第三代半导体发展现状及未来展望!名单、议题更新!

职场   2024-10-25 12:04   山东  

凡转发本条会议链接至微信朋友圈集赞18个,会议费全免,免费人员不包含用餐,报名成功5个工作日内缴纳600元餐费,缴费成功视为报名成功,开会议费发票
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会议名称:2024第三代半导体材料前沿技术研讨会
会议时间:2024年12月4日-6日(4日报到、布展)
会议规模:600+
会议地点:江苏 无锡
帮参展商找终端客户  帮参会者找解决方案

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拟邀参会企业


参会企业名称职务
中国电科集团第四十三研究所高工
中科院半导体研究所研究员
亚太芯谷科技研究院   院长
北京晶格领域半导体有限公司    总经理
欧来通(广州)科技有限公司   董事长
中国科学院化学研究所    研究员
炽芯微电子科技(苏州)有限公司  董事长
西安交通大学教授
大连理工大学教授
江苏皇冠新材料科技有限公司技术经理
中科院物理所 研究员
安徽芯塔电子科技有限公司总经理
福州大学  教授
苏州佳智彩光电科技有限公司  总经理
吉利动力总成研究院总工程师
翼行(上海)汽车技术有限公司副总经理
宜兴市彦氿科技有限公司经理
比亚迪半导体股份有限公司高级经理
山西烁科晶体有限公司 总经理助理
山西烁科晶体有限公司技术经理
北京华林嘉业科技有限公司总经理
宜兴市彦氿科技有限公司经理
惠州锂威新能源科技有限公司副总经理
惠州锂威新能源科技有限公司高级经理
惠州锂威新能源科技有限公司资深工程师
东莞市合道电子科技有限公司总经理
志橙半导体材料股份有限公司副总经理
志橙半导体材料股份有限公司副总经理
普莱德(北京)智能装备有限公司经理
杭州海乾半导体有限公司经理
宁波国锋新材料科技有限公司总经理
宁波国锋新材料科技有限公司副总经理
SGS通标标准技术服务有限公司技术经理
SGS通标标准技术服务有限公司销售经理
苏州瑞霏光电科技有限公司副总经理
苏州瑞霏光电科技有限公司行业总监
西安电子科技大学广州研究院 博士 教授,博导
江苏能华微电子科技发展有限公司应用副总裁
GaN Systems 氮化镓系统公司副总裁
深圳基本半导体有限公司销售总监
广州南砂晶圆半导体技术有限公司董事长助理
江苏道达智能科技有限公司董事长
苏州智程半导体科技股份有限公司销售总监
珠海诚锋电子科技有限公司副总经理
上海陛通半导体能源科技股份有限公司PVD产品部总经理
北京中电科电子装备有限公司研发部部长
瑞森半导体科技(广东)有限公司 副总经理
深圳电通纬创微电子股份有限公司董事长/总经理
江西誉鸿锦材料有限公司品牌战略官
富芯半导体(深圳)有限公司 副总裁
广东江川环境科技有限公司总经理
苏州佑伦真空设备科技有限公司销售总监
芜湖楚睿智能科技有限公司总经理
深圳中机新材料有限公司董事长
广东思沃先进装备有限公司董事长
深圳市华芯智能装备有限公司总经理
联盛半导体科技(无锡)有限公司副总经理
深圳市中新材会展有限公司 副总
上海陛通半导体能源科技股份有限公司副总裁市场销售总经理
吾拾微电子(苏州)有限公司经理
上海柏毅试验设备有限公司总监
北一半导体科技(广东)有限公司董事长助理
苏州芯睿科技有限公司总经理
宁波合盛新材料有限公司销售总监
江苏睿新库智能科技有限公司总经理
广东序轮科技有限公司总经理
山东赛克赛斯氢能源有限公司总经理
深圳立仪科技有限公司总经理
芜湖楚睿智能科技有限公司业务总监
