传统化学镀铜所遇到的挑战：
现今市场上能获得的化学镀铜溶液的品牌很多，各个供应商有自己的专利配方。但是，其共同特点是：除了铜盐之外
（1）都含有络合剂或螯合剂，如酒石酸钾钠，EDTA以及EDTP；
（2）化学镀铜的还原剂都采用甲醛。其不同之处多半是在稳定剂和少量的添加剂上，而稳定剂又以氰化物为多。
络合剂EDTA或EDTP的存在给废水处理带来极大的困难，花昂贵的费用才能达到排放标准。甲醛是众所周知的致癌物，其蒸汽压较低，对眼睛有极大的刺激，给工作人员带来直接危害。
在许多国家对环保的要求越来越严格的情况下，许多供应商曾经另找合适的还原剂或别的化学镀铜系统，但结果不是由于成本居高不下，就是工艺性能差，没有获得满意的结果。
传统的化学镀铜的另一缺点也是难以根本克服的，就是化学镀铜反应很复杂。除了能在催化表面沉出铜之外，还有几个可以导致整个溶液分解的副反应发生。副反应使化学镀铜槽液维护和管理困难，从而导致化学镀铜质量问题。
另外，化学镀铜的成本往往由于未充分利用而相差很大。一个不连续生产的槽液的成本比一个连续生产的槽液高几倍。这是由于槽液中有的组分（如甲醛）挥发或分解（如稳定剂），以及自发的副反应造成的其它组分的损耗所致，为此，还要消耗大量的时间分析和调整。同时化学镀铜工艺流程长，操作维护极不方便，因此，化学镀铜工艺一直是困扰PCB制造者的问题。
作为代替化学镀铜的直接电镀技术必须满足以下条件:
（1）在非导体包括环氧玻璃布、聚酰亚胺、聚四氟乙烯等孔壁基材上，通过特殊处理形成一层导电层，以实现金属电镀。同时还必须保证镀层与基体铜具有良好的结合力。
（2）形成导电层所用的化学药水对环境污染小，易于进行“三废”处理，不会再造成严重污染。
（3）形成导电层的工艺流程越短越好，而且要求操作范围应较宽，便于操作与维护。
（4）能适应各种印制板的制作。如高板厚/孔径比的印制板、盲孔印制板、特殊基材的印制板等。
目前世界上几乎所有的电镀溶液供应商都推出了自己的直接电镀产品。已商业化的产品就有十余种，共同特点是放弃了传统的化学镀铜。从这些直接电镀技术的材料来分类可以归纳为三大类型：
1. 是以胶体钯工艺在非导体表面产生Pd导电金属薄层的技术，它们与传统的PTH工艺流程基本相似或者次序稍有修改；
2. 是以导电高分子材料为导电层的所谓二氧化锰接枝技术；
3. 是以碳或石墨悬浮液涂布薄膜为基础的直接电镀技术；
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