友威科技经理林忠炫:陶瓷种子层金属化工艺技术

科技   2024-10-31 18:40   广东  

陶瓷封装论坛 /Ceramic Packages Industry Forum

11月22-23日,第二届陶瓷封装产业论坛将在石家庄举办,届时,友威科技(深圳)有限公司 经理 林忠炫 将出席并做《陶瓷种子层金属化工艺技术Ceramic seed layer metallization》主题报告,欢迎各位行业朋友与会交流。

嘉宾简介




林忠炫 Daniel Lin

🔷 Education Profile

Bachelor degree of Mechanical engineering, NCUT

🔷 Working experience

Mechanical engineer in Victor-Taichung

Process engineer, thin film module in Lincotech

Process development manager in Uvat 


演讲大纲




1、Company profile 公司简介

2、Plasma Principle 蚀刻原理介绍

3、Sputter Principle 溅镀原理介绍

4、Ceramic seed layer metallization 陶瓷种子层金属化工艺介绍


会议议程




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