据最新报道，美国商务部工业与安全局（BIS）正积极筹备一项针对高带宽内存（HBM）的重大禁令，预计将于今年12月6日正式揭晓。此禁令将全面覆盖HBM2E、HBM3及HBM3E等尖端规格，并将于2025年1月2日起正式施行。此举无疑将在全球HBM市场掀起轩然大波。
目前，全球HBM市场竞争格局高度集中，SK海力士、三星与美光三家企业占据了主导地位。其中，SK海力士凭借其卓越的生产力和技术积淀，成功绑定了如英特尔、AMD等科技巨头的HBM需求。而美光因受美国出口管制政策的限制，无法将其先进的HBM产品输入中国大陆市场，这间接促使三星在中国市场占据了近乎垄断的供应地位。
然而，若美国BIS的HBM禁令如期落地，三星在中国大陆的HBM业务将面临前所未有的困境。禁令不仅将直接切断三星向中国市场的供货通道，更可能引发市场恐慌，促使中国客户提前布局替代方案，加速HBM国产化进程。此举不仅将对三星的全球市场份额造成深远影响，更将进一步激化中美在半导体领域的竞争态势，使得全球HBM市场的未来充满变数。
二：中美半导体竞争与全球供应链的变化
