| №1 中芯国际 |
| 中芯国际集成电路制造有限公司主营业务是从事基于多种技术节点和技术平台的集成电路晶圆代工业务，并提供设计服务与IP支持、光掩模制造等配套服务。公司主要产品及服务为集成电路晶圆代工、设计服务与IP支持、光掩模制造及凸块加工及测试，公司是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业，主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。截至2024年6月30日，公司累计获得授权专利共13,699件，其中发明专利11,865件。此外，公司还拥有集成电路布图设计权94件。 |
| №2 海光信息 |
| 海光信息技术股份有限公司的主营业务是研发、设计和销售应用于服务器、工作站等计算、存储设备中的高端处理器。公司的产品包括海光通用处理器（CPU）和海光协处理器（DCU）。2024年至今，公司获得了第十五届天马奖“中国上市公司投资者关系管理天马奖”,“2024最具价值科创板上市公司”等荣誉。 |
| №3 北方华创 |
| 北方华创科技集团股份有限公司主要从事半导体基础产品的研发、生产、销售和技术服务。主要产品为电子工艺装备和电子元器件。经过多年的发展，北方华创在电子工艺装备及电子元器件领域构建了坚实的技术基础，建立了有竞争力的产品体系，打造了专业的技术和管理团队，形成了较强的核心竞争能力。 |
| №4 寒武纪 |
| 中科寒武纪科技股份有限公司主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售。公司的主要产品包括云端产品线、边缘产品线、处理器IP授权及软件。 |
| №5 中微半导体 |
| 中微半导体设备(上海)股份有限公司的主营业务是高端半导体设备及泛半导体设备的研发、生产和销售。公司的主要产品有电容性等离子体刻蚀设备，电感性等离子体刻蚀设备，MOCVD设备，VOC设备。 2019年在美国领先的半导体产业咨询公司VLSI Research对全球半导体设备公司的“客户满意度”调查和评比中，公司综合评分继2018年的结果之后继续保持全球第三，在芯片制造设备专业型供应商和专用芯片制造设备供应商评比中均名列第二，并在薄膜沉积设备评比中继续名列第一。同时，全球晶圆制造设备商评级为五星级公司仅有五家，中微公司是其中之一。 |
| №6 韦尔股份 |
| 上海韦尔半导体股份有限公司主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计，以及被动件（包括电阻、电容、电感等）、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务，这些产品广泛应用于移动通信、车载电子、安防、网络通信、家用电器等领域。公司经过多年的自主研发和技术演进，在CMOS图像传感器电路设计、封装、数字图像处理和配套软件领域积累了较为显著的技术优势。 |
| №7 华虹公司 |
| 华虹半导体有限公司主营业务是8英寸及12英寸晶圆的特色工艺代工服务，在不同工艺平台上，按照客户需求为其制造多种类的半导体产品；同时为客户提供包括IP设计、测试等配套服务。主要产品是功率器件、嵌入式非易失性存储器、模拟与电源管理、逻辑与射频、独立式非易失性存储器。 |
| №8 澜起科技 |
| 澜起科技股份有限公司的主营业务为云计算和人工智能领域提供以芯片为基础的解决方案；公司的主要产品为内存接口芯片、津逮服务器平台、消费电子芯片；公司曾获得国家知识产权局颁发的第二十届中国专利优秀奖。基于对公司产品质量、技术实力及各项服务的高度认可，澜起荣获SK海力士颁发的“最佳供应商奖”、连续两年获得美光科技颁发的“杰出供应商表现奖”。澜起PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer芯片凭借突破性的技术创新度、优异的市场表现力荣获第十八届中国芯“年度重大创新突破产品”。此外，澜起还荣获第四届知识产权创新奖、上海市品牌引领示范企业、国家知识产权优势企业、福布斯中国“2023中国创新力企业50强”等荣誉。 |
| №9 长电科技 |
| 江苏长电科技股份有限公司是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。 |
| №10华润微 |
| 华润微电子有限公司的主营业务是功率半导体、智能传感器及智能控制产品的设计、生产及销售，以及提供开放式晶圆制造、封装测试等制造服务。公司的主要产品是功率半导体、智能传感器、开放式晶圆。经过多年发展，公司在半导体设计、制造、封装测试等领域均取得多项技术突破与经营成果，已成为中国本土具有重要影响力的综合性半导体企业。 |
| №11沪硅产业 |
| 上海硅产业集团股份有限公司的主营业务是从事半导体硅片及其他材料的研发,生产和销售。公司提供的产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片。产品主要应用于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、功率器件、传感器、射频芯片、模拟芯片、分立器件等领域。 |
