2024年11月6日，NEPCON ASIA旗下的IC Packaging Fair（ICPF）半导体封装技术展在深圳国际会展中心（宝安）圆满落幕。作为电子制造行业的年度盛会，本届展会不仅汇聚了半导体封装、测试技术和设备材料的前沿成果，还通过同期举办的功率半导体技术及应用论坛，为行业内的技术创新和发展搭建了交流平台。在论坛上，轻蜓光电SEMI业务&市场总监殷习全先生，以《轻蜓光电AI+3D技术助力半导体封装视觉检测》为题进行了精彩的演讲。
零负样本AI算法+ADC自动分类软件：轻蜓光电积极推进AI技术的应用，已成功将AI算法应用于多种场景的缺陷检测、缺陷复判、元器件自动编程等任务。轻蜓光电的AI算法检测加ADC反馈完美闭环，有效降低过杀，复判人力，可大幅提升客户重点缺陷检出能力及检测效率。
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IGBT专用AOI检测设备Weber-I3000：适用于功率半导体IGBT模块Diebond 后的芯片表面缺陷检查，以及 Wirebond 后的线体高度和焊点高度缺陷检查。Weber-I3000采用了高速、高精度3D成像光学系统，拥有完整WB 3D成像能力，无限景深，确保检测图片清晰。针对IGBT模块，Weber-I3000可检测PIN针垂直度和位置度，可完整还原线体和焊点三维形貌。配合轻蜓光电自研AI检测系统，设备可识别不同的缺陷类型，支持AI金线自动识别提取，缺陷检出率高达99%。
