三星电子，作为全球半导体行业的巨头，近期面临着严峻的挑战。据《韩联社》引述商界消息指出，三星已通知部分高层主管——特别是负责半导体业务的设备解决方案（Device Solutions，DS）部门发出退休通知，并计划于11月27日提前展开年终人事调动。
这一举措标志着三星电子在应对企业危机和业绩低迷方面采取了更为积极的态度。
人事调整详情：
新任命与晋升：
韩镇满(Han Jin-man)将成为代工业务的负责人，并晋升为总裁。
南锡佑（Nam Seok-woo）此前负责芯片工厂的工程和运营，现被任命为代工业务的首席技术官（CTO）。
DS部门的负责人、公司副董事长全永铉（Jun Young-hyun）被委以更大职责，将担任三星联合首席执行官（Co-CEO），同时负责 DS 和内存芯片业务。
现有高管的变动：
三星电子总裁兼首席财务官（CFO）朴学九（Park Hark Kyu）将转任业务支持特别工作组（TF），而他的继任者尚未确定。
Yong Kwan Kim 被任命为 DS 部门管理战略总裁，他曾任业务支持 TF 执行副总裁。
Wonjin Lee 被任命为总裁兼全球营销办公室负责人，他曾任三星电子执行顾问。
三星电子会长李在镕在二审公判的最后陈述中表达了克服危机的强烈意愿，“我深知近期对三星未来的担忧非常严重。尽管我们目前面临的形势比以往任何时候都更加艰难，但我们一定会克服困难，迈向更大的进步。”他还补充道：“接收到大家对三星和我的关切批评和鼓励后，我内心深处也重新立下了对公司经营的新决心。”
业绩不太好看
据悉，此次人事变动的重点将放在DS部门，尤其是负责半导体业务的部分。三星电子通常在12月初进行CEO和高阶主管人事任命以及组织重组，但去年提早至11月底，今年预计也将提前进行。
截至 2024 年第二季度，三星 DS 部门共有438名高管，占该公司 1164 名高管总数的 38%。三星芯片高管的数量是其竞争对手 SK 海力士（199 名高管）的两倍多。报道提到，三星的许多芯片高管都是在 2017~2018 年半导体业务繁荣期间任命的。然而近年来，当三星的芯片业务竞争力受到质疑时，并没有出现明显的高管裁员。
除了DS部门外，其他业务部门也可能受到此次人事调整的影响。有消息称，三星电机CEO兼总裁张德贤、美洲DS部门副总裁南锡宇等高管的调任可能性正在被讨论。然而，也有消息指出，设备体验（DX）部门经理韩宗熙（Han Jong-hee）和DS部门负责人全永铉的“双高层”系统将得到维持，这或许能够为三星电子在调整期间提供一定的稳定性。
报道显示，三星电子10月8日公布了其 2024 年第三季度的收益指引，营业利润约为9.1万亿韩元（约合人民币477.75亿元），收入达到79万亿韩元（约合人民币4147.5亿元），均未达到市场预期。此外，三星股价自今年7月9日以来下跌了32％，市值损失高达1220亿美元。
这一业绩表现引发了对三星关键芯片部门前景的不确定性担忧，并寻求通过人事调整来恢复企业的超高竞争力。
HBM追不上海力士，代工追不上台积电
在AI技术蓬勃发展的背景下，三星电子在英伟达（Nvidia）提供先进HBM产品方面难以与SK海力士公司和美光科技等公司竞争，在晶圆代工领域则被台积电（TSMC）甩在身后。
因此，三星电子计划大幅削减芯片高管职位，并重组半导体相关业务。截至2024年第二季度，三星DS部门共有438名高管，占公司高管总数的38%，这一比例是其竞争对手的两倍多。
此次人事调整预计将涉及大规模的人事改革和组织重组，尤其是DS部门。尽管李在镕一审判无罪，但二审判处5年徒刑的“司法风险”依然存在。三星电子在这样的背景下仍计划完成人事和组织重组，并在12月中旬召开全球策略会议，讨论明年的业务计划。
