2024年12月10日，华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目12英寸生产线建成投片，以下是详细介绍：
项目背景与历程
华虹无锡基地自2018年3月启动以来，历经两次基建和两轮扩产，总投资额超百亿美元 。二期项目于去年6月开工建设，建设团队高标准、高效率推进，较原计划提前100天建成，创造了业界产线建设的新标杆.
产能与工艺
• 产能规模：二期项目建设月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线，投产后华虹无锡集成电路研发和制造基地总月产能将达18万片左右，极大地提升了华虹集团的制造产能.
• 工艺聚焦：项目聚焦车规级芯片制造，采用一系列先进的制造工艺，如深紫外光刻和高精度封装技术，满足车规级芯片对可靠性和稳定性的高要求，实现半导体器件的小型化、集成化和高效化.
技术创新与应用
在生产过程中应用多种先进的AI技术，利用机器学习和深度学习算法，实现生产流程的优化与设备的预测性维护，提高生产效率并降低成本，还通过生成对抗网络等技术在设计阶段进行多次迭代，提升产品的性能和可靠性.
项目意义
• 推动产业发展：标志着华虹集团先进特色工艺能力和制造产能迈上了新台阶，为加快发展新质生产力，拓展了发展新空间、注入了发展新动能，也进一步完善了整体产业链，推动了半导体行业的进步.
• 满足市场需求：随着智能汽车和自动驾驶技术的发展，车规级芯片需求爆发式增长，该项目的投产将为国内外汽车制造商提供更为稳定与高效的芯片供应，增强供应链的自主可控能力.
• 助力区域经济：作为江苏重点培育的先进制造业，华虹无锡二期项目为区域经济注入了新动能，其合作成果也让双方在科技创新和生产力提升的道路上携手并进.
• 树立行业标杆：华虹在生产效率、工艺技术更新和项目管理方面的经验积累，体现出国内集成电路行业在应对复杂市场环境和技术挑战上的不断进步，为整个行业树立了标杆.
