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PFA （Physical Feature Analysis）物理特征分析
DPA （Destructive Physical Analysis）破坏性物理分析
CA （Constructional Analysis）结构分析
FA （Failure Analysis）失效分析
EA （Evaluation Analysis）适用性评价分析
样品抽样 破坏性试验 针对采购批 原厂特征数据库
表一 器件仿冒翻新的典型类别
1. DPA （ Destructive Physical Analysis ）破坏性物理分析
样品抽样 破坏性试验 针对工艺过程形成的缺陷 不可筛选缺陷 结果代表生产批质量情况
图二
元器件的固有可靠性是由元器件的结构设计和生产控制所决定的。
如果生产控制不严，就会导致器件内部存在工艺缺陷，如果不能通过有效手段剔除，也会造成可靠性影响。——DPA剔除
如果结构设计不合理，就会导致元器件的固有可靠性不高，由此带来的问题如果发生在使用阶段，就会给型号任务造成重大影响。——结构分析剔除
选取典型样品
破坏性试验（横向纵向解剖）
针对结构设计、材料选取、工艺实现原理
结合失效机理和失效分析数据库
结论针对使用环境给出（适用/限用/禁用）
图五 半导体器件结构分解
6. 结构要素识别
7. 典型结构设计缺陷
图七 典型结构设计缺陷
8. 典型工艺设计缺陷
图八 典型工艺设计缺陷
针对产品全寿命周期过程中的失效问题，以确定失效原因为目标，通过对失效模式的综合性试验分析，定位失效部位、明确失效机理，并基于失效机理提出纠正措施，预防失效的再发生。作为贯穿型号或产品质量控制全流程的重要环节，失效分析对于追溯产品的设计（含选型）、制造、使用、质量管理等各环节的不良因素或潜在隐患都具有重要的意义。
1. 要素
样品唯一性 公正（第三方） 失效分析、设计、厂家共同参与 试验不可逆 关键过程（方案）
图九 失效分析技术路径
4. 电子、材料案
图十
06 EA评估分析！
母体筛选 抽样（最差样品） 环境特点与敏感因素 专项或加速应力试验 三方风险评估
基于现有评价标准（合格性结论） 基于实际环境的应用模拟加速试验（适用性结论） 现有试验条件进行组合，根据试验结果进行风险评估
图十二
图十三 PCB板检测分析
图十四 材料检测分析
图十五 元器件应用验证
图十六 家电产品可靠性分析
图十七 知识产权及司法鉴定
失效分析工作是一个及其复杂的过程，它需要多学科相互交叉。
外观检查。 X-ray。 声学扫描显微镜检查。 I-V曲线测试。 化学解封装后内部视检。 微光显微镜检查。
2.分析方法简述
外观检查
图十九 OK芯片外观形貌
图二十 NG芯片外观形貌
图二十一 OK芯片X-Ray形貌
图二十二 NG芯片X-Ray形貌
图二十三 OK芯片C-SAM形貌
图二十四 NG芯片C-SAM形貌
图二十五 OKI-V曲线测试图
图二十六 NGI-V曲线测试图
说明：I-V测试曲线分析（电流500uA/电压500mV），NG样品测试曲线有VCC对GND存在差异，可能存在微漏电情况。
化学解封装后内部视检
图二十七 OK芯片化学解封装后内部形貌
图二十八 NG芯片化学解封装后内部形貌
说明：化学解封装后光学显微镜检查显示OK样品与NG样品形貌一致，无其他异常特征。
微光显微镜检测
图二十九 NG样品微光显微镜检测形貌
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END
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