Matter是由连接标准联盟（以下简称“联盟”）发布的智能设备连接国际通用开放标准。按照该标准开发的产品经过认证后，可以接入全球各大生态平台，包括苹果、亚马逊、谷歌、三星、LG、OPPO、vivo、涂鸦智能等，并与其它基于Matter的智能设备协同工作。
为了推动Matter标准在中国市场的普及和应用，鼓励企业开发可认证的Matter设备，并为开发者提供展示创意和实践产品开发的机会，2025年第二届Matter应用开发比赛将强势回归。此次比赛不仅延续了首届比赛的成功经验，还将带来更多创新和挑战。
本次比赛由联盟中国成员组（CMGC）主办，并获得多家Matter生态中的芯片、平台、测试和证书服务机构的大力支持。无论您是已经开发过多种Matter产品的联盟成员公司，还是初次尝试Matter产品开发的智能家居新手，我们都热忱期待您的参与。
▲ 扫码报名
01
主办、支持与赞助机构
02
比赛时间表
1月-2月 报名征集
有意向者请在2月28日前提交报名表，申请入围资格。
a. 简述您的项目构想。如果是一个具体的产品，产品的功能，能单独或和其他产品互动以解决什么问题等；如果是一个APP，则是可以控制哪些设备以实现怎样的场景等等。
b.您还可以在报名表中申请比赛组委会免费提供的芯片开发板（详情见下文 04 开发资源支持），并在产品开发阶段获得相应芯片厂商的协助和支持。因数量有限，我们将根据入围情况和报名先后分配，但可以申请调剂其他厂家的开发板。
2.28 或入围项目满额 报名截止
组委会根据报名先后、开发经验、项目相关度和创新度等评判标准，筛选出80个入围项目(如2.28前入围项目满额，则提前停止报名）。组委会将在参赛者报名后10个工作日内联系参赛者，并通过邮件确认是否入围，并发送确认邮件。参赛者收到入围确认邮件后，赞助方将安排寄送免费开发板，以及相应的技术支持等资源。
1月-3月 Matter开发培训
大家可以先参考2024年首届Matter比赛培训视频，做初期评估和开发。我们也会根据大家反馈和平台/芯片商情况，提供新的培训，具体请等待下一步通知。
培训视频请访问：https://space.bilibili.com/1681044342/lists
1月-4月 参赛项目开发
项目开发阶段有任何问题可以与相应芯片商/平台联系，他们会给予相应支持。
5.1-5.10 参赛项目作品提交
5月1日开始接受参赛项目提交，5月10号为项目提交截止日期。提交作品时，参赛者需提交参赛项目的相关说明文件及操作演示视频。
5.12-5.16 评审会专家考核
评审委员会基于上述材料进行打分，评分最高的30个项目进入第二轮实验室评测。
5.17-6.3 样品寄送及评测
相应参赛者将收到通知，说明项目样品寄送的测试实验室。测试实验室对收到参赛样品评测后，进行第二轮打分。
6.5 确定获奖名单
最终结合评审委员会和实验室的两次评分选出获奖项目，通知获奖者
6.13 开发者大会现场颁奖
获奖项目将在6月13日的Matter中国区开发者大会2025现场颁奖。
03
参赛须知
- 每个参赛方最多提交三个申请项目。（因报名渠道限制，每个账号/手机只能报名一个项目。但参赛方和联系人可以填同一个。）
- 请使用Matter 1.3及以上版本来进行产品开发。
- 您申请参赛的项目必须是自行开发或原创的，之前应未就申请参赛的项目(硬件产品或APP）所属的Matter设备类型进行过认证，也就是说，参赛的应是您新开发的Matter产品。
04
开发资源支持
BK7231/BK7238
支持Wi-Fi/BLE
数量：30
简介：BK7231/BK7238是高度集成的Wi-Fi 4/BLE 5.2单芯片组合解决方案，专为低功耗小空间应用设计，集成32位ARM MCU，适用于智能照明、智慧家居、室内定位和其他复杂的物联网应用。
产品资料
https://docs.bekencorp.com/sdk_3.0.x/hw_doc/BK7238_Datasheet.pdf
开发指南
https://docs.bekencorp.com/sdk_3.0.x/bk7238/html
BK7235
支持Wi-Fi/BLE
数量：5
简介：BK7235是一款高度集成的单芯片Wi-Fi 6和BLE 5.2组合解决方案，专为需要高安全性和丰富资源的应用而设计。RISC-V MCU搭配各类丰富的外围设备接口使 BK7235 非常适合多样的物联网应用场景。
产品资料
https://docs.bekencorp.com/spec/BK7235/BK7235%C2%A0Datasheet.pdf
开发指南
https://docs.bekencorp.com/armino/bk7235/zh_CN/v1.5/index.html
ESP32-C3-DevkitM-1
支持Wi-Fi/BLE
数量：30
简介：ESP32-C3是一款安全稳定、低功耗、低成本的物联网芯片，搭载RISC-V 32位单核处理器，支持2.4 GHz Wi-Fi和BLE 5，为物联网产品提供行业领先的射频性能、完善的安全机制和丰富的内存资源。
用户指南
https://docs.espressif.com/projects/esp-dev-kits/zh_CN/latest/esp32c3/esp32-c3-devkitm-1/index.html
ESP32-H2-DevKitM-1
支持Thread/Zigbee/BLE
数量：30
