作者/星空下的烤包子
编辑/菠菜的星空
排版/星空下的蛋黄酥
最近一段时间，随着股市的回暖，有一个板块异军突起，那就是碳化硅，板块指数创下了三年以来的新高。
要知道，当前硅半导体已逼近物理极限，以碳化硅为代表的第三代半导体成为后摩尔时代半导体行业发展的重点方向之一，所以各路玩家们都在这个领域纷纷加码。
就比如天岳先进（688234）就表示8英寸导电型碳化硅已经形成规模化并进入量产阶段，产品在持续交付。从其业绩上看，前三季度营业收入同比增长了55.3%，而且同比实现了扭亏为盈，这是一个非常正面的信息，而且华为也看好公司的发展前景（公司第三大流通股东）。
无多有偶，像三安光电（600703）看好碳化硅的成本优势和应用前景，其主要生产8英寸碳化硅衬底的重庆三安项目已实现衬底厂的点亮通线。
那么，碳化硅市场未来真的能站上金字塔的顶端吗，行业的真相到底是什么？笔者今天就带你来一探究竟。
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曾几何时，我国的车载功率器件几乎都是硅基IGBT，随着六年前特斯拉在其Model3车型上应用碳化硅MOSFET功率模块，正式拉开了碳化硅半导体产业高速发展的序幕。
简单来说，新能源汽车和光伏发电领域是碳化硅器件主要应用场景。以新能源汽车为例，碳化硅主要应用在PCU（动力控制单元，如车载DC/DC）和OBC（充电单元），相较于硅的器件，它可以显著减轻PCU设备的重量和体积，降低开关损耗。
据专业机构测算，三年后全球导电型碳化硅功率器件的市场规模能突破60亿美元，其中新能源汽车领域的占比能达到80%，就可想而知这个市场的重要性了。
碳化硅器件市场规模目前的情况
而近些年随着新能源汽车800V高压快充蔚然成风，车规级碳化硅也有望迎来加速渗透。像去年下半年800V车型中碳化硅的车型占比从15%提升到了45%，在12月问界M9、理想 MEGA等多个碳化硅车型上市，就可以看出玩家对这个领域的重视程度。
国内汽车玩家也积极在向产业链上游布局，比如吉利参与投资的芯粤能公司最近宣布完成了约十亿元的A轮融资，以加速产能提升。该公司主要生产6英寸碳化硅的晶圆，可以为其他企业进行代工。此外，一汽红旗也宣布，由研发总院自主设计的碳化硅功率芯片完成首次流片，东风集团旗下的智新半导体碳化硅模块更是已经在去年搭载于相关车型上。
所以这么看来，整车厂们也不想被碳化硅玩家们“拿捏”，自己布局才是最放心的。
毕竟，搭载碳化硅功率器件的高压系统，普遍可以实现十多分钟即可将电池电量从10%充至80%，这对于解决车主的充电焦虑，是再合适不过的了。
02
所谓幸福终究是短暂的，今年以来，虽然碳化硅的市场规模仍在增长，但是随着近两年厂商逐渐释放产能，市场的“内卷”也在加剧。
比如从美国碳化硅晶圆巨头Wolfspeed来看，其收入较2023财年下降了12%，亏损更是相较于2023财年扩大了74%。更可怕的是，公司计划关闭其位于美国达勒姆的一处碳化硅晶圆生产设施，从而降低成本。此外，采埃孚已放弃向美国芯片制造商Wolfspeed投资1.7亿欧元，支持其在德国投资碳化硅晶圆工厂。
作为碳化硅产品的开先河者，近期发生在Wolfspeed身上的一系列事情，对于其来说无疑是受到了一万点暴击。
据笔者了解，今年以来，碳化硅的产品价格确实出现了大幅下降的情况。今年以来，主流6英寸碳化硅衬底价格已下跌了近30%。
但是，相较于Wolfspeed，国内碳化硅玩家的业绩还看得过去。
除了我们开篇聊到的天岳先进，像碳化硅设备厂商晶升股份（688478）上半年营业收入和归母净利润都实现了较大幅度的增长。像芯联集成（688469）前三季度营业收入达45亿元、同比增长19%，同时EBITDA为16.60亿元，同比大幅增长93%，其中碳化硅产品在头部客户快速导入和量产，是非常重要的原因。
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但是客观的讲，由于海外厂商在新能源汽车、充电桩等对认证有严格要求的领域步伐更快，国内玩家生产的碳化硅上车还稍显落后。英飞凌、博世、意法半导体等海外供应商基本上垄断了汽车的碳化硅市场。但笔者相信，随着国内公司陆续完成验证和产品导入，后面的增长潜力还是值得期待的。
就以碳化硅衬底为例，去年我国碳化硅衬底材料出货89.4万片（折合6英寸），比2022年的30万片增长297.9%，而在目前兵家兵争之地的8英寸方面，多家衬底厂商已完成研发，具备量产能力。
据专业机构估计，预计全球有效碳化硅产能衬底为300万片，需求也同样接近300万片，供需会回到平衡状态。
展望未来，可以预见碳化硅业务增长依靠的是新能源汽车市场，而我国仍将是新能源车高速增长的核心国家，说白了，碳化硅市场的竞争，其实就是新能源汽车产业的竞争。所以，国内玩家，仍有很大发展机遇。
