7月31日，无锡高新区、晋成半导体、锡创投在锡进行合作签约，标志着晋成半导体探针卡项目正式落地无锡高新区。无锡高新区党工委副书记、管委会副主任、新吴区委副书记、区长章金伟与晋成半导体董事长曹永焕一行进行会谈，并出席签约仪式。区领导顾国栋、国联集团副总裁华晓峰参加活动。
章金伟对曹永焕一行的来访表示欢迎，对项目签约落户表示祝贺，并简要介绍了无锡高新区经济社会发展情况。章金伟表示，作为集成电路产业重镇，无锡高新区起步早、基础好、底蕴深，经过多年的耕耘积累，集成电路已成为地标产业、闪亮名片。区内集中了无锡近80%的集成电路企业和70%的产出，已形成涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、材料设备、支撑服务等领域的产业链集聚优势。无锡高新区与集成电路设计有着深厚的渊源和感情，产业地位突出、高峰高原兼具、产业生态厚植，拥有集成电路系统化布局，产业发展最优生态，创业营商最佳环境。晋成半导体研发的探针卡产品市场空间巨大，相信本次项目的签约落地，必将推动无锡高新区集成电路产业高质量发展迈向更高台阶。无锡高新区将全力以赴做好支持配合，进一步擦亮“无难事、悉心办”品牌，为晋成半导体提供最有力的支持、最高效的服务、最全面的保障，助力晋成半导体做大做强、做专做精。
曹永焕对无锡高新区近年来取得的发展成就表示赞赏，感谢无锡高新区就项目落地给予的支持和帮助，并简要介绍了晋成半导体的情况。他表示，无锡高新区完善的集成电路产业链、系统的产业发展配套以及优越的营商环境令他印象深刻。未来，项目团队将凭借其技术优势和成本控制能力，与无锡高新区深化合作、携手共进，在国内市场占据一席之地。
晋城半导体总部项目投资超2亿元，落户无锡高新区新港集成电路装备零部件及材料产业园，公司采用较为先进的技术路线研发生产集成电路探针卡，项目团队由来自探针卡行业的资深专家组成，均曾就职于海外知名公司，平均拥有超过15年的行业经验。目前，公司已于2024年6月完成融资。
编辑 | 何晓
来源 | 集成电路公司
图片 | 无锡高新区融媒体中心
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