广东金仕伦清洗技术有限公司总经理
深圳市匠心智汇科技有限公司总经理
广州赛意信息科技股份有限公司行业总经理
闻泰科技 (深圳)有限公司             PR经理
苏州芯睿科技有限公司业务总监
江苏睿新库智能科技有限公司副总经理
上海诺银机电科技有限公司经理
优源新材(深圳)有限公司经理
闳康技术检测(上海)有限公司经理
广东金仕伦清洗技术有限公司市场专员
江苏道达智能科技有限公司商务经理
埃地沃兹贸易(上海)有限公司高级应用经理
上海禺时新能源科技有限公司营销总监
宁波光孚电子科技有限公司总经理
常州常耀半导体科技有限公司副总
广州三义激光科技有限公司董事长
深圳真朴科技有限公司总经理
上海禺时新能源科技有限公司销售总监
上海凌恒工业自动化有限公司总经理
珠海诚锋电子科技有限公司运营总监
沈阳海默数控机床有限公司市场战略经理
金动力智能科技(深圳)有限公司副总经理
上海集迦电子科技有限公司副总经理
佛山市长圣东新材料有限公司总经理助理
广东联悦气体有限公司销售总监
广东序轮科技有限公司副总
清软微视(杭州)科技有限公司总经理
江苏道达智能科技有限公司品宣主管
埃地沃兹贸易(上海)有限公司销售经理
上海凌恒工业自动化有限公司销售总监
珠海诚锋电子科技有限公司销售总监
佛山市长圣东新材料有限公司技术总监
苏州智程半导体科技股份有限公司销售副总监
深圳市华芯智能装备有限公司总经理助理
深圳市瑞芯辉科技有限公司经理
北京乔治费歇尔管路系统有限公司客户经理
深圳市旭龙昇电子有限公司董事长助理
中微龙图电子科技无锡有限责任公司市场总监
北京乔治费歇尔管路系统有限公司客户经理
北京华林嘉业科技有限公司副总
苏州智程半导体科技股份有限公司销售经理
上海集迦电子科技有限公司销售经理
珠海诚锋电子科技有限公司销售总监
埃地沃兹贸易(上海)有限公司销售
宁波润华全芯微电子设备有限公司总经理秘书
苏州峰之建精密设备有限公司总工程师
广东江川环境科技有限公司销售经理
江苏雷博微电子设备有限公司区域销售经理
北一半导体科技(广东)有限公司经理
深圳立仪科技有限公司产品
陕西四达全轴承有限公司精机行业部长
昆山晶科微电子材料有限公司副总经理
苏州佑伦真空设备科技有限公司销售总监
埃地沃兹贸易(上海)有限公司销售工程师
北京乔治费歇尔管路系统有限公司客户经理
上海新阳半导体材料股份有限公司市场总监
沈阳长信新材料有限公司总经理
深圳市中新材会展有限公司 项目经理  
北京特思迪半导体设备有限公司销售部部长
山东力冠微电子装备有限公司经理
广东首镭激光科技有限公司总监
声达半导体设备(江苏)有限公司销售总监
江苏拓谷电子设备有限公司经理
苏州赛尔科技有限公司销售总监
江苏京创先进电子科技有限公司市场部经理
深圳市贝嘉技术有限公司市场专员
深圳市贝嘉技术有限公司销售经理
深圳市埃芯半导体科技有限公司研发负责人
埃地沃兹贸易(上海)有限公司市场分析经理
深圳隆友德科技有限公司副总经理
吾拾微电子(苏州)有限公司经理
内蒙古京航特碳科技有限公司市场经理
上海陛通半导体能源科技股份有限公司销售副总监
苏州德龙激光股份有限公司销售总监
广东省润明熙新材料有限公司副总
唐山晶玉科技股份有限公司销售经理
常州常耀半导体科技有限公司营销总监
福州派利德电子科技有限公司销售总监
广州赛意信息科技股份有限公司行业销售总监
北京中电科电子装备有限公司销售经理
广东首镭激光科技有限公司总经理
联盛半导体科技(无锡)有限公司销售经理
深圳市纬迪科技有限公司总经理
江苏道达智能科技有限公司商务经理
深圳万享进贸通供应链有限公司总经理
宁波合盛新材料有限公司销售工程师
杭州长川科技股份有限公司商务销售总监
