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近日,印度在全球半导体产业中迈出了重要的一步。印度铁路、通信、电子和信息技术部长阿什维尼·瓦伊什瑙(Ashwini Vaishnaw)在世界经济论坛期间宣布,印度将于2025年推出首批国产半导体芯片,采用28纳米制程工艺。这一消息引发了科技界的广泛关注。
瓦伊什瑙表示,首款“印度制造”芯片原计划于2024年12月发布,但目前预计将在2025年8月或9月左右正式亮相。他强调,印度正在积极寻找设备制造商、材料制造商和设计师来支持这款芯片的研发和生产。尽管目前全球最先进的芯片制造商正在研究2纳米制程工艺,但28纳米芯片在汽车、消费电子、物联网(IoT)等多个行业中仍具有广泛的应用前景。
此次推出的国产芯片将广泛应用于智能手机、家用电器、车载电子系统等日常产品中。它们能够提供合理的计算能力和能效,同时降低整体生产成本,使得在不牺牲用户体验的情况下,产品更具市场竞争力。这无疑将推动印度本土相关产业链的发展,提升整体技术水平。
为了推动半导体产业的发展,印度政府已经成立了“印度半导体使命(ISM)”作为“数字印度公司”旗下的一个独立业务部门。ISM拥有行政和财政自主权,负责制定和实施长期战略,以发展半导体和显示器制造设施,并培育强大的半导体设计生态系统。
此外,印度还计划吸引大量外国投资来加强半导体产业。据报道,恩智浦半导体计划投资超过10亿美元(约合72.86亿元人民币)以扩大其在印度的研发业务。亚德诺半导体公司(Analog Devices)也正在与塔塔集团合作,探索在印度国内进行半导体制造的机会。同时,美光科技在古吉拉特邦建设了一座价值27.5亿美元(约合200.37亿元人民币)的组装和测试工厂,预计将创造大量直接和间接就业岗位。
值得注意的是,印度首座半导体制造厂预计将于2026年投入运营。该厂很可能由台湾地区力晶半导体和印度塔塔集团共同投资。印度第一个12英吋28纳米芯片工厂已经动工,这座工厂位于古吉拉特邦多雷拉特别投资区,预计将于2026年底投产。这将进一步推动印度半导体产业的发展,并提升其在全球科技生态中的地位。
印度的这次行动被视为对全球芯片短缺危机的有力回应,也体现了国家在高科技自主创新上的决心。随着智能设备、AI技术和5G网络的发展,对高性能芯片的需求将不断增加。尽管印度国产28纳米芯片起步较晚,但具有优越的市场潜力。随着市场规模的扩大和技术的不断进步,印度的半导体产业有望迎来新的发展机遇。
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