| №12 兆易创新 |
| 兆易创新科技集团股份有限公司主营业务为存储器、微控制器和传感器的研发、技术支持业务。公司的主要产品为存储器、微控制器以及传感器。在存储器产品领域，公司是全球排名第一的无晶圆厂Flash供应商。在NOR Flash产品，据Web-Feet Research报告显示，公司2022年Serial NOR Flash市占率增长至20%，市场排名全球第三，前二名是华邦电子和旺宏电子。在SLC Nand Flash产品，供应商主要为中国台湾厂商，华邦电子、旺宏电子占据了较高的市场份额。MCU产品领域，据Omdia统计全球MCU市场排名情况，2020年度公司排名第13位，2021年度公司市场排名大幅提升至全球第8位。公司是中国品牌排名第一的32位Arm通用型MCU供应商。 |
| №13 紫光国微 |
| 紫光国芯微电子股份有限公司主营业务是特种集成电路、智能安全芯片。主要产品为微处理器、可编程器件、存储器、智能安全芯片等。 |
| №14 龙芯中科 |
| 龙芯中科技术股份有限公司主营业务为处理器及配套芯片的研制、销售及服务。公司主要产品与服务包括处理器及配套芯片产品与基础软硬件解决方案业务。 |
| №15 闻泰科技 |
| 闻泰科技是全球领先的集研发设计和生产制造于一体的半导体、产品集成企业，主要为全球客户提供半导体功率器件、模拟芯片的研发设计、晶圆制造和封装测试；手机、平板、笔电、服务器、AIoT、汽车电子等终端产品研发制造服务。 |
| №16 拓荆科技 |
| 拓荆科技股份有限公司主要从事高端半导体薄膜设备的研发、生产、销售和技术服务。公司主要产品为PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD等薄膜设备产品系列。 |
| №17 晶合集成 |
| 合肥晶合集成电路股份有限公司的主营业务为12 英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。公司的主要产品及服务为集成电路晶圆制造代工。 |
| №18 卓胜微 |
| 江苏卓胜微电子股份有限公司的主营业务为射频前端芯片的研究、开发与销售，公司的主要产品为射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器、各类模组产品解决方案、低功耗蓝牙微控制器芯片。公司在射频前端领域具有丰富的技术储备,已在射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、WiFi蓝牙产品等领域形成了多项发明专利和实用新型专利,这些专利是公司产品竞争优势的有力保障,同时也为公司保持产品创新奠定了技术基础。截至本报告期末，公司共计取得132项专利，其中国内专利130项（包含发明专利77项）、国际专利2项（均为发明专利）；21项集成电路布图设计。 |
| №19 士兰微 |
| 杭州士兰微电子股份有限公司的主营业务是电子元器件的研发、生产和销售。产品主要有集成电路、分立器件、发光二极管。公司被国家发展和改革委员会、工业和信息化部等国家部委认定为“国家规划布局内重点软件和集成电路设计企业”，陆续承担了国家科技重大专项“01专项”和“02专项”多个科研专项课题。2024年6月21日荣获“中国上市公司投资者关系杰出董秘天马奖”荣誉称号；7月23日至24日荣获中国半导体协会颁发的“2023年中国半导体行业功率器件十强企业”称号。根据集微咨询分析师团队发布的《中国半导体企业100强(2023)》排行榜，士兰微电子荣列“中国半导体企业100强(2023)”第九位。 |
| №20盛美上海 |
| 盛美半导体设备(上海)股份有限公司主营业务是对先进集成电路制造与先进晶圆级封装制造行业至关重要的单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备、立式炉管设备和前道涂胶显影设备和等离子体增强化学气相沉积设备等的研发、制造和销售。公司的主要产品及服务为清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备、后道先进封装工艺设备、硅材料衬底制造工艺设备。 |
| №21 通富微电 |
| 通富微电子股份有限公司专业从事集成电路的封装和测试,拥有年封装15亿块集成电路、测试6亿块集成电路的生产能力,是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。公司现有DIP、SIP、SOP、QFP、SSOP、TQFP、MCM等系列封装形式,多个产品填补国内空白。 |
| №22 格科微 |