扬帆半导体(江苏)有限公司销售
毅芯(厦门)科技有限公司工程经理
东莞帕斯卡真空技术有限公司经理
江苏才道精密有限公司副总
沈阳星光技术陶瓷有限公司总经理
深圳市星华港实业发展有限公司董事长
安集微电子科技(上海)股份有限公司客户经理
江苏三晶半导体材料有限公司销售部长
科华数据股份有限公司行业总监
苏州瑞霏光电科技有限公司副总经理
埃地沃兹贸易(上海)有限公司销售工程师
唐山晶玉科技股份有限公司市场
广东思沃先进装备有限公司营销中心副总
矽电半导体设备(深圳)股份有限公司研发总监
苏州佑伦真空设备科技有限公司销售经理
江苏才道精密仪器有限公司经理
山东力冠微电子装备有限公司经理
广东首镭激光科技有限公司代表
江苏拓谷电子设备有限公司经理
苏州芯睿科技有限公司经理
苏州德龙激光股份有限公司大客户经理
上海陛通半导体能源科技股份有限公司市场副总监
苏州德龙激光股份有限公司销售工程师
深圳市纬迪科技有限公司副总经理
杭州长川科技股份有限公司大客户经理
苏州瑞霏光电科技有限公司总经理
广东思沃先进装备有限公司副总工程师
瑟米莱伯贸易(上海)有限公司区域经理
东莞市思创汇电子科技有限公司销售总监
合肥艾创微电子科技有限公司研发部副总
扬州永冠电子科技有限公司总经理
三达奥克化学股份有限公司部门总监
中电鹏程智能装备有限公司副总经理
中国电子系统工程第二建设有限公司建筑总承包事业部六公司总经理
捷成微系统(惠州)股份有限公司总监
中科艾尔(北京)科技有限公司销售总监
埃地沃兹贸易(上海)有限公司应用工程师
杭州晶驰机电科技有限公司副总经理
苏州芯睿科技有限公司业务经理
道同供应链(上海)有限公司采购经理
广州环纯环保科技有限公司销售总监
湖南纪璟新材料有限公司销售经理
杭州三海电子科技股份有限公司大区经理
湖北玖恩智能科技有限公司业务总监
北京七星华创微电子有限责任公司供应商管理专员
北京通嘉宏瑞科技有限公司销售经理
上海铠铂云信息科技有限公司营销总监
安徽川江环保科技有限公司副总
北京奕斯伟科技集团有限公司产投总监
佛山市屹博电子科技有限公司研发总监
深圳市万维空调净化工程有限公司总经理
埃地沃兹贸易(上海)有限公司高级应用工程师
矽电半导体设备(深圳)股份有限公司市场总监
中电鹏程智能装备有限公司部长
捷成微系统(惠州)股份有限公司经理
清软微视(杭州)科技有限公司副总经理
深圳双澜科技有限公司技术经理
河南通用智能装备有限公司销售总监
上海袖箭科技有限公司总经理
深圳市日欣工业设备有限公司董事长
深圳市志橙半导体材料股份有限公司销售副总监
吾拾微电子(苏州)有限公司市场部
广州知识城创新创业园建设发展有限公司总经理助理
合肥真萍电子科技有限公司区域总监
硅密(常州)电子设备有限公司副总
北京中电科电子装备有限公司销售经理
深圳市旭龙昇电子有限公司董事/总裁
山东赛克赛斯氢能源有限公司市场部总监
无锡宝钛精密机电制造有限公司总经理
浙江东洋环境科技有限公司总经理
深圳双澜科技有限公司销售经理
江苏睿新库智能科技有限公司高级售前工程师
硅密(常州)电子设备有限公司销售
吾拾微电子(苏州)有限公司市场部
山东赛克赛斯氢能源有限公司销售经理
苏美达国际技术贸易有限公司经理
浙江东洋环境科技有限公司销售员
湖北玖恩智能科技有限公司业务经理
广州三义激光科技有限公司工程师
广东思沃先进装备有限公司项目经理
深圳万享进贸通供应链有限公司销售经理
埃地沃兹贸易(上海)有限公司应用经理
深圳市德沃先进自动化有限公司销售经理
GaN Systems 氮化镓系统公司业务开发总监 
扬州晶格半导体有限公司副总
扬州晶格半导体有限公司运营总监

