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1.请发行人代表结合 2023 年我国集成电路测试市场规模变化、市场竞争格局、行业发展趋势及公司行业地位等，说明公司2023 年营业收入增速低于国内市场规模增速的原因及合理性，公司毛利率、净利润是否存在进一步下滑的风险。请保荐代表人发表明确意见。2.请发行人代表结合行业周期、市场空间、产能利用率、公司主要产品结构等情况，说明公司加大产能建设的必要性和合理性，产能消化措施的有效性，相关风险是否充分披露。请保荐代表人发表明确意见。3.请发行人代表说明本次募投项目资金缺口测算是否谨慎，融资规模是否合理。请保荐代表人发表明确意见。![]()
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公司是国内知名的第三方集成电路测试服务企业，主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。公司目前拥有晶圆测试、芯片成品测试及测试方案开发、SLT 测试、老化测试等全流程测试服务，测试的晶圆和成品芯片在类型上涵盖 CPU、GPU、MCU、FPGA、SoC 芯片、AI 芯片、射频芯片、存储芯片、传感器芯片、功率芯片等芯片种类，在工艺上涵盖各类制程，在晶圆尺寸上涵盖 12 英寸、8 英寸、6 英寸等主流产品，在下游应用上包括通讯、计算机、汽车电子、工业控制、消费电子等领域。报告期内，公司营业收入分别为 49,314.43 万元、73,302.33 万元、73,652.48 万元和 18,355.31 万元，归属母公司股东的净利润分别为 13,226.12 万元、24,362.65 万元、11,799.63 万元和-30.57 万元。公司营业收入及净利润的情况主要与集成电路行业是否处于景气周期、集成电路测试行业的国产化进展以及公司自身竞争力状况相关。如果未来集成电路产业景气度继续下降，行业竞争加剧，以及公司无法在技术实力、产能规模、服务品质等方面保持竞争优势，或者公司未能妥善处理快速发展过程中的经营问题，公司将面临经营业绩无法保持增长并且出现下滑的风险。![]()
蕊测半导体持有公司 31.00%的股份，为公司的控股股东，骈文胜先生持有发行人控股股东蕊测半导体 51.54%的股份，并通过蕊测半导体控制发行人 31.00%的股份，为发行人的实际控制人。公司向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额不超过 117,500 万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金拟用于以下项目：![]()
截至 2024 年 3 月 31 日，公司股本总数为 113,373,910 股，其中公司前十名股东情况如下表所示：![]()
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