12月5-7日，由DT新材料主办的第八届国际碳材料大会暨产业展览会（Carbontech 2024）将在上海新国际博览中心隆重举办。同期针对半导体与加工主题特设4大论坛，宽禁带半导体及创新应用论坛、超硬材料与超精密加工论坛、金刚石前沿应用与产业发展论坛、培育钻石论坛，已邀请国内外知名专家和企业莅临交流，欢迎报名。
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李蕊 13373875075
11月11日消息，中国台湾经济部门负责人郭智辉近日表示，虽然台积电可以在美国、欧洲和日本建造先进的晶圆厂，但它不能将其最先进的工艺技术转移到海外的生产设施，因为它们受到台湾地区法规的保护。也就是说，台积电不能在美国使用其 N2（2nm 级）制造技术制造芯片，而这些生产节点是其最新的节点。
郭智辉发表上述言论是为了回应人们对美国前总统特朗普再次当选下一任美国总统后，台积电可能被迫提前在其亚利桑那州晶圆厂生产先进的2纳米芯片的担忧。
郭智辉补充道：“尽管台积电未来计划在海外生产2纳米芯片，但其核心技术仍将留在中国台湾”。
中国台湾限制芯片制造商在海外生产的芯片至少比其当地工厂落后一代。台积电7月告诉投资者，其下一代A-16芯片将于2026年下半年投入量产，明年将提高2纳米芯片的产量。
根据台积电的海外制造路线图，台积电将于2025年开始在亚利桑那州的Fab 21大规模生产采用其N4（4nm）和N5（5nm）制造技术的芯片。该公司的第一座N3（3nm）和可能具备N2（2nm）能力的设施——Fab 21第二阶段——将于2028年投产，届时台积电在中国台湾的工厂将生产采用A16（1.6nm）、A14（1.4nm）和更精细节点的芯片。
在美国总统拜登的领导下，台积电受益匪浅，参与了全球最大的半导体激励计划《芯片法案》，最终促成亚利桑那州工厂的建设，首家工厂目前定于12月开业。
随着特朗普上台，美国可能会改变其帮助外国实体在该国建立工厂的立场，因为特朗普此前曾表示，像中国台湾这样的地区应该向美国支付费用以促进美国国内生产。特朗普可能不会做出令人惊讶的决定，但美国将对《芯片法案》提供的激励措施保持谨慎，这可能会降低人们的兴趣，这取决于新政府的决定。
在新竹举行的论坛上，中国台湾半导体行业协会（TSIA）理事长、台积电资深副总经理侯永清保证，中国台湾与美国之间的长期合作不会因政治变化而中断。尽管可能需要进行某些调整，但核心伙伴关系仍然稳定而持久。
谈到特朗普在竞选中提出的美国可能提高关税的话题，侯永清指出，TSIA尚未收到官方通知。然而，他敦促中国台湾为研发分配更多资源，并加强其供应链专业知识，以确保其在全球半导体市场的领导地位。
侯永清还指出，中国台湾提高其在半导体设备和材料方面的专业知识非常重要——外国公司目前在这些领域占据主导地位。中国台湾产业正与行政部门携手合作，吸引外国合作伙伴在中国台湾建立设计和材料中心，以增强中国台湾的半导体生态系统，这也是提升中国台湾在全球微电子供应链中的重要性的另一种方式。
从长远来看，鉴于双方都决心扩大半导体生产，台积电与美国的关系看起来健康而富有成效。然而，中国台湾必须确保其核心技术得到保护，以保持全球领导地位，这就是台积电必须保留其优势节点的原因。
第八届国际碳材料大会暨产业展览会
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宽禁带半导体及创新应用论坛
12月5日 周四 全天
10:25-11:00
议题待定
王英民，中国电子科技集团公司第四十六研究所首席专家
11:00-11:25
第三代半导体表面处理技术及装备
王德君，大连理工大学教授
11:25-11:45
基于氮化镓半导体的微波无线供电技术
敖金平，江南大学教授
11:45-12:05
以碳化硅为代表的第三代半导体产业演进及未来趋势
梁赫，重庆鬃晶科技有限公司总经理
13:30-13:55
Si基GaN器件及系统研究与产业前景
于洪宇，南方科技大学深港微电子学院院长
13:55-14:20
报告方向：金刚石半导体器件产业化进展
王宏兴，西安交通大学教授
14:20-14:40
磨抛工艺在超宽禁带半导体材料衬底制备中的应用
王彬，合美半导体（北京）有限公司总经理
15:10-15:35
报告方向：晶圆键合
王晨曦，哈尔滨工业大学教授
15:35-16:00
金刚石薄膜的制备与电学性能研究
胡晓君，浙江工业大学教授
16:00-16:20
报告方向：半导体先进键合集成技术与应用
母凤文，北京青禾晶元半导体科技有限责任公司、天津中科晶禾电子科技有限责任公司董事长兼总经理
16:20-16:40
山东大学团队（邀请确认中）
半导体及加工产业现状与趋势
12月5日 周四 上午
09:40-10:10
SiC产业发展分析与技术的新进展
赵正平，中国电子科技集团有限公司原副总经理
10:10-10:40
报告方向：超精密抛光技术研究进展