| 格科微有限公司的主营业务为CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计和销售。公司的主要产品为CMOS图像传感器、显示驱动芯片。公司为全球领先的半导体和集成电路设计企业之一，根据Frost&Sullivan研究数据显示，以2019年出货量口径计算，公司在全球市场的CMOS图像传感器供应商中排名第二，在中国市场的LCD显示驱动芯片供应商中排名第二。 |
| №23华海清科 |
| 华海清科股份有限公司的主营业务是半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务，公司主要产品包括CMP设备、减薄设备、划切设备、湿法设备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等。公司的主要产品为拥有核心自主知识产权的CMP设备。公司也荣获“天津市科学技术奖（技术发明）一等奖”、“中国机械工业科学技术奖（技术发明）特等奖”、“中国好设计金奖”等荣誉。截至2024年6月30日，公司累计获得授权专利388件，软件著作权29件。 |
| №24 圣邦股份 |
| 圣邦微电子(北京)股份有限公司主营业务为模拟集成电路芯片设计及销售。主要产品为信号链产品、电源管理产品。 |
| №25 华天科技 |
| 天水华天科技股份有限公司的主营业务为半导体集成电路研发、生产、封装、测试、销售；LED和MEMS研发、生产、销售。目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多个系列。产品主要应用于计算机，网络通讯，消费电子及智能移动终端，物联网，工业自动化控制，汽车电子等电子整机和智能化领域。 |
| №26 汇顶科技 |
| 深圳市汇顶科技股份有限公司主营业务是智能终端、物联网及汽车电子领域提供领先的半导体软硬件解决方案。公司主要产品为指纹传感器、光线传感器、健康传感器及其他传感器、触控产品、音频产品、安全产品、无线连接产品。 |
| №27 江波龙 |
| 深圳市江波龙电子股份有限公司的主营业务为半导体存储应用产品的研发、设计、封装测试、生产制造与销售。主要产品是嵌入式存储、固态硬盘、移动存储、内存条。 |
| №28 芯联集成 |
| 芯联集成电路制造股份有限公司主营业务是提供从设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证到可靠性测试的一站式芯片和模组的代工制造服务。主要产品是晶圆代工，封装测试，研发服务。 |
| №29 瑞芯微 |
| 瑞芯微电子股份有限公司主营业务是致力于大规模集成电路及应用方案的设计、开发和销售，为客户提供芯片、算法等完整参考解决方案。公司主要产品是智能应用处理器芯片、数模混合芯片、其他芯片，同时提供专业技术服务及与自研芯片相关的组合器件。截至2023年12月31日，公司共申请了1,185项专利（其中包括1,127项发明专利，41项实用新型专利，17项外观设计专利）、64项布图设计权以及248项软件著作权，已获得授权679项专利（其中包括622项发明专利，41项实用新型专利，16项外观设计专利）、63项布图设计权以及247项软件著作权。 |
| №30 北京君正 |
| 北京君正集成电路股份有限公司主营业务为集成电路芯片产品的研发与销售，公司主要产品线包括计算芯片、存储芯片、模拟与互联芯片、技术服务。公司为集成电路设计企业，成立以来在嵌入式CPU、视频编解码、影像信号处理、神经网络处理器、AI算法等领域持续投入，形成自主创新的核心技术；基于这些核心技术，公司推出了微处理器芯片和智能视频芯片两条产品线 |
| №31 复旦微电 |
| 上海复旦微电子集团股份有限公司是一家从事超大规模集成电路的设计、开发、测试，并为客户提供系统解决方案的专业公司。公司主要产品包括安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA芯片和集成电路测试服务。 |
| №32 雅克科技 |
| 江苏雅克科技股份有限公司的主营业务是电子材料、LNG保温绝热板材、阻燃剂的研发、生产与销售。公司的主要产品有阻燃剂、锡盐类、硅油及胺类、球形硅微粉、LNG保温复合材料、LDS设备、电子特种气体、半导体化学材料。 |
| №33 恒玄科技 |
| 恒玄科技(上海)股份有限公司主营业务为智能音频SoC芯片的研发、设计与销售，公司产品主要分为普通蓝牙音频芯片、智能蓝牙音频芯片和Type-C音频芯片三类。 |
| №34 燕东微 |
| 北京燕东微电子股份有限公司的主营业务是产品与方案和制造与服务两类业务。公司的主要产品包括分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件。 |
| №35 中科飞测 |
| 深圳中科飞测科技股份有限公司是一家国内领先的高端半导体质量控制设备公司，自成立以来始终专注于检测和量测两大类集成电路专用设备的研发、生产和销售，产品主要包括无图形晶圆缺陷检测设备系列、图形晶圆缺陷检测设备系列、三维形貌量测设备系列、薄膜膜厚量测设备系列等产品，已应用于国内28nm及以上制程的集成电路制造产线。 |
