华为Mate70系列隆重上市后，网传专业机构评测显示，采用了麒麟9020芯片，相比麒麟9010芯片，提升很明显。
华为优化了架构设计，仍是八核十二线程，但安兔兔跑分超120万，比麒麟9010的97万，明显高出不少。
再加上，原生鸿蒙系统的优化，华为Mate70系列的实际表现，已经超越高通骁龙8+了。
也就是说，华为麒麟芯片已经做到了正常迭代，从麒麟9000s到麒麟9020，以后还有会麒麟9030、9040等，性能稳步提升。
这也意味着华为订单不可能回到台积电，台积电也变相承认了这一点。
张忠谋公开称，全球化已死，自由贸易也了，台积电面临更加苛刻的出货环境，这等于是承认了，华为订单回不来了。
台积电三星又断供7nm等先进AI芯片，这更是进一步证明，出货不自由，华为订单回归无望。
其实，芯片规则修改后，台积电就做好了全面失去华为订单的准备。
台积电宣布在美建厂，随后持续扩大在美投资规模，投资超过650亿美元，建设5nm/3nm等芯片工厂，还规划建设先进的芯片封装测试工厂。
目的就是将部分先进产能放在美本土，争取更多美芯订单，弥补华为订单的空缺。
台积电还宣布在日本、德国建厂，主要生产28nm—7nm等芯片，打造当地产业链，保证出货。
当然，对于华为而言，台积电断供之后，华为就没想着再回去，否则，不会宣布全面进入芯片半导体领域，还要在终端设备和新材料方面突破。
如今，麒麟芯片回归，正常迭代，说明国内芯片制造技术，正在一步步突破，很多先进工艺芯片，已经能够实现国内制造了。
数据也显示，国内厂商进口芯片数量持续减少，今年预计减少进口芯片1000亿美元，用国产芯片进行替代。
这说明国产芯片是确实越来越好了，芯片制造技术，也越来越先进。
国内芯片制造技术，也确实取得了不少突破。
早就完成了7nm研发任务，并展开了5nm任务研发，国内有了部分2000i型号的DUV光刻机，是可以用于生产7nm/5nm芯片。
国内厂商早就自主研发了N+1、N+2等工艺，类似台积电7nm工艺，三年过去了，应该也有了新突破。
国内还自研了4nm小芯片封装技术，制程不变，依旧可以提升芯片性能。
还有超线程技术、功耗技术等，虽然无法改变芯片制程，但却可以提升芯片性能，降低芯片功耗。
这些技术部分已经用在华为麒麟芯片，华为也承认了，芯片性能提升很明显，尤其是华为Mate70系列采用的AI芯片，最高提升超过100%。
在这些技术的加持下，华为芯片自给率超过了70%，还在逐渐提升中，自然不可能再将芯片交给台积电代工，而台积电因为许可，也不可能再代工华为芯片。
所以才说，华为Mate70系列，麒麟芯片已经恢复正常迭代，甚至一年迭代两次，追赶高通苹果等，但都在国内制造，台积电不可能再代工了。
