9月11-13日，第25届中国国际光电博览会在深圳国际会展中心盛大举办，3天共吸引了121,458名专业观众到场。同时，亦有不少行业内知名媒体到场对展会进行报道并撰写相关文章，以下内容摘录自镁客网原创文章：
笔者注意到，今年“AI”含量非常高，与之相关的硅光芯片、光模块，有大量厂商都展示了产品和方案，足以看出目前已经来到了行业爆发的关键节点。
至于AR眼镜、XR一体机等消费类产品，虽然整体行业不如前几年有热度，但头部厂商带来的显示方案还是吸引了非常多观众驻足体验。
AI带动半导体效应明显
光电技术在半导体行业的应用非常广泛，包括光电子器件与智能传感，又包括支撑产业相关的半导体材料以及半导体设备。
自ChatGPT开始的人工智能浪潮带火了很多领域后，AI带火了硅光子技术、共同封装光学元件（co-packaged optics，CPO）等新产品，同时又为光模块等光通信技术的发展按下了加速键。
先来说说光模块。
这是构建现代高速信息网络必不可少的元器件，它主要负责完成信号的光电转换和电光转换，随着光通信技术的发展，光模块的主流应用速率逐渐提升10G-40G。
而在AI大浪潮席卷全球后，由于数据中心需要高算力，高算力又需要高速率支撑，因此兼顾高速率、高密度、高可靠和低功耗等优势的光模块成为AI算力产业链的重要布局。
值得一提的是，从厂商布局来看，中国光模块企业在国际上已占据全球光模块市场半壁江山，在本次展会上，大量国产光模块厂商分布在10-12号馆。
从现场情况来看，400G光模块已经全面普及，800G光模块被放在了展商显眼位置，而头部厂商们更是集体展示1.6T硅光模块方案，包括旭创科技、索尔思光电、剑桥科技、海光芯创、众瑞速联等企业，可见国内厂商在该细分市场的优势还是非常明显。
另一个值得关注的是硅光芯片，这里主要特指基于硅光材料、光互联解决方案的芯片。
早在2023年，台积电携手博通、英伟达等大客户将硅光芯片的制程技术从45nm延伸到7nm，预计今年下半年开始迎来大单，并在2025年左右达到放量阶段。另外台积电方面表示，一个良好的硅光子整合系统，将有效解决能源效率和 AI 运算能力两大关键问题，因此硅光产业也是接下来可以重点关注的领域。
本次CIOE中国光博会有不少硅光技术厂商带来了成熟的解决方案，包括光电芯片、激光芯片等。例如国科光芯带来了基于氮化硅材料的芯片，又例如芯耘光电带来的全套国产化方案等。
而在硅光产业链逐步完善后，与之相关的半导体设备也逐步开始国产化。在展会现场，国产半导体设备厂商的比例明显多了起来。
总的来说，大部分企业在宣传时都开始加上了“AI”这个关键词，在AI 高速率时代，硅光产业也迎来了成长机遇。
微显示技术，消费电子新亮点
总结