| №36 长川科技 |
| 杭州长川科技股份有限公司主要从事集成电路专用测试设备的研发、生产和销售,是一家致力于提升我国集成电路专用测试技术水平、积极推动集成电路装备业升级的国家高新技术企业和软件企业。公司主要产品包括集成电路测试机、分选机。 |
| №37 捷捷微电 |
| 江苏捷捷微电子股份有限公司专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售。主要产品为功率半导体分立器件及功率半导体芯片 |
| №38 思特微 |
| 从事CMOS图像传感器芯片产品研发、设计和销售的高新技术企业，总部设立于中国上海，在多个城市及国家设有研发中心。自成立以来，思特威始终专注于高端成像技术的创新与研发，凭借自身性能优势得到了众多客户的认可和青睐。作为致力于提供多场景应用、全性能覆盖的CMOS图像传感器产品企业，公司产品已覆盖了安防监控、机器视觉、智能手机、汽车电子等多场景应用领域的全性能需求。 |
| №39 晶晨股份 |
| 晶晨半导体(上海)股份有限公司的主营业务为系统级SoC芯片及周边芯片的研发、设计与销售。公司主要产品是智能机顶盒SoC芯片、智能电视SoC芯片、AI音视频系统终端SoC芯片、WIFI和蓝牙芯片以及汽车电子芯片。 |
| №40 上海贝岭 |
| 上海贝岭股份有限公司是集成电路设计企业，提供模拟和数模混合集成电路及系统解决方案。公司专注于集成电路芯片设计和产品应用开发，报告期内，公司重点发展消费类和工控类两大产品板块业务，公司集成电路产品业务细分为智能计量及SoC、电源管理、非挥发存储器、高速高精度ADC、工控半导体等五大产品领域，主要目标市场为电表、手机、液晶电视及平板显示、机顶盒等各类工业及消费电子产品。 |
| №41 天岳先进 |
| 山东天岳先进科技股份有限公司是一家国内领先的宽禁带半导体材料生产商，主营业务是碳化硅半导体材料的研发、生产和销售，产品可广泛应用于微波电子、电力电子等领域。 |
| №42 珂玛科技 |
| 苏州珂玛材料科技股份有限公司主营业务是先进陶瓷材料零部件的研发、制造、销售、服务以及泛半导体设备表面处理服务。公司主要产品及服务包括先进陶瓷材料零部件、表面处理和金属结构零部件。 |
| №43 佰维存储 |
| 深圳佰维存储科技股份有限公司的主营业务是半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售。公司的主要产品及服务包括嵌入式存储、消费级存储、工业级存储、先进封测服务。 |
| №44 盛科通信 |
| 苏州盛科通信股份有限公司主营业务为以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售。公司主要产品包括以太网交换芯片及配套产品。在聚焦以太网交换芯片业务的基础上，基于自研以太网交换芯片，公司为行业客户进行定制化开发，为其提供以太网交换芯片模组及定制化产品解决方案。 |
| №45 扬杰科技 |
| 扬州扬杰电子科技股份有限公司集研发、生产、销售于一体,专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展。公司主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、小信号二三极管、MOSFET、IGBT及碳化硅SBD、碳化硅JBS等,产品广泛应用于5G、电力电子、消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。 |
| №46 芯原股份 |
| 芯原微电子(上海)股份有限公司是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。公司已拥有高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、数据中心等多种一站式芯片定制解决方案,以及自主可控的图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP和图像信号处理器IP五类处理器IP、1,400多个数模混合IP和射频IP。 |
| №47 斯达半导体 |
| 斯达半导体股份有限公司主营业务是以IGBT和SiC为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售。主要产品有600V IGBT模块系列,1200V IGBT模块系列,1700V IGBT模块系列,MOSFET模块系列,600V IPM模块系列等；产品可用于功率范围从0.5kW至1MW以上的不同领域,包括:变频器﹑电焊机﹑感应加热﹑激光﹑太阳能/风能发电装置、高压直流输变电装置、家用电器、机车牵引、UPS、医疗设备等等。 |
| №48 全志科技 |
