应用材料公司
• 薄膜沉积设备：原子层沉积设备可精确控制薄膜生长，化学气相沉积设备能沉积多种绝缘和导电薄膜，物理气相沉积设备用于金属薄膜沉积.
• 刻蚀设备：提供多种刻蚀技术设备，如干法刻蚀机，可对不同材料进行高精度刻蚀.
• 离子注入设备：精确控制杂质离子注入，调整半导体材料电学性能.
• 化学机械抛光设备：通过化学腐蚀和机械研磨平坦化硅片表面，提高芯片制造精度.
• 检测设备：可检测硅片及芯片制造过程中的各种参数和物理量，保证工艺精度和稳定性.
泛林半导体
• 等离子刻蚀机：对硅、二氧化硅、氮化硅等材料进行高精度刻蚀，实现芯片微观结构图案化转移.
• 薄膜沉积设备：其vectorpecvd等产品可实现高生产率氧化物间隙填充等功能.
• 光刻胶剥离设备：gammagxt和gammag400剥离系统可有效去除光刻胶残留，保证芯片表面清洁度.
泰瑞达
• 测试设备：提供多种半导体测试设备，如自动测试设备，可对芯片进行功能测试、性能测试等，确保芯片质量和可靠性，还有系统级测试设备，可对整个芯片系统进行全面测试。
ABM公司
• 光刻机：ABM紫外单面光刻机可将掩模图形曝光转移到涂有光刻胶的晶片上.
• 匀胶热板显影设备：CEE匀胶机热板显影设备可为光刻工艺提供配套支持.
Axcelis Technologies公司
• 离子注入机：其Purion旗舰系统可实现植入体纯度、精度和生产率的结合，满足芯片制造掺杂工艺需求.
诺发系统公司
• 化学气相沉积设备：其CVD设备可沉积各种半导体薄膜，对制造先进半导体器件至关重要.
• 物理气相沉积设备：PVD设备可沉积金属薄膜，为芯片互连结构提供高质量金属层.
• 铜电镀及光阻与残留物处理系统：铜电镀设备用于金属化工艺，光阻与残留物处理系统可去除光刻胶及其他残留物.
科磊公司
• 检测设备：缺陷检测设备可检测硅片表面和芯片内部缺陷；膜厚量测设备能精确测量芯片各层薄膜厚度；CD量测设备可测量芯片图案关键尺寸，保证光刻工艺精度.
Onto Innovation
• 检测设备：由Rudolph和Nanometrics于2019年合并而成，提供光刻对准系统、光学检测系统、薄膜测量系统、缺陷检测系统等检测设备.
Brooks Automation
• 自动化设备：是高精度、高通量真空机器人和系统以及污染控制解决方案的领先供应商，其业务包括为半导体芯片制造商和设备制造商提供精密真空机器人技术、集成自动化系统等.
布鲁克公司
• 扫描探针显微镜和原子力显微镜：可检查芯片表面微小缺陷或评估生产工艺影响 。
• X射线衍射和光谱仪：用于材料结构和成分分析以及缺陷检测。
• 质谱仪：用于分析半导体材料的纯度和杂质。
• 红外显微镜：近红外和拉曼光谱可用于半导体材料的成分和性能分析 。
