要闻1：消息称今天起台积电等要断供中国厂商7nm以下工艺代工

近日，据国内媒体报道称，台积电已经向目前所有中国大陆AI芯片客户发送正式电子邮件，宣布自11月11日起，将暂停向中国大陆AI/GPU客户供应所有7纳米（nm）及更先进工艺的芯片。

报道中提到，按照消息人士的说法，并非所有大陆IC设计公司从此以后都无法获得台积电的先进制程工艺支持，目前最新的管控仅限于AI/GPU相关，手机、汽车等芯片不在管辖范围内。

至于AI/GPU相关芯片，则需要等到台积电与美国商务部协商出台具体管控细则，符合条件的芯片依旧有望通过申请许可的方式在台积电继续流片生产。

据分析，台积电的决定是由两方面因素 “共同 ”驱动的：一是在正在进行的调查之后需要改进内部控制；二是预计在美国总统乔-拜登卸任之前，美国将对向中国供应的芯片实施下一波出口管制。

由于唐纳德-特朗普（Donald Trump）即将成为下一任美国总统，台积电尤其担心被视为不可靠或不合作的目标。今年，特朗普指责台湾 “窃取 ”了美国的芯片产业，并建议台积电在美国建厂获得华盛顿数十亿美元的补贴后，可以将生产迁回国内。另外台积电在美国建厂获得了 66 亿美元的赠款和高达 50 亿美元的贷款。

此举将对中国AI 芯片，GPU以及自动驾驶芯片造成极大影响。例如蔚来就号称是首个采用5nm工艺的芯片。

要闻2：国芯科技：自研量子安全芯片和量子密码卡内部测试成功 

IT之家 11 月 10 日消息，苏州国芯科技股份有限公司 11 月 8 日发布了《关于自愿披露公司研发的量子安全芯片和量子密码卡新产品内部测试成功的公告》。

国芯科技在公告中表示，公司研发的量子安全芯片 A5Q 与量子密码卡 CCUPH3Q03于近日在公司内部测试中获得成功。IT之家附公告介绍如下：

量子安全芯片 A5Q

量子安全芯片 A5Q 是由公司自主端安全芯片 A5、光信号处理芯片 AGC001 和两颗光量子噪声源芯片采用多芯片封装技术合封而成，其中 AGC001 和光量子噪声源芯片为公司参股公司合肥硅臻芯片技术有限公司（以下简称“硅臻”）的产品。

该芯片基于自发辐射光源中的量子散粒噪声提取随机性，根据相关标准集成后处理计算核心、熵源健康检测核心和随机数检测核心等数字电路部分，保证高质量真随机数输出。

量子安全芯片 A5Q 支持 SM2、SM3 和 SM4 等国密算法以及 AES、DES、RSA 和 SHA 等密码算法，可实现数字签名 / 验证、非对称 / 对称加解密、数据完整性校验、量子随机数生成、密钥生成等功能，具有 SPI / USB/SD / UART 通信接口，256KB SRAM 和 1280KB EFLASH 存储资源。

A5Q 按照 GM / T 0008《安全芯片密码检测准则》第二级要求设计，具有低功耗、高性能、多功能及高安全性等特点，可实现身份认证、数据加密、数据完整性保护等安全功能。

量子安全芯片 A5Q 可应用于量子安全类智能终端和设备，结合量子安全技术赋能传统密码体系，助力各类智能终端产品信息安全技术的全面升级。

量子密码卡 CCUPH3Q03

量子密码卡 CCUPH3Q03 是基于公司 CCP907T 高性能密码芯片和硅臻量子随机数发生器芯片设计的一款高速量子密码卡，按照国家密码管理局三级密码模块认证要求进行设计。

CCP907T 高性能密码芯片是公司自主研发设计并实现全国产化生产的密码安全芯片，内部以 C*Core C9000 CPU 为核心，集成各种高速密码算法引擎、安全防护机制、高速通信接口等，获得国家密码管理局商用密码产品认证证书。

