易在敏感环路或者器件感应噪声电压。