陆续更新!!!

演讲议题

(排名不分先后)


报告人单位:  中国科学院半导体研究所 李元雄 博士

报告题目:万亿晶体管AI芯片如何通过先进封装技术来实现


报告人单位:SGS通标标准技术服务有限公司  朱炬技术经理

报告题目:车规器件的可靠性认证,助力芯片获得车用“上路”资格


报告人单位:苏州佳智彩光电科技有限公司 冯惠星 总经理

报告题目:半导体全方位量测及检测設備自主国产化开拓及解决方案


报告人单位:东莞德邦翌骅材料有限公司   沈双双 经理
报告题目:固晶材料的前景与未来

报告人单位:南京大学电子科学与工程学院 修向前  教授、博士生导师
报告题目:大尺寸氮化镓衬底技术研究

报告人单位:亚太芯谷科技研究院  冯明宪 院长
报告题目:台湾半导体产业发展展望与苏台协作倡议

报告人单位:福州大学  洪若瑜 教授
报告题目:高纯碳化硅粉体清洁生产

报告人单位:北京晶格领域半导体有限公司  张泽盛 总经理    
报告题目:液相法碳化硅单晶生长技术研究

报告人单位:欧来通(广州)科技有限公司 唐谦 董事长
报告题目:人工智能3D喷墨打印微纳制造技术

报告人单位:中国科学院化学研究所  杨士勇 研究员
报告题目:先进半导体制造与封装用有机高分子材料

报告人单位:炽芯微电子科技(苏州)有限公司  朱正宇 董事长
报告题目:题目确认中

报告人单位:西安交通大学 王宏兴 教授
报告题目:金刚石半导体衬底及器件的新进展

报告人单位:大连理工大学 黄火林 教授
报告题目:氮化镓功率器件发展现状与关键技术

报告人单位:江苏皇冠新材料科技有限公司 李其鸿 技术总监
报告题目:先進封裝製程及關鍵製程膜材開發介紹

报告人单位:山西烁科晶体有限公司  马康夫 总助 博士
报告题目:题目确认中

报告人单位:中科院物理所  李辉 副研究员
报告题目:液相法生长碳化硅研究进展

报告人单位:安徽芯塔电子科技有限公司 倪炜江 总经理
报告题目:题目确认中

报告人单位:北京英博电气股份有限公司 李东坪 储能事业部总经理
报告题目:题目确认中

报告人单位:哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司  张胜涛 研发技术总监 
报告题目: 8 英寸 SiC 衬底产业化进展


陆续更新!

日程安排

会议背景
第三代半导体材料是以碳化硅、氮化镓为代表的宽禁带半导体材料,有许多不可替代的优异性质,应用领域广泛,是国家重大需求和国际高科技产业竞争的关键领域之一,正处于产业化的关键窗口期。
第三代半导体写入“十四五”规划后,市场上对该半导体的需求和要求越来越高,市场规模将持续稳定升高,行业也将在市场的催化下迭代升级,产品性能功能也将不断完善。未来,在市场规模趋势方面,我国第三代半导体行业将持续保持高速增长;在细分产品发展趋势方面,SiC需求将会增长,GaN应用场景将进一步拓展;在技术发展趋势方面,大尺寸Si基GaN外延等问题将会有所进展。
为进一步落实创新驱动战略,促进第三代半导体及智能制造的健康发展。因此,先进半导体产业集群定于2024年12月4日-6日在江苏省*无锡市举办“2024第三代半导体材料前沿技术研讨会。
本届大会将围绕我国第三代半导体展开深入学术讨论,交流经验,以及国产半导体仪器设备的推广使用,旨在推动第三代半导体科学发展、技术创新和产业升级,为我国半导体产业的持续发展注入新的源泉和动力。现诚邀全国广大科研工作者、制造研发人员和相关企业界人士参会。

会议概况

【会议时间】
2024年12月4日-6日 
【会议地点】
江苏 无锡

【主办单位】

芯半导体材料  

先进半导体产业集群

【承办单位】 

安徽富邦通会展服务有限公司

【协办单位】 

第三代半导体产学研创新联盟

第三代半导体产业协同创新中心

第三代半导体学术交流平台

 【支持单位】 

无锡市半导体行业协会

比亚迪半导体股份有限公司

华为技术有限公司

中国电子科技集团公司第四十六研究所

中电化合物半导体有限公司

志橙半导体材料股份有限公司

杭州海乾半导体有限公司

宁波国锋新材料科技有限公司

惠州锂威新能源科技有限公司

合肥中创时代科技有限公司

宜兴市彦氿科技有限公司

普莱德(北京)智能装备有限公司

北方华创半导体装备有限公司

安徽旷为新能源有限公司

软件定义晶上系统技术与产业联盟

【支持媒体】
《晶格半导体》《半导体行业芯声》《芯半导体材料》《半导体行业前沿》

【参展单位】 

联合单位、协办单位、晚宴、参会证、椅背广告、优质展台火热征集中

会议交流内容 

一、主题报告(包含但不限于):

