国家体育场（鸟巢）-西入口所在位置
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近年来，在国家集成电路相关政策、机制等支持下，我国集成电路产业链实现较快发展，市场规模不断扩大，技术水平显著提升，产业结构日趋优化，初步形成了较完整的产业生态体系。本次培训讲座以“创新无界限：集成电路的跨界融合与未来趋势”为主题，旨在提供一个聚焦集成电路产教融合的深度交流平台，邀请学术界、产业界知名专家为与会者分享DRAM、传感器、PCBA制造等领域最新的科研技术成果。
一、组织机构
主办单位：北京市科学技术协会创新服务中心
承办单位：北京物联网智能技术应用协会
协办单位：北京三重华星电子科技有限公司
宣传支持：科协频道
二、时间地点
活动时间：2024年10月23日14:00-17:00
活动地点：科创中国·北京创新荟（东城区西革新里116号百荣嘉园大厦A座11层）路演大厅
三、活动内容及议程
四、参会人员
各大高校、科研院所知名专家、学者、企业代表；集成电路领域相关企业代表等。
五、报名参会
通过下方二维码扫码报名参会。
联系人：李平
咨询电话：
010-66095089，13521200337
会场地图
地铁：8号线、14号线永定门外地铁站；4号线北京南站地铁站
导航搜索“科创中国·北京创新荟”或“百荣嘉园大厦A座”。周边车位紧张，推荐绿色出行。
为加强京津冀地质灾害防治领域的交流与合作，共同推动跨区域综合防灾减灾工作，切实助力三地防灾协同机制建设，北京减灾协会、北京市地质灾害防治研究所拟于10月30日（周三）在北京召开“京津冀地区地质灾害协同防治及响应研讨会”。本次研讨会旨在汇聚三地专家智慧，探讨地质灾害防治领域新技术、新方法，研究跨区域协同应对策略。诚挚欢迎各位专家、学者莅临指导，共同为京津冀地区的地质灾害防治事业贡献智慧和力量。
一、组织单位
指导单位：北京市科学技术协会
主办单位：北京减灾协会、北京市地质灾害防治研究所
二、时间地点
活动时间：2024年10月30日
活动地点：北京市海淀区龙翔路15号北京辰茂鸿翔酒店天翔厅
三、报名方式
本次会议为北京市科学技术协会“2024年北京科技交流学术月”资助项目，面向京津冀地灾防治领域内专家、学者免费开放。
请于2024年10月23日前扫描下方二维码报名参会。
四、会务组联系方式
联系人：李岩、李国伟
电话：51632305、68400804
邮箱：812092055@qq.com
来源：北京市科协创新服务中心
北京物联网智能技术应用协会