| 珠海全志科技股份有限公司主营业务为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计。主要产品为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片。公司经过多年在质量管理与实践方面的深耕和积累，已建立了全面系统的质量管理体系，形成了全业务流程的工业级和车规级品质实现能力，产品包交付品质达到业内领先水平。 |
| №49 江丰电子 |
| 宁波江丰电子材料股份有限公司从事高纯溅射靶材的研发、生产和销售业务。公司主要产品包括铝靶、钛靶及钛环、钽靶及钽环等。 |
| №50 芯源微 |
| 沈阳芯源微电子设备股份有限公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备（涂胶/显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法刻蚀机），可用于8/12英寸单晶圆处理（如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节）及6英寸及以下单晶圆处理（如化合物、MEMS、LED芯片制造等环节）。 |
| №51 星宸科技 |
| 星宸科技股份有限公司的主营业务为端侧和边缘侧AI SoC芯片的研发及销售，产品主要应用于智能安防、视频对讲、智能车载等领域。公司的主要产品有智能安防芯片、视频对讲芯片、智能车载芯片。 |
| №52 富创精密 |
| 沈阳富创精密设备股份有限公司的主营业务为半导体设备精密零部件研发和制造。公司的产品为半导体设备、泛半导体设备及其他领域的精密零部件，具体包括工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路。 |
| №53 晶方科技 |
| 苏州晶方半导体科技股份有限公司主营业务是传感器领域的封装测试业务。主要产品为芯片封装、芯片测试、芯片设计等。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。 |
| №54 维捷创芯 |
| 唯捷创芯(天津)电子技术股份有限公司是专注于射频前端芯片研发、设计、销售的集成电路设计企业，主要为客户提供射频功率放大器模组产品，同时供应射频开关芯片、Wi-Fi射频前端模组和接收端模组等集成电路产品，广泛应用于智能手机、平板电脑、无线路由器、智能穿戴设备等具备无线通讯功能的各类终端产品。 |
| №55 芯动联科 |
| 安徽芯动联科微系统股份有限公司主营业务为高性能硅基MEMS惯性传感器的研发、测试与销售。公司主要产品为高性能MEMS惯性传感器，包括MEMS陀螺仪和MEMS加速度计，均包含一颗微机械（MEMS）芯片和一颗专用控制电路（ASIC）芯片。陀螺仪和加速度计通过惯性技术实现物体运动姿态和运动轨迹的感知，是惯性系统的基础核心器件，其性能高低直接决定惯性系统的整体表现。硅基MEMS惯性传感器因小型化、高集成、低成本的优势，成为现代惯性传感器的重要发展方向。 |
| №55 立昂微 |
| 杭州立昂微电子股份有限公司的主营业务是半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片。公司的主要产品有6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片；6英寸肖特基芯片、6英寸FRD（快恢复二极管）芯片、6英寸MOSFET（金属氧化层半导体场效晶体管）芯片、6英寸TVS（瞬态抑制二极管）芯片及6英寸IGBT（绝缘栅双极型晶体管）芯片；6英寸砷化镓微波射频芯片、6英寸VCSEL（垂直共振腔表面发射激光器）芯片等三大类。 |
| №56 国民技术 |
| 国民技术股份有限公司主营业务为自主技术、自主品牌的集成电路芯片研发设计及销售，并提供相应的系统解决方案和售后的技术支持服务；锂离子电池人造石墨负极材料研发、生产和销售，以及石墨化加工服务。公司主要产品包括安全芯片、通讯芯片和锂电池负极材料,其中,安全芯片包括USBKEY安全芯片、安全存储芯片、可信计算芯片和移动支付芯片，锂电池负极材料主要包括人造石墨负极、天然石墨负极和硅基负极三类。历年来公司相关技术已累计获得1项中国专利金奖，9项中国专利优秀奖，1项广东专利金奖，4项广东专利优秀奖。 |
| №57 有研新材 |
| 有研新材料股份有限公司主要从事电子薄膜及贵金属材料、稀土材料、红外光学及光电材料、生物医用材料研究、开发、生产、销售。主要产品有集成电路用薄膜材料、贵金属、稀土金属、磁性材料及磁、特种红外光学、发光材料、生物医用材料及口腔医疗器械。 |
| №58 纳芯微 |
| 苏州纳芯微电子股份有限公司主营业务是高性能集成电路芯片的设计、开发和销售。公司主要产品为磁传感器、压力传感器、温湿度传感器、传感器信号调理芯片、隔离器系列、通用接口、工业汽车ASSP、通用信号链、栅极驱动、电机驱动、LED驱动、供电电源、功率路径保护等。 |
| №59 电科芯片 |
