全球芯片资助竞赛:政府推动的半导体投资风潮

汽车   2024-10-16 08:18   上海  
芝能智芯出品
随着半导体行业成为现代科技与经济发展的关键驱动力,全球各国政府通过多种形式的资助计划积极参与,以争取在这个战略性行业中的竞争优势。

无论是直接现金注入、税收减免、贷款支持,还是对研发的投资,政府的介入已成为全球半导体产业发展的核心推动力。

本文将深入探讨这些资助计划背后的动机、影响以及全球半导体供应链的未来走势。

政府推动半导体资助的背景

半导体行业的重要性在于其对全球经济和技术进步的深远影响。无论是智能手机、汽车还是军事装备,半导体芯片都是支撑现代社会的基础。

各国对这一行业的战略投资不仅是为了提升本国的科技自主能力,更是为了应对未来潜在的供应链危机和地缘政治风险。

新冠疫情期间,全球芯片短缺暴露了半导体供应链的脆弱性,使各国政府更加意识到本土半导体生产的重要性。

与此同时,全球范围内的地缘政治紧张局势,尤其是美国与中国之间的技术争夺,也推动了各国加强对半导体产业的政策支持。

例如,中国、美国和欧盟等主要经济体纷纷推出了大规模的政府资助计划,力图确保在半导体技术上的领先地位。


Part 1

全球主要经济体的资助策略


● 中国的长期芯片基金

中国自2014年启动了国家芯片基金,并分阶段进行了大规模投资。2024年,第三期基金宣布投资480亿美元,目标是进一步加强中国在全球半导体市场的竞争力。

中国的战略是通过国家支持,扶持国内半导体企业发展,减少对海外技术和设备的依赖。

中国希望通过持续的资本投入,不仅在芯片制造方面取得进展,还能在设计和封装等领域实现突破,逐步走向技术自给自足。

● 韩国和东亚国家的协作与创新

韩国作为全球半导体市场的领导者之一,早在2019年就提出了龙仁半导体集群的计划,并于2024年宣布了190亿美元的融资计划,进一步推动半导体生产和研发。

韩国、日本和台湾等东亚国家在半导体制造、材料和设备等领域拥有深厚的技术积累,通过加强彼此的合作,东亚半导体产业在全球供应链中占据了重要位置。

例如,台积电在日本设立工厂,显示了这些国家之间的紧密协作,同时也突显了它们在全球半导体生态系统中的主导地位。

● 美国的《芯片与科学法案》及其全球影响

2022年通过的《芯片与科学法案》为美国半导体行业带来了530亿美元的支持。通过这些资金,美国不仅加强了国内的芯片制造能力,还通过与盟国的合作,进一步巩固了全球供应链的稳定性。

美国的战略重点是恢复本土芯片生产的主导地位,减少对外部供应链的依赖,特别是在关键的先进工艺技术方面。

美国政府通过与印度、墨西哥等国的合作,试图通过构建更具弹性的全球供应链来应对未来的潜在风险。

 欧盟的创新驱动与产业协作

欧盟同样通过多个资助计划,力求在半导体领域占据一席之地。自2013年以来,欧盟通过《欧洲新电子工业战略》和2023年推出的33亿欧元“欧盟芯片法案”,推动区域内的半导体研发和生产能力。

欧盟的目标是减少对外部市场的依赖,特别是在先进半导体制造领域。目前,欧盟已经吸引了全球领先企业,如博世、台积电和英飞凌等在欧洲投资建厂。

尽管英特尔将其德国马格德堡工厂的建设推迟了两年,但总体来看,欧盟在半导体产业上的政策支持仍然积极有力。



Part 2

全球半导体供应链的变革

在全球半导体市场中,政府资助推动了产业结构的重新配置。过去几十年,半导体制造业主要集中在少数几个地区,如台湾、韩国和美国。

然而,随着全球各国积极寻求半导体产业的发展机会,新兴市场如马来西亚和越南也逐渐崭露头角,成为全球半导体供应链中的新兴力量。

例如,马来西亚通过灵活的投资政策,成功吸引了全球资本,成为半导体封装和测试领域的重要参与者。越南则凭借较低的制造成本和劳动力优势,成为全球半导体产业的潜在制造基地。这些国家希望在全球半导体资本支出的浪潮中分一杯羹,成为全球供应链的重要一环。

● 政府资助的未来趋势:研发的关键角色

除了制造能力,全球各国的政府资助还集中在半导体研发领域。未来的半导体创新将主要集中在生成式人工智能、智能制造、自动化、电气化以及网络安全等领域。

美国和欧洲的研发资助计划已经开始推动这些新兴领域的发展。例如,随着生成式AI技术的崛起,GPU和FPGA等AI加速芯片的需求激增,各国政府通过资助研发,力图在这些高技术领域抢占先机。

智能制造和数字孪生技术也成为全球半导体制造的下一个前沿。通过自动化和数字化,半导体制造将更加高效,并有助于降低成本,提高生产灵活性。

同时,网络安全作为保护全球供应链的关键环节,也获得了政府的大力支持。随着芯片技术的不断发展,保护敏感数据和基础设施免受网络攻击的需求也日益增加。

● 全球芯片资助竞赛的长期影响

全球半导体市场的竞争日益激烈,而各国政府通过资助计划的介入,正在加速这一行业的变革。

无论是美国的《芯片与科学法案》,还是中国的芯片基金,全球主要经济体都在通过多种方式推动半导体行业的发展,以确保在这一战略性行业中的领导地位。


小结

全球半导体行业依然保持着高度的互联性,各国政府的资助并不会完全打破现有的全球供应链格局,随着各国的合作与竞争加剧,全球供应链将变得更加多样化和复杂化。 

芝能汽车
之前是汽车电子设计,现在2024在芝能汽车,紧跟技术创新,助力行业发展。
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