火热报名中：求是缘半导体联盟2024峰会暨年会|11月16-17日 苏州

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本次活动邀请多位国内外知名专家、产业大咖齐聚一堂，坚持求是创新精神，共同探讨半导体产业的发展。同期还将举办多场分论坛活动及企业走访，就半导体产业供应链，第三代半导体技术，半导体创投与并购，绿色厂务及智能制造等话题展开讨论。

我们在此诚邀国内外半导体领域的专家、产业界代表以及对半导体产业感兴趣的各位会员和业界朋友们来参加我们的年会活动。

亲爱的各位会员及业界朋友， 期待与您峰会上见，相信本次峰会将会给您带来惊喜和收获！

2024求是缘半导体产业峰会

暨求是缘半导体联盟年会

“芯动求是·智驭未来”

中国 苏州

苏州福朋喜来登酒店

（苏州工业园区月亮湾路8号）

2024年11月16-17日（周六-周日）

主办单位

求是缘半导体联盟

承办单位

求圆科技（上海）有限公司

协办单位

SISPARK(苏州国际科技园)

EDA²

华为技术有限公司

浙江晶盛机电股份有限公司

杭州士兰微电子股份有限公司

上海市总部企业发展促进会半导体分会

浙江大学苏州工业技术研究院

浙江大学苏州校友会

赞助单位 

华为技术有限公司 

浙江晶盛机电股份有限公司

杭州芯翼科技有限公司

魅杰光电科技（上海 ）有限公司 

中泰证券股份有限公司

格创东智科技有限公司

上海泽丰半导体科技有限公司

上海熹贾精密技术有限公司

上海凌恒工业自动化有限公司 

迅势科技（苏州）有限公司 

浙江泓芯新材料股份有限公司

杭州行芯科技有限公司

DELL科技集团

参会嘉宾

求是缘半导体联盟会员

半导体产业生态链代表

高校及科研机构代表

政府及产业园区代表

社会各界相关人士

大会议程（更新中）

注：大会议程更新中

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（按照出场先后排序）

杨德仁院士（演讲嘉宾），半导体材料专家，中国科学院院士。现任硅及先进半导体材料全国重点实验室主任, 浙大宁波理工学院校长，杭州国际科创中心首席科学家等。兼任中国可再生能源学会副理事长，国家重大科技专项（02）总体专家组成员等。  长期从事半导体硅材料的研究，涉及超大规模集成电路用硅材料，太阳能光伏硅材料、硅基光电子材料和纳米半导体材料。曾获国家自然科学、技术发明二等奖3项，何梁何利科技进步奖，中国青年科技奖以及省科学技术（发明）一等奖7项等。在半导体硅材料的晶体生长、缺陷工程和纳米结构的基础研究上取得重大成果，研究成果不仅产生一定的国际影响，而且在生产实际中产生重大经济效益，为我国微电子和光伏产业的科技进步做出重要贡献。

李虹（演讲嘉宾），华润微电子总裁、技术研究院院长、润科投资管理(上海)有限公司董事长。李虹博士在半导体技术研发和经营管理方面具有丰富的产业经验, 是华润微电子多项技术发展和产业化的推动者。李虹博士全面负责华润微电子的经营发展投资管理工作，以创新理念强化公司治理，谋划推进实施公司两江三地区域战略布局，坚持IDM商业模式推动公司的结构转型，推进华润微电子沿着“市场化、产业化、专业化、国际化”方向实现高质量可持续发展。李虹博士兼任中国集成电路创新联盟副理事长、重庆大学特聘教授，作为集成电路领军人才，为半导体产业发展做出重要贡献，在半导体产业界具有崇高声誉，曾荣获中国电子行业协会“全国电子信息行业优秀创新企业家”、重庆市2020年度十大经济人物、重庆市2019-2020 年富民兴渝贡献奖、无锡市产业强市优秀企业家、科创板领袖人物等多项荣誉称号。

莫大康（演讲嘉宾），亲历50多年中国半导体产业发展历程的著名学者、行业评论家。1958年进入浙大，1963年浙江大学半导体专业毕业。1963～1987先后就职于中国科学院半导体所、109厂、微电子所；1987～1988，就职于中国科学院东方科仪进出口公司；1988～1995年就职于东方科技公司；1995～2002就职于美国应用材料(中国)公司；2002退休。退休后有担任应用材料公司顾问、安邦咨询公司顾问、电子产品世界编委、半导体科技顾问。2015年11月入选联盟创始顾问。2019年11月入选为联盟的荣誉顾问。

