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大盘点评：
早盘拉一波科技，挺好，但是败笔在于银行也和高股息也拉了，如果今天砸银行高股息，拉科技，黄线在上，就能收阳。恰恰最不讨喜的板块又拉了，下午也就没劲了。尾盘靠着汪汪队护盘勉强站上2900点。明天低开概率仍然大。
今天盘中又有了护盘动作，但明显比上周弱，比本周1也弱，而且日内呈现逐步走弱的情况，有“出工不出力”的嫌疑。明天接近2884点附近看护盘的强度，如果强于今天和周一，并且银行高股息跌。科技涨，那反弹就有戏了。
技术看市：
反抽出现了2次，但是都是反抽回落，未来几个交易日如果不能拉出中阳，那么昨天中阴破位就坐实了，短期空头格局又会得到强化。如果不出重磅利好，想突破回到3000点难度又增加了。敏感度指标今天还是超卖。冰点2连，明天再杀跌就还有反抽。有能力继续做T。
短线技术信号：空 中线技术信号: 空
基金和ETF策略：持仓比40%
日内做了T，反弹起来减了，回踩接回，总仓没动，明天如果补缺口并且满足杀银行股的条件就考虑加10-20%。不满足条件就原仓位波段。
分布：
（上证指数ETF 15% 沪深300ETF 5% 科创50ETF 20%）
板块策略：
开盘搞了点铜缆，反弹还不错，但是仓位少，pcb和国产软件早上拉升兑现了。尾盘也没接，压一下仓位，只剩下半导体板块了。守着等反弹了。
深度介入板块监测：
无
看好板块：
半导体 、光刻、存储芯片
期权策略： 早上偷了多单，平仓偷了空单。都是日内。现在拉300力道不足。认购期权的波动率下降，暗示指数或有进一步回踩。
期权仓：无
明日策略：早盘拉升减了2只股，仓位回到一成半。计划加仓半导体也没加，拉银行杀科技，情绪太弱 。明天符合计划设定的环境就加仓，继续拉高股息或边角料就休息。这个大阴线想修复不容易。稳健的朋友等更安全的信号。激进的想做超短要注意控制仓位。
仓位参考 1-2成。
投资建议 仅供参考 。
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