| 中电科芯片技术股份有限公司主要从事硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试、销售。公司的主要产品包括硅基模拟半导体相关芯片、器件、模组、整体解决方案和其相关的智能终端应用产品。 |
| №60 翱捷科技 |
| 翱捷科技股份有限公司主营业务是芯片产品销售、芯片定制服务及其相关产品销售、半导体IP授权。公司产品及服务包含芯片产品、芯片定制及半导体IP授权。 |
| №61 富乐德 |
| 安徽富乐德科技发展股份有限公司主营业务为半导体及显示面板生产厂商提供一站式设备精密洗净服务，为客户生产设备污染控制提供一体化的洗净再生解决方案。公司主要产品与服务包含半导体设备洗净服务、TFT设备洗净服务、OLED设备洗净服务、氧化加工服务、陶瓷熔射服务、半导体设备维修服务。 |
| №62 华峰测控 |
| 北京华峰测控技术股份有限公司主营业务为半导体自动化测试系统的研发，生产和销售。公司的主要产品为半导体自动化测试系统及测试系统配件。 |
| №63 艾为电子 |
| 上海艾为电子技术股份有限公司的主营业务为模拟集成电路产品的研发与销售。主要产品是高性能数模混合芯片、电源管理芯片、信号链芯片。 |
| №64 南芯科技 |
| 上海南芯半导体科技股份有限公司的主营业务为模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，专注于电源及电池管理领域，为客户提供端到端的完整解决方案。公司的主要产品有供电端的反激控制、同步整流、充电协议通信，设备终端内部的充电协议通信、充电管理、电池管理，以及各类DC-DC转换和显示屏电源管理等。 |
| №65 有研硅 |
| 有研半导体硅材料股份公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售。公司主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶。公司是国内最早从事半导体硅材料研制的单位之一，稳定量产8英寸半导体硅抛光片并生产区熔硅单晶的企业，积累了丰富的半导体硅材料研发和制造经验，在国内率先实现6英寸、8英寸硅片的产业化及12英寸硅片的技术突破，实现集成电路刻蚀设备用硅材料产业化。 |
| №66 成都华微 |
| 成都华微电子科技股份有限公司的主营业务为专注于特种集成电路的研发、设计、测试与销售，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案为产业发展方向。公司的主要产品为特种数字及模拟集成电路。 |
| №66 新洁能 |
| 无锡新洁能股份有限公司的主营业务为MOSFET、IGBT等半导体芯片和功率器件的研发设计及销售。公司的主要产品是MOSFET、IGBT等半导体功率器件，公司销售的产品按照是否封装可以分为芯片和封装成品。公司产品系列齐全，广泛应用于消费电子、汽车电子、工业电子、新能源汽车/充电桩、智能装备制造、物联网、光伏新能源等领域。 |
| №67 国科微 |
| 湖南国科微电子股份有限公司主营业务为芯片设计及解决方案的开发、销售以及服务。公司的主营产品包括H.264/H.265、AVS2/AVS3编解码芯片、直播卫星高清解码芯片、智能4K解码芯片、8K解码芯片、固态存储控制器芯片及相关产品、卫星导航定位芯片等一系列拥有核心自主知识产权的芯片等。 |
| №68 赛微电子 |
| MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造，GaN外延材料生长及器件设计 |
| №69 上海合晶 |
| 上海合晶硅材料股份有限公司主要从事半导体硅外延片的研发、生产、销售，并提供其他半导体硅材料加工服务。公司的主要产品及服务包括半导体硅外延片及其他半导体硅材料加工服务等。公司的核心产品为8吋及8吋以下外延片，主要用于制备功率器件和模拟芯片等，被广泛应用于汽车、通信、电力、工业、消费电子、高端装备等领域。公司是中国大陆少数具备从晶体成长、硅片成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商。 |
| №70 思瑞浦 |
| 思瑞浦微电子科技(苏州)股份有限公司主营业务为模拟集成电路芯片的研发和销售。公司的产品为信号链模拟芯片、电源管理模拟芯片、嵌入式处理器。 |
| №71 乐鑫科技 |
| 乐鑫科技（股票代码：688018）是一家物联网整体解决方案供应商，成立于 2008 年，在中国、捷克、印度、新加坡和巴西均设有办公地，团队来自约 30 个国家和地区。乐鑫多年来深耕 AIoT 领域软硬件产品的研发与设计，专注于研发高集成、低功耗、性能卓越、安全稳定、高性价比的无线通信 MCU。 |
| №72 峰绍科技 |
| 峰岹科技(深圳)股份有限公司的主营业务是电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售业务。公司产品涵盖电机驱动控制的全部关键芯片，包括电机主控芯片MCU/ASIC、电机驱动芯片HVIC、电机专用功率器件MOSFET等。 |
