报告导读
国君有色团队 于嘉懿/宁紫微/刘小华/孟宪博/兰洋
报告摘要
铜箔行业底部企稳，高性能PCB铜箔仍存国产替代空间。铜箔主要分为PCB铜箔和锂电铜箔，2023年全球电子电路铜箔产能约为83.05万吨，我国产能占约61%，其中国内铜箔上市公司中铜冠铜箔、中一科技的PCB产能较高。目前PCB铜箔加工费基本底部企稳，铜箔企业成品库存开始去化，随着消费电子回暖、产业链补库，人工智能浪潮下，有望拉动PCB铜箔的需求量，也将为价格提供支撑。此外，部分高端PCB铜箔还需进口，而国内主要生产企业已布局高端品的研发生产，未来有望实现国产替代。
服务器、汽车电子PCB等领域快速发展，将推动覆铜板需求高增。覆铜板主要应用于PCB板的制造，据QY Reasreach，随着消费电子行业复苏、人工智能和汽车电子等领域发展，2023-2027年PCB产值增速有望达5.4%（其中服务器/数据存储，汽车增速分别为13.5%和7%），推动全球覆铜板市场规模或从2023年的210.14亿美元，增长至2030年的281.45亿美元，CAGR为4.26%，其中通信领域覆铜板市场规模占比或持续提升至34%、车载电子的占比或提升至9.13%。
中长期铜价呈上行趋势，为覆铜板价格提供向上支撑。目前除部分高性能覆铜板外，大部分覆铜板产品价格和盈利能力处于历史较低水平。覆铜板成本中铜箔占比较大约42%、其次为树脂（26%）、玻纤布（19%）等。2024年H1，宏观因素叠加供需格局向好，铜价上涨，且铜箔加工费修复，带动覆铜板价格上行，产品利润有所提升。中长期看，高品质铜矿逐渐减少，新增铜矿的建设周期较长，铜矿供应偏刚性；需求在海内外电气设备、电网更换周期来临、新能源汽车渗透率提升、以及人工智能发展的提振下或迎来快速增长，供需错配下铜价或呈上行趋势，从而对覆铜板价格形成有力支撑。
风险提示：需求不及预期，铜价大幅波动，行业竞争加剧。
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法律声明
本公众订阅号(微信号: ysjsyj )为国泰君安证券研究所有色金属与新材料研究团队依法设立并运营的微信公众订阅号。本团队负责人于嘉懿具备证券投资咨询（分析师）执业资格，资格证书编号为S0880522080001。
国君有色与新材料于嘉懿团队
于嘉懿/021-38038404/有色首席分析师
宁紫微/021-38038438/有色资深分析师
刘小华/021-38038434/有色高级分析师
孟宪博/021-38038432/有色高级分析师
兰洋/021-38031027/有色分析师
