最新一轮融资的大部分资金1.48亿美元，将直接用于微电子共享资源中心，专注于建设基础设施、支持运营和加速8个已建立中心的劳动力发展。
1.由马萨诸塞州马萨诸塞州技术合作组织领导的东北微电子联盟（NEMC）中心已获得1870万美元资助。
2.由印第安纳州应用研究所领导的Silicon Crossroads微电子中心（SCMC）Hub已获得1660万美元资助。
3.由加利福尼亚州南加州大学领导的加州防务储备电子和微硬件超级港（CA DREAMS）中心已获得2700万美元资助。
4.由北卡罗来纳州州立大学领导的宽带隙半导体商业飞跃（CLAWS）中心已获得2370万美元资助。
5.由亚利桑那州董事会代表州立大学领导的西南高级原型制作（SWAP）中心已获得1870万美元资助。
6.位于俄亥俄州的中西部微电子Consortium（MEMC）中心已获得1230万美元资助。
7.由纽约州立大学研究基金会领导的东北地区防务技术 （NORDTECH）中心已获得1060万美元资助。
8.由加利福尼亚州利兰斯坦福初级大学董事会领导的加州-太平洋-西北人工智能硬件中心（NWAI）已获得1530万美元资助。
另外1000万美元将支持“跨中心使能方案”（CHES）中心，增强对关键电子设计自动化（EDA）工具和云计算资源的共享访问。10月的资金还包括共享中心原型项目清单中的最新成员。这是一个与SCMC中心一致的200万美元项目，该项目在与项目团队成员进行最终谈判后获得通过。
“美国的军事系统是世界上最强大的，如果没有先进的半导体技术，这是不可能的。”美总统科学技术助理兼白宫科技政策办公室主任阿拉蒂·普拉巴卡博士说，“今天正在进行半导体创新投资，将加强明天的全球安全。”
“半导体是下一代武器系统（包括人工智能和5G）未来必胜技术的关键。”美国防部微电子领域首席主任Dev Shenoy博士说，“这些技术对于实现充满活力、包容性和创新性的国民经济目标至关重要，这被确定为美国的关键优势。”
“微电子共享资源网络”还于10月28日至30日在华盛顿特区，召开了2024年年会和国家半导体技术中心研讨会，聚集了1000名现场与会者和1000多名虚拟参与者。美国防部副部长凯瑟琳·希克斯发表了主旨演讲，她赞扬了该网络的协作方式，并指出：“芯片将美国团结在一起。”
在整个活动期间，微电子共享资源中心的领导者提供了其中心的最新进展，讨论了第一年的成就、原型项目和劳动力发展计划。讨论强调了对实验室到晶圆厂途径进行持续投资的重要性，这些举措旨在简化从实验室研究到半导体制造设施的过渡。
“微电子共享空间旨在实现实验室到晶圆厂的原型设计，将微电子实验室原型发展为国内设施的制造原型。”Shenoy说，“更具体地说，目标是建立一个分布在美国各地的区域创新中心全国网络，这将培养国内人才和创新理念管道，减少创新障碍，并培育成熟新兴的微电子技术。”
《芯片与科学法案》和“微电子共享资源”计划，代表了对美国半导体行业的巨大投资。随着共享中心网络的发展势头增强，利益相关者对美国在先进微电子和弹性供应链对国家安全至关重要的时代发挥领导作用的潜力持乐观态度。