| №73 德明利 |
| 深圳市德明利技术股份有限公司主营业务为闪存主控芯片设计、研发,存储模组产品应用方案的开发、优化,以及存储模组产品的销售。主要产品为移动存储、固态硬盘、嵌入式存储等。截至报告期末，公司已获授权专利153项（其中发明专利51项），拥有集成电路布图设计专有权8项；拥有软件著作权84项（其中因触控资产剥离需交割转让给宏沛函的已授权发明专利25项，已授权实用新型专利39项，软件著作权39项），公司技术研发成果在近年来呈现集中释放的趋势。 |
| №74 源杰科技 |
| 陕西源杰半导体科技股份有限公司聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，主要产品包括2.5G、10G、25G及更高速率激光器芯片系列产品等，目前主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。 |
| №75 安路科技 |
| 上海安路信息科技股份有限公司的主营业务为FPGA、FPSoC芯片和专用EDA软件等产品的研发、设计和销售。主要产品为FPGA芯片、专用EDA软件。 |
| №76 甬矽电子 |
| 甬矽电子(宁波)股份有限公司的主营业务从事集成电路的封装和测试业务，为集成电路设计企业提供集成电路封装与测试解决方案，并收取封装和测试服务加工费。公司封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、系统级封装产品（SiP）、晶圆级封装产品（Bumping及WLP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）”5大类别。下游客户主要为集成电路设计企业，产品主要应用于射频前端芯片，AP类SoC芯片，触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网AIOT芯片、电源管理芯片、计算类芯片、工业类和消费类产品等领域。 |
| №77 中微半导体 |
| 中微半导体(深圳)股份有限公司的主营业务为数字和模拟芯片的研发、设计与销售，力求为智能控制器提供芯片级一站式整体解决方案。公司主要产品以MCU芯片为核心，包括各类ASIC芯片（包括高精度模拟、电源管理、通信交互、功率驱动等）、SoC芯片、功率器件芯片和底层核心算法，为智能控制器提供芯片级一站式整体解决方案。 |
| №78 富瀚微 |
| 上海富瀚微电子股份有限公司的主营业务是为客户提供高性能视频编解码IPC以及NVR SoC芯片、图像信号处理器ISP芯片、车载视频与传输芯片及相应的完整的产品解决方案，同时也提供技术开发、IC设计等专业技术服务。主要产品是图像处理芯片、网络摄像机芯片、视频链路芯片、数字录像机芯片、网络录像机芯片、智能显示芯片、以及车载图像处理芯片、车载视频链路芯片、车载录像机芯片等。 |
| №79 中科蓝汛 |
| 深圳市中科蓝讯科技股份有限公司的主营业务为无线音频SoC芯片的研发、设计与销售。公司的主要产品是蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴芯片、无线麦克风芯片、数字音频芯片、玩具语音芯片、AIoT芯片、AI语音识别芯片。 |
| №80 航宇微 |
| 珠海航宇微科技股份有限公司主要从事宇航电子、卫星大数据、人工智能、地理信息与智能测绘、智能安防与交通五大业务板块的相关业务。公司是我国为数不多的进入卫星运营环节的民营企业之一,同时是我国唯一一家进入卫星大数据行业的民营上市公司,从时间窗口、产业布局、企业规模、资源能力等方面看,公司已成为卫星大数据行业引领者之一。 |
| №81 京仪装备 |
| 北京京仪自动化装备技术股份有限公司的主营业务为半导体专用设备的研发、生产和销售，主营产品包括半导体专用温控设备（Chiller）、半导体专用工艺废气处理设备（Local Scrubber）和晶圆传片设备（Sorter）。 |
| №82 至纯科技 |
| 上海至纯洁净系统科技股份有限公司的主营业务为半导体制程设备、工艺支持设备的研发和生产销售，以及由此衍生的高纯工艺系统建设、电子材料、部件清洗及晶圆再生等服务。公司的主要产品为高纯工艺集成系统、半导体设备、光传感及光器件。 |
| №83 杰华特 |
| 杰华特微电子股份有限公司主要从事模拟集成电路的研发与销售，公司的主要产品以AC-DC芯片为主，同时在DC-DC芯片、线性电源芯片和电池管理芯片上进行持续投入和布局。 |
| №84 东芯股份 |
| 东芯半导体股份有限公司主营业务是存储芯片的研发、设计和销售。公司的主要产品为MLC、TLC NAND Flash、3D NAND Flash、SLC NAND Flash、SPI NOR Flash、DDR3(L)系列、LPDDR1/2/4X系列、NAND MCP、技术服务。 |
| №85 新相微 |
| 上海新相微电子股份有限公司主营业务是聚焦于显示芯片的研发、设计及销售。主要产品是整合型显示芯片、分离型显示芯片 |
