随着时代发展，信号速率与时具增，与此同时，信号在通道中的损耗也成为了信号的首要“敌人”。
而传输线的损耗主要由介质损耗和导体损耗组成，后者在仿真时很有可能被忽略，下面我们来看看导体损耗到底是什么量级；
分别在HFSS和3Dlayout中建立同样的传输线模型，先仿真对比两个软件中的求解结果，模型和S参数分别如下：
通过对比，可以看见，二者仿真结果非常一致，所以之后导体损耗的仿真和对比就用3Dlayout进行。
仿真模型中的传输线长度为100mil(为了节省仿真世间)，通过waveport的去嵌功能，将其延伸为1in，后续进行对比的损耗都是在1in长度的传输线基础上进行的，下面对比考虑导体损耗和不考虑导体损耗两种情况的对比：
图中红色曲线为不考虑导体损耗，也就是只有介质损耗时的损耗曲线，浅绿色曲线为介质损耗+导体损耗，通过对比，可以看到导体损耗占有很大比重，上述还没有考虑到导体表面的粗糙度问题，众所周知，导体表面是很粗糙的，其在显微镜下的图像如下：
可以看到导体表面是很粗糙的，而信号随着速率的提升，信号在导体中的趋肤效应也越明显，这一点可以用趋肤深度表示：
可以看到随着频率升高，趋肤深度越小，频率在25GHz时，铜导体的趋肤深度大约为0.41um，而普通的RTF铜箔的粗糙度Ra大约为3um-5um，因此需要粗糙度更加低的铜箔--HVLP，这种铜箔的粗糙度大概为0.5um左右，可见导体表面粗糙度对导体损耗有很大影响，下面对比3Dlayout中默认的两种导体粗糙度模式Groisse和Huray，设置采用软件默认设置，S参数如下：
添加Grossie模型的损耗曲线
添加Huray模型的损耗曲线
通过仿真对比，可以看见导体损耗进一步变大，不同的模型结果也有所不同，所以在仿真时需要充分考虑导体损耗以及导体表面粗糙度的影响。
当然本次仿真只是趋势性的仿真，在实际的项目中，需要和PCB厂家沟通，然后进行仿真、测试拟合，才能得出比较准确的损耗，而多数情况则是需要通过仿真得到大概的损耗量级更加实际。后台回复“仿真模型”，获取仿真模型。
