要闻1：台积电将对CoWoS封装及3nm封装涨价

据摩根士丹利的最新报告，台积电正考虑对其3nm制程和CoWoS先进封装工艺提价，以应对市场需求的激增。台积电计划在2025年实施涨价，预计3nm制程价格将上涨高达5%，而CoWoS封装价格可能上涨10%至20%。

台积电的CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）封装技术是一种先进的2.5D封装方案，旨在通过在硅中介层（Silicon Interposer）上集成多个芯片（如处理器和存储器），实现高性能和高密度的系统集成。该技术先将芯片通过Chip on Wafer（CoW）的封装工艺连接至硅晶圆，再将其与基板（Substrate）连接，形成完整的CoWoS封装。这种封装方式使多颗芯片能够紧密集成，利用硅中介层实现高速互连，达到封装体积小、功耗低、引脚数量少的效果。 

CoWoS技术自2011年推出以来，经历了多代演进，主要分为以下三种类型：

CoWoS-S（Silicon Interposer）：采用硅中介层作为主要连接媒介，具有高密度I/O互连，适用于高性能计算和大规模集成电路的需求。 

CoWoS-R（RDL Interposer）：使用重新布线层（RDL）作为中介层，主要用于降低成本和适应不同类型的器件连接需求，RDL具有更大的设计灵活性，可以支持更多的芯片连接。 

CoWoS-L（Local Silicon Interconnect and RDL Interposer）：结合局部硅互连和RDL中介层，利用两者的优点以实现更高效的封装和连接，适合复杂的系统集成，能够在单一封装中实现更复杂的电路设计。 

要闻2：兆易创新：拟以 3.16 亿元收购苏州赛芯控股权

本土MCU龙头兆易创新将与石溪资本、合肥国投、合肥产投共同收购苏州赛芯电子科技股份有限公司 70% 的股份，总交易价格为 5.81 亿元。其中，兆易创新将出资 3.16 亿元，石溪资本将出资 1 亿元，合肥国投将出资 1.5 亿元，合肥产投将出资 0.15 亿元。

苏州赛芯电子科技股份有限公司成立于2009年，是集成电路设计企业。其主营业务为锂电池保护芯片、电源管理芯片等模拟芯片的研发、设计及销售，于2012年首次被认定为高新技术企业，并分别于2015年、2018年和2021年再次通过高新技术企业认定。其产品目前主要应用于智能穿戴设备、电子烟、移动电源等领域。

赛芯电子科创板IPO于2022年6月28日获受理，7月17日进入问询阶段。2023年4月27日，赛芯电子及其保荐人撤回发行上市申请。

Qorvo® 入选联发科技 MediaTek Dimensity 9400 首发 Wi-Fi 7 FEM 重要供应商

全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo® 宣布，联发科技已选择 Qorvo 作为 MediaTek MT6653 Wi-Fi 7/Bluetooth® 单芯片上首发 Wi-Fi 7 前端模块（FEM）的重要供应商。Qorvo 的 Wi-Fi 7 FEM 和 MediaTek Dimensity 9400 平台中使用的 MediaTek MT6653 均已经优化，有助于在移动设备中增强 Wi-Fi 7 的性能、能效和技术特性，可提供一流的终端用户体验。

希姆计算与开芯院签署生态合作伙伴协议，共同打造高性能RISC-V AI大算力芯片

近日，广州希姆半导体科技有限公司与北京开源芯片研究院正式签署了生态合作伙伴协议。根据协议，希姆计算将获得开芯院自主研发的香山内核授权，并将其集成到希姆下一代RISC-V算力芯片中。这一合作旨在共同打造国内最权威、高性能的RISC-V AI算力芯片，推进RISC-V标准落地，推动高性能AI产业化与开源生态的建设。

重磅 | SGS与舆芯半导体签署战略合作协议，共绘芯片安全新篇章

近日，国际公认的测试、检验和认证机构SGS与舆芯半导体正式签署了战略合作协议，双方将在 ISO 26262、IEC 61508、AEC-Q100 以及国密认证等关键领域展开深度合作。这一合作不仅体现了舆芯半导体在产品质量与安全性方面的承诺，更体现了双方对后续长期深度合作的期望。

品英Pickering将在第七届中国国际进口博览会全面展示最新模块化信号开关和信号仿真解决方案产品

易开发、易部署、高性能的电子测试/验证系统的领先制造商与服务商，模块化信号开关和信号仿真解决方案的全球供应商，品英Pickering将于2024年11月5日到10日参展第七届中国国际进口博览会（CIIE）。Pickering展台位于技术装备展区，上海国家会展中心3号馆B6-02号。会上将展示集团旗下三家公司：高性能舌簧继电器制造商Pickering Electronics、开关和仿真产品制造商Pickering Interfaces，以及连接产品制造商Pickering Connect的众多先进产品。