| №86 国芯科技 |
| 苏州国芯科技股份有限公司的主营业务是国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用。公司主要产品与服务包括IP授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品等三大类业务，其中芯片定制服务包括定制芯片设计服务和定制芯片量产服务。 |
| №87 台基股份 |
| 湖北台基半导体股份有限公司专注于功率半导体芯片及器件的研发、制造、销售及服务。公司主要产品为功率晶闸管、整流管、IGBT、电力半导体模块等功率半导体器件,广泛应用于工业电气控制和电源设备,包括冶金铸造、电机驱动、大功率电源、输变配电、轨道交通、新能源等行业和领域。 |
| №88 天德钰 |
| 深圳天德钰科技股份有限公司主营业务为移动智能终端领域的整合型单芯片研发、设计、销售。主要产品有智能移动终端显示驱动芯片（DDIC）、摄像头音圈马达驱动芯片（VCM DriverIC）、快充协议芯片（QC/PDIC）和电子标签驱动芯片（ESL DriverIC）四类，广泛应用于手机、平板/智能音箱、智能穿戴、快充/移动电源、智能零售、智慧办公、智慧医疗等领域。 |
| №89 大港股份 |
| 江苏大港股份有限公司业务主要包括集成电路和园区环保服务。主要产品及服务为房地产、租赁、集成电路封装、集成电路测试、商贸物流及服务业。 |
| №90 聚辰股份 |
| 聚辰半导体股份有限公司的主营业务是高性能、高品质集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务。公司的主要产品有存储类芯片、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片。 |
| №91 中颖电子 |
| 中颖电子股份有限公司主要从事芯片的设计研发及销售，并提供相应的系统解决方案和售后的技术支持服务。主要产品为微控制器芯片、OLED显示驱动芯片。 |
| №92 龙图光罩 |
| 深圳市龙图光罩股份有限公司主营业务是半导体掩模版的研发、生产和销售。公司的主要产品包括掩模版。 |
| №93 普冉股份 |
| 普冉半导体(上海)股份有限公司的主营业务是非易失性存储器芯片及基于存储芯片的衍生芯片的设计与销售。目前主要产品包括：NOR Flash和EEPROM两大类非易失性存储器芯片、微控制器芯片以及模拟产品。其中非易失性存储器芯片属于通用型芯片，可广泛应用于手机、计算机、网络通信、家电、工业控制、汽车电子、可穿戴设备和物联网等领域。 |
| №94 灿芯股份 |
| 灿芯半导体(上海)股份有限公司是一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业。主要产品包括芯片定义、IP选型及授权、架构设计、逻辑设计、物理设计、设计数据校验、流片方案设计等全流程芯片设计服务。 |
| №95 富满微 |
| 富满微电子集团股份有限公司主营业务是高性能、高品质模拟集成电路芯片设计研发、封装、测试及销售。主要产品包括电源管理、LED屏控制及驱动、MOSFET、MCU、快充协议、RFID、射频前端以及各类ASI芯片。 |
| №96 晶丰明源 |
| 上海晶丰明源半导体股份有限公司的主营业务为电源管理芯片、驱动控制芯片的研发与销售。公司的主要产品为LED照明电源管理芯片、电机驱动与控制芯片、AC/DC电源管理芯片和DC/DC电源管理芯片等。 |
| №97 汇成股份 |
| 合肥新汇成微电子股份有限公司的主营业务是显示驱动芯片的先进封装测试服务。公司的主要服务是金凸块制造（Gold Bumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）。 |
| №98 康希通信 |
| 格兰康希通信科技(上海)股份有限公司的主营业务是从事Wi-Fi射频前端芯片及模组的研发、设计及销售。公司的主要产品是Wi-Fi FEM、IoT FEM。 |
| №99 慧智微 |
| 广州慧智微电子股份有限公司是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端的芯片设计公司，主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。公司具备全套射频前端芯片设计能力和集成化模组研发能力，技术体系以功率放大器（PA）的设计能力为核心，兼具低噪声放大器（LNA）、射频开关（Switch）、集成无源器件滤波器（IPD Filter）等射频器件的设计能力，产品系列覆盖的通信频段需求包括2G、3G、4G、3GHz以下的5G重耕频段、3GHz~6GHz的5G新频段等，可为客户提供无线通信射频前端发射模组、接收模组等。 |
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