何晖（嘉宾），OMDIA半导体研究总监。上海交通大学微电子硕士；超过20年的半导体行业经验，任职于全球知名的半导体产业分析机构Omdia,中国区半导体研究业务负责人，半导体产业首席分析师。重点关注中国本土半导体制造和设计趋势，以及这些趋势对技术和财经方面的影响。同时还在研究中国的新应用生态系统对半导体市场的影响。在加入Omdia(IHSMarkit)之前，曾就职于全球多家知名半导体公司，（Qualcomm、Magnachip、ASE等）熟悉中国半导体产业上下游，并对产业发展有深刻的理解。2021年11月当选为求是缘半导体联盟第二届理事。

曹建伟（演讲嘉宾），浙江晶盛机电股份有限公司董事长。1997年开始就读于浙江大学攻读本科学位，之后2002年-2010年在浙江大学完成机械电子工程专业硕博连读，取得博士学位。他是晶盛机电创始人之一，现任公司董事长，高级工程师职称，在半导体晶体生长、加工设备领域有深入的研究，作为主要完成人获得授权专利190项，其中发明35项。曾获浙江省科学技术一等奖2项，浙江省“151人才工程”第一层次人才，此外，曹建伟博士还被评为“科技新浙商”、“浙江省优秀科技工作者”。曹建伟及其团队在2006年创立了晶盛机电，在2012年创业板上市（股票代码300316），公司以“先进材料、先进装备”为战略发展目标，主营产品是高端半导体装备和LED衬底材料，下属11家子公司，3个研发中心，承担的两项国家科技重大02专项课题，现已进入产业化销售阶段，公司的硅晶体生长装备国内高端市场占有率第一。2018年11月成为求是缘半导体联盟理事。2019年11月续任为求是缘半导体联盟第二届理事。

孙磊（演讲嘉宾），华为技术有限公司，半导体行业解决方案架构师 。硕士研究生学历，2009年加入华为，先后从事软件研发、项目管理、方案设计、行业解决方案架构等工作，有丰富的ICT知识、数字化转型经验，目前专注于半导体行业IT相关解决方案。

郑云升（演讲嘉宾），EDA²外部合作委员会主任。 

周正宇（演讲嘉宾），现任炬芯科技股份有限公司董事长兼CEO。浙江大学信息与电子工程系本科和硕士，美国南加州大学电机系博士，信息通信产品研发正高级工程师。先后获得国家高层次人才及珠海市高层次人才一级、2014年度中国集成电路设计业年度企业家、2022中国IC设计成就奖之年度中国IC产业杰出人物、2024全球电子成就奖之年度亚太创新人物、2021年度珠海市科技创新风云人物、珠海市集成电路产业智库专家、珠海市软件和集成电路行业20年突出贡献企业家、珠海高新区集成电路产业发展办公室技术组专家、珠海高新区半导体与集成电路产业杰出人才各项荣誉奖项。历任NetRidium Communication Inc. 创始人、董事长、总裁；ESS Technology, Inc.通信事业部研发副总裁和CMOS图像传感器事业部高级副总裁；美国 Mavrix Technology Inc 和上海摩威电子科技有限公司创始人、董事长、总裁；炬力集成电路设计有限公司首席执行官；2015年11月成为联盟创始理事，2016年5月成为联盟首批常务理事。2019年11月成为求是缘半导体联盟第二届常务理事。2023年11月成为联盟副理事长。

陈荣玲（致辞嘉宾），求是缘半导体联盟理事长，原美国应用材料公司中国区总裁、董事长。浙大59级，59年进入浙江大学，64年由无线电半导体材料和工艺专业毕业，64年至82年在天津半导体器件厂工作，先后任技术员、工艺工程师、车间技术主任、技术科长。82年由教育部派往美国，先后在路易斯安那州立大学和马里兰大学做访问学者(1982～1984)。84年加入美国应用材料公司。1984～2007期间，先后任市场发展经理、总监、副总裁，並任中国区副总裁、总裁、董事长。2007年退休后，任SEMl中国区顾问委员会董事长、代理总裁。2010～2012回到应用材料公司任副总裁及中国区CAO(实际负责CEO工作)，同时任比利时的lMEC中国的顾问和董事、天津中环半导体公司(深交所上市公司)、重庆大全新能源公司(美国纽交所上市公司)的独立董事。2005年获上海市白玉兰奖。2006年获上海市国际合作奖。2015年11月成为联盟创始理事，2016年5月成为联盟首批常务理事，并当选为联盟理事长，并于2019年11月续任为联盟常务理事及理事长。