袁巨龙，浙江工业大学超精密加工技术研究中心主任
11:10-11:40
报告方向：芯片级金刚石晶圆
江南，中国科学院宁波材料技术与工程研究所研究员
11:40-12:10
报告方向：大功率芯片散热的解决方案
郭跃进，深圳大学异质异构国家重点实验室研究员、原Intel公司首席专家
金刚石前沿应用及产业发展论坛
金刚石生长与前沿应用专题
12月5日 周四 下午
13:35-14:00
金刚石增强导热复合材料与技术
朱嘉琦，哈尔滨工业大学教授
14:00-14:25
报告方向：金刚石量子前沿科技
Milos Nesladek，哈塞尔特大学教授
14:25-14:45
议题待定
Rahul Gaywala，印度Sahajanand Technologies Private Limited公司CEO
15:10-15:35
报告方向：金刚石信息功能传感和电子器件
廖梅勇，日本国立物质材料研究所（行程确认中）
15:35-15:55
报告方向：金刚石量子应用案例
赵博文，安徽省国盛量子科技有限公司创始人
15:55-16:15
硼掺杂金刚石电极的调控与电化学工程应用
魏秋平，中南大学教授
16:15-16:35
议题待定
嘉宾待定，普敦实验室设备(上海)有限公司
16:35-16:55
高灵敏性金刚石热敏电阻器件研究新进展
陈巧，中国地质大学（武汉）副教授
热管理应用及产业化解决方案专题
12月6日 周五 全天
09:30-09:55
金刚石在激光领域的应用研究
杭寅，中国科学院上海光机所研究员
09:55-10:20
三维集成金刚石先进散热技术进展
于大全，厦门大学教授
10:20-10:45
使用CVD金刚石散热器提升高功率密度芯片的性能
lan Friel，元素六业务拓展经理、首席科学家
11:10-11:35
金刚石材料的激光加工
王成勇，广东工业大学副校长
11:35-12:00
CVD金刚石散热材料制备及产业化应用
魏俊俊，北京科技大学教授
12:00-12:20
太原理工大学团队（行程确认中）
13:30-13:55
金刚石常温键合技术在高性能半导体器件散热中的应用
梁剑波，大阪公立大学副教授
13:55-14:20
朝着光束全方位调控的金刚石激光技术
白振旭，河北工业大学教授
14:20-14:40
Effect of gas phase nucleation on nano- and polycrystalline diamond growth in conventional MPCVD chamber
Mariia Lambrinaki，苏州思体尔软件科技有限公司CEO
14:40-15:00
精密磨抛技术在金刚石材料加工中的应用
梁浩，北京特思迪半导体设备有限公司
15:30-15:55
集成电路先进封装的钻石中介层
宋健民博士
15:55-16:15
微射流激光先进技术基于大尺寸金刚石高品质分片及微流通道制备方案
杨森，西安晟光硅研半导体科技有限公司
16:15-16:25
小分子液态源MPCVD制备超纳米金刚石薄膜材料及应用研究
熊鹰，西南科技大学教授
16:25-16:45
基于COMSOL仿真的圆柱形谐振腔MPCVD中金刚石沉积的调控
杨黎，昆明理工大学教授
12月7日 周六 上午
10:00-12:00
闭门讨论：金刚石在热管理市场怎么用？从哪个角度切入热管理市场一块蛋糕？（仅限邀请）
超硬材料与超精密加工论坛
先进加工技术及应用方案专题
12月6日 周五 上午
09:30-09:55
议题待定
康仁科，大连理工大学教授
09:55-10:20
议题待定
吴勇波，南方科技大学教授
10:50-11:15
金刚石的超精密加工技术现状与发展
赵清亮，哈尔滨工业大学教授
11:15-11:40
化学气相法制备单晶微刃金刚石磨料及工具新技术
孙方宏，上海交通大学教授
11:40-12:05
纳秒激光诱导活性金属等离子体反应刻蚀单晶CVD金刚石研究
温秋玲，华侨大学副教授
半导体切磨抛难题解决方案专题
12月6日 周五 下午
13:30-13:55
碳化硅晶圆减薄磨削装备及砂轮技术
尹韶辉，湖南大学无锡半导体先进制造创新中心主任
13:55-14:20
金刚石加工碳化硅晶圆衬底技术现状与趋势
栗正新，河南工业大学材料学院教授、河南工大高新产业技术研究院院长
14:20-14:45
金刚石衬底化学机械抛光原子级去除机理探讨
戴媛静，清华大学天津高端装备研究院常务副所长
14:45-15:05
金刚石超光滑与平坦化工艺路径探索
邓辉，南方科技大学机械与能源工程系研究员
15:30-15:55
大尺寸碳化硅晶圆加工过程面临的挑战与对策
张保国，河北工业大学教授
15:55-16:20
金刚石晶圆的磨抛一体化加工研究进展
陆静，华侨大学教授
16:20-16:40
硬脆材料的金刚石线切割过程切割力动态建模
梁列，西安理工大学青年教师
12月7日 周六 上午
10:00-12:00
闭门讨论：半导体CMP抛光“卡脖子”难点探讨
