希捷放出Exos M 3+平台
今年初，希捷推出了首个采用HAMR（热辅助磁记录）技术的硬盘平台，名为“Mozaic 3+”。其采用了多项全新技术，用于即将推出了Exos硬盘，提供容量为30TB及以上的数据中心产品。
现在希捷又放出了Exos M 3+平台，专为满足超大规模云服务提供商的严格要求而设计，提供了30TB（CMR）和32TB（SMR）两款容量的产品，最大数据传输速度可达275MB/s，随机读写分别为170IOPS和350IOPS。新产品共有10片碟片，单碟容量也达到了3TB或以上，密度相当于每平方英寸1.742TB。
资料显示，Exos M 3+和Mozaic 3+相似程度很高，主要特性也基本一致，从兼容性和互操作性角度来看，前者似乎在后者基础上简化了与现有基础设施的集成并降低了升级复杂性。据推测，Exos M 3+平台有可能是希捷经过再调教以后的优化产品，更贴近大规模供应的需求。
这些产品除了HAMR技术，还包含了数项创新技术的整合，从而提高了存储密度。
OPPO A5 Pro官宣
今天，OPPO宣布将于12月24日发布OPPO A5 Pro，定位是“耐用战神”。
据了解，上一代OPPO A3 Pro就是一款主打耐用的手机，该机通过了IP69、IP68、IP66三大防尘防水测试标准，这也是业内首款“满级防水”的选手。此外，A3 Pro还配备了OPPO晶盾玻璃抗摔能力比普通玻璃提升了160%，还通过了SGS金标五星整机抗跌耐摔认证。作为迭代机型，OPPO A5 Pro在此基础上将耐用性更进一步。
目前OPPO A5 Pro已经获得入网许可，型号是PKP110，该机正面是中置挖孔屏，背部是环形镜头，并采用直角中框，整体设计语言跟上代区别不大。
配置方面，OPPO A5 Pro采用6.7英寸2412×1080 OLED屏幕，支持10bit色深，搭载2.5GHz八核处理器，前置16MP，后置50MP+2MP双摄，额定5840mAh电池，厚7.67mm，重186g。
美光开始停产英睿达MX500系列SSD
据ComputerBase报道，美光旗下出货量很大的英睿达MX500系列SSD开始逐步停产，部分容量已处于EOL（生命周期结束）的状态。对此，英睿达回应称，MX500系列SSD是一款出色的产品，现在正在为新产品腾出空间。
早在上个月就有用户反映，自己2023年购入的MX500 SSD 4TB申请售后时，对方就告知该容量已停产，可以选择两块2TB版或者P3系列SSD的4TB版作为替代方案。虽然现在的新款主板普遍有多个M.2插槽，消费者一般情况下都会选择NVMe SSD，不过对于价格比较敏感或者使用旧系统的用户来说，SATA SSD仍然是可行的辅助存储选择。
目前暂不清楚英睿达是否会停止生产SATA SSD，虽然官方暗示了新品，但尚未透露具体的细节信息。
联想全新卷轴屏PC或在CES 2025亮相
12月17日，联想发布了将于明年1月7日举行的CES 2025官方预告，标题为“这样才是「卷」的正确姿势”，有望带来全新卷轴屏PC。据介绍，联想将在CES 2025上展示一些列创新产品与前瞻技术，其中包括一款全新形态的笔记本电脑。
官方表示：“它将突破设计、性能与体验的边界，颠覆行业对笔记本电脑的传统认知，为现代移动办公与创意表达注入全新可能。”官方还透露，即将亮相的数款新品不仅在机身厚度和重量上达到了新的极致，性能表现及用户体验也实现全面升级。
在今年的2024年世界移动通信大会（MWC）上，联想展示了其首款透明屏概念笔记本ThinkBook Transparent Display Laptop，用户可以透过屏幕看到屏幕后面的物体。
小米Civi 5 Pro有望首发骁龙8s至尊版
近日有爆料称，小米Civi 5 Pro会在明年上半年发布，将会首发高通骁龙8s至尊版，具体型号是SM8735，性能介于第二代骁龙8和第三代骁龙8之间，定位是中端最强性能。
按照上一代的产品规划，骁龙8s至尊版会采用骁龙8至尊版的同工艺、同架构等，综合体验会比第三代骁龙8更强。
除了性能升级之外，小米Civi 5 Pro将维持目前的双前摄方案，提供小米旗下最强的自拍效果。整体外观依然是金属中框+玻璃机身方案，背部的后摄是左上角圆形模组，与前代基本一致。后摄采用三摄方案，包含主摄、超广角和直立长焦，依然有徕卡联名影像，是3K档少有的质感影像旗舰。
此外，屏幕还将支持超声波指纹识别。
三星积极与国内RISC-V行业合作
据Business Korea报道，三星新上任的晶圆代工业务负责人最近透露，正在制定新的“双轨战略”，一方面需要缩小与台积电（TSMC）的技术差距，另一方面则要对抗中芯国际等对手的竞争。其中成熟的制程节点上的业务至关重要，因为可以利用其必要的时间和资源支持先进制程节点的商业化，团队要“集中全力争取更多的客户”，以维持业务的创新和增长。
成熟的制程节点是三星晶圆代工业务主要的收入来源，7nm以上工艺占据了约70%的收入，生产了特斯拉10nm自动驾驶芯片在内的各种产品。目前国内对成熟制程节点的需求正在急剧增长，中芯国际和华虹半导体等晶圆代工厂都在通过积极的低成本战略来争取订单，扩大市场份额，对三星在国内的业务构成了威胁。
三星位于北京的研究实验室最近正在招聘RISC-V专家，希望能积极地与国内市场上不断增长的RISC-V行业合作，以确保其在国内成熟制程节点业务上的市场领先地位。此外，三星还选择与中国系统半导体企业合作开发下一代半导体，寻找合作伙伴。
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