简介：ESP32-H2 在BLE 5的基础上新增对 IEEE 802.15.4技术的支持，搭载一个时钟频率高达96 MHz的RISC-V 32位单核处理器，内置320KB SRAM，128KB ROM，4KB LP Memory，并支持2/4MB SiP flash。
开发指南
https://docs.espressif.com/projects/esp-dev-kits/zh_CN/latest/esp32h2/esp32-h2-devkitm-1/user_guide.html
ESP32-C6-DevKitC-1
支持Wi-Fi/Thread/Zigbee/BLE
数量：30
简介：ESP32-C6是乐鑫首款支持Wi-Fi 6的SoC，集成2.4GHz Wi-Fi 6、BLE 5和802.15.4协议，能够为物联网产品提供行业领先的射频性能、完善的安全机制和丰富的内存资源。
开发指南
https://docs.espressif.com/projects/esp-dev-kits/zh_CN/latest/esp32c6/esp32-c6-devkitc-1/user_guide.html
ESP Thread Border Router/Zigbee Gateway
支持Wi-Fi/Thread/Zigbee/BLE
数量：30
简介：该开发板集成ESP32-S3 SoC和ESP32-H2 RCP，ESP32-S3-WROOM-1。其SDK基于乐鑫ESP-IDF物联网开发框架和开源的 OpenThread 协议栈，开发者可以开发Matter桥接设备。
开发指南（英文版）
https://docs.espressif.com/projects/esp-thread-br/en/latest/hardware_platforms.html
ESP32-S3产品资料
https://www.espressif.com.cn/zh-hans/products/socs/esp32-s3
ESP32-H2产品资料
https://www.espressif.com.cn/zh-hans/products/socs/esp32-h2
Home 开发者计划介绍
https://developers.home.google.com/matter/get-started?hl=zh-cn
Google Home app (GHA)
https://play.google.com/store/apps/details?id=com.google.android.apps.chromecast.app&hl=zh-cn
Google Assistant介绍（英文版）
https://assistant.google.com/?hl=zh-cn
CCK(nRF5340+nRF7002)
支持Thread/Wi-Fi/蓝牙低功耗
数量：100
简介：基于nRF5340和nRF7002的组合，开发者可以同时评估Matter over Thread和Matter over Wi-Fi方案，其中nRF5340是一颗蓝牙和Thread二合一双核SoC，而nRF7002是一颗Wi-Fi 6 2.4G/5G双频协同IC。
产品资料(英文版)
https://devzone.nordicsemi.com/cfs-file/__key/communityserver-discussions-components-files/4/INTERNAL-CCK-Quick-Guide-v1.pdf
开发指南 (英文版)
https://docs.nordicsemi.com/bundle/ncs-latest/page/nrf/protocols/matter/getting_started/index.html
开发指导中文博客
https://www.cnblogs.com/iini/p/18009504
FRDM-MCXW71
支持Thread/Zigbee/BLE和Matter
数量：10
简介：MCX W71采用96MHz的 CM33内核，内置1.25MB Flash+216KB RAM，支持LCD，Camera，SPI等丰富的外设接口。通过扩展板中心提供多个附加板，而通过应用代码中心则可以轻松使用软件示例，这些都是MCUXpresso开发人员体验的组成部分。
产品资料（英文版）
https://www.nxp.com.cn/design/design-center/development-boards-and-designs/FRDM-MCXW71
扩展板中心（英文版）
https://mcuxpresso.nxp.com/eb-hub
应用代码中心（英文版）
https://mcuxpresso.nxp.com/appcodehub
MCUXpresso软件和工具套件
https://www.nxp.com.cn/design/design-center/software/development-software/mcuxpresso-software-and-tools-:MCUXPRESSO
FRDM-RW612
支持WiFi6/Thread/Zigbee/BLE
数量：3
简介：RW612采用260MHz的CM33内核，支持20MHz高带宽低延时的2.4GHz/5GHz双频WiFi6,BLE5.3及802.15.4无线协议。FRDM-RW612开发板设计用于使用RW61x系列Wi-Fi 6、蓝牙低功耗和802.15.4三无线电MCU进行快速原型设计。
产品资料(英文版)