征集行业内相关报告,欢迎科研院所,企业技术高管发表精彩演讲……

1、碳化硅技术与装备
·碳化硅衬底材料
·碳化硅外延材料
·碳化硅功率电子器件
·碳化硅关键装备
·碳化硅功率器件封装及可靠性
·碳化硅功率器件应用
2、氮化镓技术与装备
·氮化镓衬底材料生长与装备
·氮化镓外延材料生长与装备
·氮化镓功率电子器件
·氮化镓射频电子器件
·氮化镓电子器件封装及可靠性
·氮化镓电子器件应用
3、超宽禁带半导体
·氧化镓半导体材料与器件
·金刚石半导体材料与器件
·半导体陶瓷材料与器件
·氮化硼和氮化铝材料
·氧化镓技术发展与智能装备
·氧化镓晶体生长与加工
4、SiC、GaN等生长与外延技术
5、SiC、GaN等生长装备和其他装备
6、SiC、GaN等器件及测试分析技术
7、SiC、GaN等器件封装模块、系统解决方案及应用
8、相关加工、封装、检验、测试的先进仪器与设备
会议注册费 

同一单位缴费2人注册费,再送2个名额

会议费包含:会议费、资料费、餐费和茶歇晚宴等费用、不包含住宿和交通。会议统一安排住宿,费用自理;

会议赞助 

参展商/赞助商:(详细赞助方案请联系组委会) 

倪老师   19157777168(微信)    

史老师   19285540986(微信)

普通展位:1.5万元;包括2人的用餐、展台搭建、资料费用等。
豪华展位:2.5万元;包括4人的用餐、展台搭建、资料费用等。

为了共同办好这次大会,欢迎各企业、科研院所,特别是大型电池/材料企业以及为电池/材料企业提供设备/仪器和服务的厂家赞助本次会议,并借此机会提高公司或单位的知名度。有关赞助事宜,请联系会议组委会索取详细宣传方案。

赞助商:

本次会议设置联合主办单位、协办单位、支持单位、晚宴冠名等赞助形式,赞助商根据不同的形式可分别享受到相应的权益。

收款账号

户   名:安徽富邦通会展服务有限公司

开户行:徽商银行合肥四里河支行
账   号:22501 71964 61000 002

行   号:319361002417

付款时请注明“合肥*半导体大会+单位名称”,并将付款凭证保留,便于报到时查验。缴费成功后,请保持手机畅通,会务组会尽快与您联系,感谢您的支持!

开票信息发送:Bdaot99@163.com

注:本次会议提供电子普票,并发送至参会代表的邮箱或微信,发票内容为“会议费”。

备注:赞助企业在签订协议后 5 个工作日内款项汇入指定账户。

会议亮点
1、特邀多家权威机构与您共话第三代半导体材料技术进展。更有市场供需、行情预测、高峰对话等亮点话题;
2、第三代半导体产业发展趋势解析,诚邀科研院所与产业技术从业者观点碰撞与交流,聚焦行业热点,解读技术与产业发展;
3、30+行业大咖演讲,600+第三代半导体产业上下游企业以及大专院校、设备厂家等企业代表共聚无锡,回顾2024展望2025;
4、现场展台产品展示,会+展”助力产业链上下游技术与市场合作对接,搭建立体化高效交流平台;
参会对象 
1、从事第三代半导体设计、芯片、晶圆制造与封装,材料工艺、电子器件及设备等领域(集成电路、新能源、通信、医疗、传感器、光电器件、计算机、陶瓷、显示与LED、汽车电子)等企业管理者及技术人员;
2、第三代、第四代半导体材料、技术研究机构及高校课题组成员;
3、第三代半导体及集成电路、芯片制造、设计、封装、零部件、材料、检测与测试相关设备企业、材料企业、智能装备、仪器设备、环保设备等。
联系方式 

参会、参展、宣传及赞助事宜

倪老师   19157777168(微信)

史老师   19285540986(微信)
胡老师   19268986851(微信)

半导体行业芯声
一名半导体设备销售,立足从业者的角度,为半导体兄弟姐妹发出芯声!
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