展锐“车载局域网芯片”？

文摘 2024-11-29 08:22 广东

本篇的写作背景来自于展锐前几天召开的合作伙伴大会，下午的论坛部分走进了这个车载主场，从图片中可以看到主讲人是“原工业电子BU负责人黄宇宁”先生，现在是“车载前装负责人”。

今天我们主要以上述图片来分享背后的产品和市场意图，从PPT的标题就可以看出来”车载近场连接，产品路标“。既然是近场，区别于其远程蜂窝通信的Soc处理器，另外产品路标主要指的是要做哪些近场产品。

其一：

相对明确的就是第二行的产品，已经量产的产品包括了UWM2651和UWM2652芯片，两颗芯片都是WiFi5多合一芯片，其中2652是1*1的芯片，2651是2*2的芯片。首先说明下这两颗芯片已广泛应用在手机的套片中，拆出来单颗用于汽车市场的销售；其次就是这两颗芯片并非车规级的芯片，明确说是应用于车载后装市场；最后就是并不一定能充分供应，毕竟手机还要用。

其二：

我们看到了其WiFi的第三颗产品，型号UWM5623DU-T，规格是WiFi5的2*2芯片，并且特别标出了宽温标准，定位于车载前装芯片，不过要在2025年甚至2026年才能推向前装市场。此颗芯片并非新产品，而是来源于原工业电子的5623DU产品，曾有应用于智能TV平台的产品上，不过销售情况并不理想。此颗芯片是否能定义和推广成功，充满不确定性。

其三：

上述图片中产品引起大家注意的，并非下面的三颗产品，而是首行的UWB芯片，且不说展锐的后知后觉，单纯的从规格是上看还是可以的，例如CM33@192MHz的主频、2MB+512K、1T3R、车规、动态雷达等等，可见是瞄准了近场的汽车钥匙和车身等产品的应用。不过此颗产品的推出时间比较晚，理想情况下是2025年，悲观情况下是2026年，但要看到整车上路，时间待确定。

最后，

现场采访中，大家对其UWB应用在车上面的兴趣相比，更多的是对其UWB技术何时能在展锐手机芯片上应用，不过尚未看到应用的计划。目前高通已经发布了集成UWB技术的手机芯片，UWB手机应用生态尚未形成。

备注：配合展锐UWB芯片的合作伙伴是成都知否瑞达科技有限公司。

http://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzA5OTkxMDI0MQ==&mid=2649644383&idx=3&sn=d3a927e33ead3ae14d2c783df23589d6

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