CCUPH3Q03 量子密码卡支持 PCIE3.0 X4、USB3.0 和 UART 等外置硬件接口，支持 SM2、SM3 和 SM4 等国密算法以及 AES、DES、RSA 和 SHA 等密码算法。该量子密码卡的功能包含数字签名 / 验证、非对称 / 对称加解密、数据完整性校验、量子随机数生成、密钥生成和安全管理等。

CCUPH3Q03 量子密码卡支持最高 20Gbps 的数据加密性能，保证了敏感数据的机密性、真实性、完整性和抗抵赖性。

该产品支持 Windows、Linux 以及多种国产主流操作系统，能够为各类 CPU 平台提供多线程、多进程和多卡并行处理的高速密码运算服务。

CCUPH3Q03 量子密码卡遵循国家密码管理局关于 PCI 密码卡的相关技术规范要求进行设计，符合密码模块分级检测要求中的三级密码模块的要求，相比于二级密码模块，三级密码卡具有更强的物理安全机制，具有防拆卸、防钻孔探测的安全屏蔽盖，具有基于身份的鉴别机制，提供非入侵式攻击缓解技术的有效性证据和测试方法，有效防止电压、温度超出模块正常运行范围对密码模块安全性的破坏，具有更高的安全性，可以广泛应用于等保三级及四级的应用场景。

该量子密码卡新产品可广泛应用于密码机、签名 / 验证服务器、安全网关 / 防火墙等安全设备以及金融、物联网、工业控制、可信计算和国家重大需求等云安全应用领域。

苏州国芯科技股份有限公司成立于 2001 年，是一家聚焦于国产自主可控嵌入式 CPU 技术研发和产业化应用的芯片设计公司，提供 IP 授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品，主要应用于信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大领域。(IT之家）

全球电子成就奖揭晓，目标驱动模型提取自动化平台SDEP™ 荣获年度EDA产品奖

11月5日，由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的2024全球电子成就奖颁奖典礼于深圳四季酒店隆重举行。作为国内首家EDA上市公司，关键核心技术具备国际市场竞争力的EDA领军企业，概伦电子凭借其卓越性能的目标驱动模型提取自动化平台SDEP™产品，荣获“年度EDA产品奖”奖项。这是概伦电子连续三年获此殊荣，不仅肯定了概伦电子产品技术的创新和研发实力，更高度赞扬了概伦电子在推动半导体行业创新发展中所做出的贡献。

Nordic Semiconductor nRF54H20 超低功耗 SoC 荣获 2024 年世界电子成就奖 (WEAA)

Nordic Semiconductor 的 Nordic nRF54H20 SoC 经过 AspenCore 全球资深分析师和全球用户的严格评审，荣获2024 年世界电子成就奖(WEAA)“射频/无线/微波 ”类大奖。

Nordic nRF54H20 SoC 是一款突破性的系统级芯片 (SoC)，为处理效率和性能设定了新标准。作为 nRF54H 系列的首款 SoC，它集成了多个 Arm Cortex-M33 处理器和 RISC-V 协处理器，时钟频率高达 320 MHz，每个处理器都针对特定工作负载进行了优化。这种先进的架构使其处理能力比上一代产品 nRF5340 提高了一倍，非常适合机器学习 (ML) 和边缘传感器融合等要求苛刻的应用。

贸泽开售用于快速开发精密数据采集系统的Analog Devices ADAQ7767-1 μModule DAQ解决方案

2024年11月6日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应Analog Devices, Inc. (ADI) 的ADAQ7767-1 μModule DAQ解决方案。这是一款24位精密数据采集 (DAQ) µModule系统，可用于快速开发紧凑、高性能的精密DAQ系统。ADAQ7767-1非常适合电气测试和测量、预测性维护的状态监控、通用输入测量平台、音频测试，以及其他需要高精度数据采集的应用。

凭借超低功耗图像传感器系列，安森美荣获AspenCore全球电子成就奖

领先于智能电源和智能感知技术的安森美（onsemi），宣布其Hyperlux LP图像传感器获得全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore颁发的2024全球电子成就奖(以下简称“WEAA”)之传感器类别年度创新产品奖。此奖项是对安森美在智能图像感知领域领先地位的认可，更突显了其在推动工业和消费类相机创新方面的实力。

