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12月3日，我国商务部发布了一项重要公告，我国商务部宣布对部分两用物项加强出口管制，尤其是和芯片生产息息相关的原材料。重点就是那些让芯片制造离不开的关键材料，镓、锗、锑和一些超硬材料。自公告发布之日起，部分原材料将不再直接出口到美国。![]()
先给大家普及一下，“两用物项”是指那些既能用在民用，也能用在军事领域的物品。就是这些东西你可以拿来造手机、造电脑，也能用来造军火、造战斗机。像镓、锗、锑这些原材料，它们在芯片、电子产品等高科技领域有着极其重要的作用，但如果不加以控制，可能被用来发展军事科技。过去几年中，中美之间的科技竞争已经非常激烈，尤其是在半导体领域。美国通过一系列措施，对我国的高科技产业，包括半导体、芯片制造等领域，施加了巨大的压力，通过一些出口管制手段，限制我国高科技产品和设备的进口。前几年，美国一直对我们半导体产业指手画脚，不仅限制了半导体制造设备的出口，还不断加强对我们技术的打压。其实，咱们之前也有过几次小规模的反制措施，但我们还没有完全封锁对美国的出口，基本上采取的是“软性管控”，希望通过一些手段让美国意识到自己“惹了大麻烦”。![]()
美国的态度并没有什么变化，反而加大了对中国半导体产业的制裁力度。最近，美国还推出了更加严厉的新一轮管制措施，把眼光瞄准了我国的半导体制造设备和存储芯片，不光自己限制，还对新加坡、马来西亚等国的相关设备也施加了限制。我们在全球镓、锗、锑等重要原材料的产量和储量占据着领导地位。拿镓来说，我们的产量占全球的95%以上，锗也占到了67%以上，锑的储量更是占全球的20%。这些原材料是芯片、太阳能电池、高端电子设备等高科技产品的基础。镓是制造高性能电子器件的关键元素，广泛应用于LED、太阳能电池以及射频组件。锗则主要用来制造光纤通讯和高频器件，是光电技术的核心材料。锑则常常作为半导体材料，广泛应用于电子产品和电池行业。美国没有打算就此“收手”，12月2日，美国再次宣布对我国半导体产业加码制裁，禁止一些高端半导体制造设备和存储芯片等物项出口。美国还限制了新加坡和马来西亚等国家的相关出口设备。我们现在可以明确看出，美国这波“封锁”并不是第一次，也绝对不会是最后一次。未来一段时间，中美之间的科技博弈会更加激烈。从芯片、半导体到人工智能、量子计算，无一不是两国未来科技竞争的“战略高地”。![]()
随着中美科技战的深入发展，双方必定还会有更多的博弈与较量。但无论如何，我们要相信，凭借我国在科技领域的不断进步和创新，我们一定能在这场科技“竞赛”中占据越来越有利的位置。小编每日编辑不易，若您还满意，可点左下角“分享”支持小编，或点右下角“在看”，感激不尽！