华为汪涛：AI加速超宽带产业创新，共赢商业新增长

在华为UBBF 2024 第十届全球超宽带高峰论坛期间，华为常务董事、ICT基础设施业务管理委员会主任汪涛发表了"AI加速超宽带产业创新，共赢商业新增长"主题演讲，分享对AI行业的最新洞察并阐释华为公司All Intelligence战略，提出了超宽带（UBB）和AI协同发展的产业方向，通过技术创新和商业孵化加速迈向智能世界。

以AI技术为主要驱动力的第四次工业革命已经到来，AI正在成为全球经济的重要推动力并加速进入商用普及阶段。无论个人、家庭和企业都将因为AI而发生深刻的变化，而通信网络的容量、联接时延和网络架构也都将因为AI而全面升级。

共同研发“硅基光互连接口芯片”，北极雄芯与上海澜昆微电子达成战略合作

近日，北极雄芯与上海澜昆微电子科技有限公司达成战略合作协议，双方将以互信合作为基础，优势互补，将上海澜昆微电子在硅光互连芯片的专有技术应用于北极雄芯基于芯粒的高性能智能计算和基于芯粒的车载计算平台，为北极雄芯提供高带宽、低延迟和超低功耗的光互联解决方案，包括高性能AI推理板卡、高性能AI推理服务器整机以及边缘算力盒子，使双方在AI计算需求突起的环境中快速推出产品占领市场。

荣耀Magic 7系列手机通过TÜV莱茵全局护眼4.0认证

10月30日，荣耀在深圳发布了旗下新一代年度旗舰手机荣耀Magic 7系列。该系列产品已获国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区颁发全局护眼（Full Care Display）4.0认证证书。这是继去年荣耀Magic 6系列手机通过TÜV莱茵全局护眼认证后，荣耀进一步升级优化搭载的屏幕，以优异的实测表现通过更高级别认证。

TÜV莱茵为天合光能颁发零废工厂认证及零碳工厂核查声明

10月17日，在国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区主办的2024光储充先进研讨会上，TÜV莱茵为天合光能（盐城大丰）有限公司颁发了"零废工厂"认证及"零碳工厂核查声明"，标志着天合光能在绿色低碳经济发展方面取得的重要里程碑。其中，"零废工厂"是TÜV莱茵在光伏行业颁发的首张证书。

赛力斯集团荣获DEKRA德凯功能安全产品认证证书

在汽车行业安全标准日益严苛的今天，DEKRA德凯作为全球领先的检验、测试和认证服务提供商，于近日为重庆赛力斯凤凰智创科技有限公司的SE210电机控制器颁发了ISO 26262:2018 ASIL C级别的功能安全产品认证。这一认证标志着赛力斯集团在新能源汽车关键零部件的功能安全方面达到了国际标准的要求，进一步彰显了其在新能源汽车领域的技术实力和质量保证。

全球首个商用笔记本电脑RED网络安全认证 DEKRA德凯助力联想树立行业安全新标杆

全球领先的独立检验检测认证机构DEKRA德凯为联想颁发了全球首个商用笔记本电脑RED DA（Radio Equipment Directive Delegated Act）网络安全认证。这一标志性认证不仅验证了联想在技术创新和产品安全领域的领先地位，也展示了联想致力于为全球用户提供最高标准的网络安全保障。

浪潮信息AS13000G7存储创造MLPerf佳绩，揭秘三大秘密武器！

近日，在最新发布的MLPerf AI存储基准评测中，浪潮信息分布式存储平台AS13000G7通过一系列创新技术，显著提升数据处理效率，勇夺8项测试中5项性能最佳成绩，实现集群带宽360GB/s、单节点带宽达120GB/s，在满足AI场景下的高性能存储需求方面展现出卓越能力，为大规模数据处理和AI应用提供坚实基础。

贸泽电子开售用于IoT、智能和工业应用的Siemens LOGO! 8.4云逻辑模块

2024年11月1日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应Siemens的新款LOGO! 8.4逻辑模块。这些模块是支持云端、节省空间的接口，可连接针对各种应用的扩展模块，这些应用包括工业自动化、预测性维护、IoT、智能家居和楼宇，以及农业应用。

西门子收购 Altair，进一步增强工业软件及人工智能技术能力

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