DigiKey 在 2024 年第三季度新增 611,000 多种产品和 139 家供应商

全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商 DigiKey 日前很高兴地宣布，在 2024 年第三季度增加上百家供应商合作伙伴并推出数十万种新产品，具体包括 139 家供应商和 611,000 多种创新产品，涵盖其核心业务、市场和 DigiKey 代发项目。

罗姆即将亮相2024慕尼黑电子展：赋能增长，激发创新

全球知名半导体制造商罗姆将于11月12日至15日参加在德国慕尼黑举办的世界领先的电子元件、系统、应用和解决方案贸易展览会和会议—2024慕尼黑电子展（简称electronica2024），展位号为C3-520。罗姆将展示其先进的功率和模拟技术，旨在提高汽车和工业应用中的功率密度、效率和可靠性。这些先进技术对于满足现代电子系统日益增长的需求至关重要，特别是在可持续性和创新的背景下。

Jolt Capital收购并投资Dolphin Design精心打造的混合信号IP业务

专注于欧洲成长性深度科技的Jolt Capital宣布，已通过新成立的Dolphin半导体，收购了混合信号半导体IP解决方案领导者 - Dolphin Design的电源管理和信号处理IP业务（即“IP业务”），并承诺向Dolphin半导体投资2600万欧元。Metrologic Group前总裁Laurent Monge被任命为Dolphin半导体首席执行官。

黑芝麻智能亮相进博会，武当系列助力安波福打造跨域融合解决方案

11月5日，第七届中国国际进口博览会盛大开幕。智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能亮相进博会，期间安波福基于武当C1296芯片打造的单芯片跨域融合解决方案亮相展出。跨域融合是目前智能汽车最热门的技术趋势，同时，主机厂和Tier 1的解决方案从多SoC芯片路线转向单SoC芯片，需要兼顾多场景计算需求且具备高性价比的SoC芯片。

黑芝麻智能武当系列SoC为迎合智能汽车跨域计算需求而推出。作为武当C1200 家族成员，C1296是拥有高性能、高集成度的行业首颗支持多域融合的国产芯片平台。C1296芯片以7nm 车规工艺制造，内置车规级的高性能CPU、GPU、DSP、NPU和实时控制处理能力，全面支持智能座舱、智能驾驶和整车数据交换的跨域融合，满足整车电子电气架构演进的各阶段需求。C1296针对跨域融合实际应用场景设计了内部数据交换架构及隔离、安全等机制，以提供多应用场景单芯片集成时的可靠性保证。通过优化以往的多控制器或多芯片方案，基于C1296单芯片打造的跨域融合域控产品也将满足主机厂降本增效的需要。

Mobileye EyeQ™6 Lite荣获"2024 AspenCore全球电子成就奖"

在电子领域产业盛典 —— 全球技术领域知名媒体集团AspenCore主办的2024全球CEO峰会暨全球电子成就奖（World Electronics Achievement Awards）颁奖典礼上，Mobileye公司旗下EyeQ™6 Lite（EyeQ6L）系统集成芯片以其创新设计和安全性能，斩获处理器/ DSP/ FPGA类别的"年度创新产品奖"。全球电子成就奖旨在评选并表彰对推动全球电子产业创新做出杰出贡献的企业、管理者和创新产品，多年来在行业内享有极高的影响力和权威性。

思特威荣获2024全球电子成就奖双料大奖，董事长徐辰博士获选“年度亚太最佳管理者”

思特威（上海）电子科技股份有限公司，2024年11月5日，国际集成电路展览会暨研讨会在深圳隆重举行。思特威创始人兼首席执行官徐辰博士受邀出席全球CEO峰会并发表了精彩演讲。在同期举办的2024全球电子成就奖（WEAA）颁奖典礼上，思特威旗舰级手机图像传感器SC580XS蝉联“年度最佳传感器”大奖，董事长徐辰博士获选“年度亚太最佳管理者”。

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