https://www.nxp.com.cn/design/design-center/development-boards-and-designs/FRDM-RW612
QPG6120
支持BLE/Zigbee/Thread
数量：30
简介：一款低功耗通信控制器，它采用基于硬件的ConcurrentConnect™ 技术，支持多种协议同时运行，从而提供更高的容量和增强的互操作性，符合领先的低功耗标准。
产品介绍(英文版)
https://www.qorvo.com/products/p/QPG6200L
EFR32xG24
支持Zigbee/BLE/BT Mesh/Thread
数量：20
简介：EFR32xG24 Explorer套件是基于EFR32MG24片上系统的小型开发和评估平台，专注于2.4GHz无线协议（包括低功耗蓝牙、蓝牙网状网络、Zigbee、Thread 和 Matter）的物联网应用的快速原型设计和概念创建。
开发指南
https://www.silabs.com/development-tools/wireless/efr32xg24-explorer-kit
SiWx917M SoC
数量：10
简介：是芯科科技功耗最低的 Wi-Fi 6 SoC，是使用 Wi-Fi、蓝牙、Matter 和 IP 网络实现安全云连接的超低功耗物联网无线设备的理想之选，非常适合于开发需由使用时间较长的电池供电的设备。
开发指南
https://www.silabs.com/development-tools/wireless/wi-fi/siwx917-dk2605a-wifi-6-bluetooth-le-soc-dev-kit
STM32WBA65 NUCLEO-WBA65RI
支持各种最新的协议: 低功耗蓝牙5.4、IEEE 802.15.4通信协议、Zigbee、Thread和Matter协议
数量：15
简介：X-CUBE-MATTER扩展包在STM32WBA65微控制器单芯片上预集成Matter支持，可演示STM32 Matter的参考实现，为在参考开发平台上进行Matter实物终端的原型设计做好了准备。
产品资料
https://www.st.com.cn/zh/microcontrollers-microprocessors/stm32wba64-65.html
X-CUBE-MATTER扩展包(英文版)
https://www.st.com/en/embedded-software/x-cube-matter.html
可演示STM32 Matter的参考实现(英文版)
https://wiki.stmicroelectronics.cn/stm32mcu/wiki/Connectivity:Matter_test_and_demonstrate
ST Matter介绍(英文版)
https://www.st.com/en/wireless-connectivity/matter-products.html
相关的wiki文章(英文版)
https://wiki.stmicroelectronics.cn/stm32mcu/wiki/Category:Matter
B92 Generic Starter Kit
支持BT/BLE/BLE Mesh/Zigbee/Thread
数量：15
简介：B92 Generic Starter Kit是最新一代TLSR9系列芯片的通用开发平台，搭载了一颗TLSR9系列的旗舰型号芯片。TLSR9系列是Telink最新一代低功耗高性能多协议无线连接SoC产品。
产品资料(英文版)
https://wiki.telink-semi.cn/wiki/Hardware/B92_Generic_Starter_Kit_Hardware_Guide/
开发指南(英文版)
https://doc.telink-semi.cn/doc/en/software/res/sdk/matter/matter_guide_en/
05
评分标准
▲ 评选流程概览
1.评委会评审
2.实验室评测
06
奖项设置
07
评审委员
08
媒体支持
▲ 扫码报名
09
赛事咨询
请发送邮件至chinainterest@csa-iot.org，邮件标题备注「Matter应用开发比赛」。
关于连接标准联盟:连接标准联盟是物联网(IoT)的基础和未来。联盟成立于 2002 年，其广泛的全球成员携手合作，为改变我们生活、工作和娱乐方式的产品创建和发展通用开放标准。凭借其联盟成员深厚而多样化的专业知识、可靠强大的认证计划以及全套全面的开放物联网解决方案，联盟正在引领全球物联网走向更加直观、富有想象力和有实用的世界。
连接标准联盟的董事会包括来自以下推进者成员企业的高层管理人员:安朗杰、亚马逊、苹果公司、亚萨合莱、康卡斯特、乐鑫科技、ABB旗下的Evesystems、Fortune Brands、谷歌、海尔、华为、宜家、英飞凌、克罗格公司、立达信、罗格朗、LG电子、路创电子、美的、诺迪克半导体、恩智浦半导体、OPPO、Resideo、三星电子、施耐德电气、西门子、昕诺飞、芯科科技、尚飞、意法半导体、涂鸦智能、Verizon和南物科城。
了解有关该联盟的更多信息，请访问 www.csa-iot.org;并关注我们最新的社交媒体动态;咨询如何加入联盟，请发邮件至:chinainterest@csa-iot.org.
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