2024年11月9日，湖北省车规级芯片产业技术创新联合体年度大会在武汉隆重举行。此次大会汇聚了来自全国各地的行业专家、学者及企业代表，共同见证了湖北省在车规级芯片领域的重大突破。会上，由东风汽车集团有限公司牵头发布的全国产自主可控高性能车规级MCU芯片——DF30，无疑成为了全场瞩目的焦点。
作为中国汽车产业的重要力量，东风汽车一直致力于推动汽车芯片技术的自主研发与创新。此次发布的DF30芯片，不仅填补了国内在高性能车规级MCU芯片领域的空白，更是东风汽车与湖北省车规级芯片产业技术创新联合体共同努力的结晶。
DF30芯片是业界首款基于自主开源RISC-V多核架构、采用国内40nm车规工艺开发的高端车规MCU芯片。该芯片实现了全流程国内闭环，功能安全等级达到ASIL-D，并已通过295项严格测试。其高性能、强可控、超安全、极可靠的特性，使其能够广泛应用于动力控制、车身底盘、电子信息、驾驶辅助等多个领域，为汽车产业的智能化、网联化发展提供了强有力的支持。
在大会上，中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春、湖北省科技厅及武汉经开区有关负责人等嘉宾共同见证了DF30芯片及其符合AUTOSAR标准的OS（操作系统）与MCAL（微控制器抽象层）的发布。这一重要时刻标志着湖北省在车规级芯片领域取得了重大进展，也为全国乃至全球的汽车芯片产业注入了新的活力。
湖北省车规级芯片产业技术创新联合体自2022年5月成立以来，便肩负着实现车规级芯片完全自主定义、设计、制造、封测与控制器开发及应用的重要使命。在东风汽车的牵头下，联合体成员单位已扩展至44家，覆盖了车规芯片标准、设计、制造、封装、应用等全产业链领域。
在过去两年里，联合体共产出发明专利50余项，牵头起草车规级芯片国家、行业标准6项，并荣获湖北省高价值专利大赛金奖。这些成果的取得离不开联合体各成员单位的共同努力和协同创新。
大会现场还颁发了东风高边驱动芯片车规认证证书。这款从设计到制造全流程国产化的车规级智能高边驱动芯片，已广泛应用于汽车12V接地负载应用中，为东风汽车新能源车型的量产搭载提供了有力保障。
湖北省车规级芯片产业技术创新联合体将继续立足湖北，聚焦车规级芯片产业链，进一步扩大共研共创“生态圈”，打造汇聚“政-产-学-研-用-资-创”的综合性汽车芯片产业技术联合体。东风汽车作为联合体牵头单位，也将继续加大研发投入，加强技术创新及人才培养，与联合体各成员单位共同构建汽车芯片生态，为推动我国汽车产业的高质量发展作出新的贡献。
此次大会的成功举办，不仅展示了湖北省在车规级芯片领域的创新成果和综合实力，更为全国乃至全球的汽车芯片产业树立了新的标杆。随着DF30芯片的正式发布和量产应用，我们有理由相信，湖北省车规级芯片产业将迎来更加广阔的发展前景和更加美好的明天。