徐若松, 科意(KE)集团全球副总裁、中国区总经理。曾担任Cymer中国区总经理, 并在维易科（Veeco)和应用材料（Applied Materials）分别担任过不同管理和销售职务。浙江大学机械电子工程本科（1997届）；复旦大学MBA（2012届）。2016年11月入选理事。2019年11月续任为求是缘半导体联盟第二届理事，并当选为秘书长。2023年11月兼任联盟副理事长。

徐小祥，普冉半导体（上海）股份有限公司副总经理，主要产品包括NOR Flash和EEPROM两大非易失性存储器芯片、MCU微控制器芯片及模拟产品。曾任上海航芯电子科技股份有限公司副总经理，核心创业团队成员之一。2008年荣获科技进步奖。先后就职于全球最大的EDA厂商新思科技Synopsys，全球领先的IP和芯片设计服务供应商芯原微Verisilicon。目前担任求是缘半导体联盟副理事长兼秘书长。2021年12月当选为秘书长。2023年11月当选为联盟副理事长。

冯黎（圆桌主持人），上海集成电路材料研究院资深副总经理，集成电路材料创新联合体秘书长。高级工程师，复旦大学微电子博士。冯黎在集成电路领域拥有逾二十年技术与管理经验。冯黎曾任上海微技术工业研究院副总经理，上海新阳半导体材料股份有限公司副总经理，芯鑫融资租赁有限责任公司战略发展副总经理，TEL中国市场资深经理，上海京瓷电子有限公司电容器事业部工程师。冯黎是上海市科学技术专家库专家，中国集成电路共保体专家，上海科技大学/上海大学企业导师，复旦大学校友总会集成电路行业分会副秘书长。2021年11月当选为求是缘半导体联盟第二届理事，2023年11月当选为联盟副秘书长。

花菓（圆桌主持人），现任正海资本合伙人，投资案例包括星宸科技、联芸科技、珂玛科技等。花菓在产品研发、精益制造、产业研究和创业投资等领域具备20年以上的管理实践经验，曾在柯达、飞利浦、霍尼韦尔等公司从事研发管理和生产运营等工作，历任研发工程师，工厂部门经理，研发中心运营负责人等职位；曾参与国家社科基金重大项目研究，出版过学术专著和多篇核心期刊论文，拥有复旦大学产业经济学博士学位。花菓于2018年加入求是缘半导体联盟，现任联盟副秘书长和投融资部部长，2021年11月当选联盟第二届理事。

杨峻（分论坛演讲嘉宾），格创东智半导体行业专家，15年+数字化转型及工厂制造运营实践经验，曾任职西门子，参与并领导安世、英飞凌、长电、UNT、斯达、士兰微等多个头部半导体企业的数字化转型咨询及实施项目；曾任职富士康、爱立信，负责精益管理及多个智能工厂规划及建设。

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交通路线

主会场：苏州福朋喜来登酒店（苏州工业园区月亮湾路8号）

一 绿色出行：

1.火车

I、苏州园区火车站

A、全程约11公里，坐地铁8号线转2号线至月亮湾站7号口出站，步行3分钟即可到达酒店，全程用时40分钟；打车约25分钟。

II、苏州火车站

A、全程约22公里，坐地铁2号线至月亮湾站7号口出站，步行3分钟即可到达酒店，全程用时54分钟；打车约39分钟。

2.飞机

苏南硕放国际机场

全程约51公里，车程54分钟。

上海虹桥机场

全程约65公里，车程60分钟。

上海浦东国际机场

全程约123公里，车程122分钟。

二 自驾：请导航至苏州工业园区月亮湾路8号，福朋喜来登酒店，扫二维码免费停车。

住宿推荐

各参会嘉宾自行电话预定酒店，预定时告知是参加“求是缘年会活动”即可。

协议酒店一：

苏州福朋喜来登酒店（会议酒店），苏州工业园区月亮湾路8号。协议价：630元/间（大床房/标间含单早），680元/间（标间含双早）。房间数量有限，请尽早预定。

酒店预定电话：李一洲，13771988114 。

协议酒店二：

报名费

联盟会员：120元（可以用会员120积分抵扣）

非会员：150元

友情提示：以上报名费是指会议期间参会费和餐费，不包含交通和住宿费！

如何报名（报名截止日期到2024年11月12日）

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大会联系人：

报名: 贺晟 先生 139-1792-1325

电子邮箱：service@truthsemi.org

报名成功需要加入参会微信群，请联系贺晟先生，他的微信号是：13917921325。

亲爱的各位会员及业界朋友

期待与您2024联盟峰会上见！