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半导体产业迎来新一轮产能比拼，各国都在疯狂新建或扩建晶圆厂。近期数据显示，尽管受到美国禁令限制，中国在芯片建厂、生产的规模上依然领先，主要表现在晶圆厂建设和购买半导体设备，特别是光刻机上。
据SEMI统计，2022~2024年，全球半导体产业计划将有82座新设施投产，其中2023年、2024分别有11座及42座投产，涵盖4英寸（100mm）到12英寸（300mm）晶圆的生产线。
SEMI预计中国大陆芯片制造商将在2024年开始运营18个项目，产能将从2023年的每月760万片晶圆增加13%，2024年将达到每月860万片晶圆。
也就是说，2024年开始运营的中国晶圆厂，将占全球42%以上，这些生产出来的成熟制程芯片，少部分用于出口之外，大部分将在中国国内市场消化。
甚至根据半导体研究机构Knometa Research发布数据，2023年底全球半导体产能份额为韩国22.2%、中国台湾22.0%、中国大陆19.1%、日本13.4%、美国11.2%、欧洲4.8%。预计中国大陆的半导体产能份额将逐步增加，并将在2026年占据全球产能的22.3%，成为全球第一。
那国内究竟有哪些半导体Fab厂？混迹这个圈子这么多年，资料还是有点的，现在放给大家。
大硅片企业汇总
中国大陆半导体设备企业
全球晶圆厂分布及投产情况&中国大陆73座晶圆厂分布及投产表
在2023年开业的13座12英寸晶圆厂中，有5座专注于非IC产品的生产，其中3座位于中国，2家位于日本。
封装厂
全球半导体芯片行业细分企业名录
囊括MCU、存储芯片、模拟芯片、电源IC、功率器件、IGBT、MOSFET、CMOS、液晶芯片、触控芯片、指纹识别芯片、时钟芯片、载波芯片、数字隔离器等领域。
01 MCU
02 存储芯片
03
模拟芯片
04
电源IC
05
功率器件
06
IGBT片
07
MOSFET
08
CMOS
09
液晶芯片
10
触控芯片
11
指纹识别芯片
12
人脸识别/虹膜
13
射频芯片
14
WIFI芯片
15
蓝牙芯片
16
NB-IoT芯片
17
RFID芯片
18
5G芯片
19
光芯片
20
光模块
21
GPS/北斗芯片
22
USB转接芯片
23
视频转换芯片
24
网络交换芯片
25
Type-C接口芯片
26
音频芯片
27
激光核心元件
28
激光雷达
29
毫米波雷达
30
MMIC
31
EDA
32
TPMS
33
LED芯片
34
时钟芯片
35
载波芯片
36
数字隔离器
37
航空航天领域嵌入式SOC
38
安全加密芯片
39
智能卡芯片
40
AI芯片
41
智能应用处理器SOC
42
OTT盒子主控CPU
43
无人机主控芯片
44
智能消费机器人芯片
45
VR主控芯片
46
智能音箱芯片
47
智能音箱芯片
48
智能电视芯片
49
商显主控
50
行车记录仪主控芯片
51
打印机芯片
52
视频监控芯片
53
高端电容电阻
54
连接器
55
晶振
56
传感器
57
芯片代理分销
58
半导体生产设备
59
硅晶圆
60
靶材
61
CMP抛光材料
62
光刻胶
63
湿电子化学品
64
电子特种气体
65
光罩
66
晶圆加工
67
半导体封测
68
测试设备
69
操作系统
70
移动CPU
71
计算机CPU/MPU
72
IP
73
GPU
74
ASIC
75
DSP
76
FPGA
最后，石大小生建了一个半导体行业交流群，感兴趣的朋友可以加入，先加小编（务必备注公司+姓名，否则不予通过，感谢理解），谢谢。
