1）导电层：数量、顺序、材料和铜重
2）非导电层：数量、顺序、介电材料和高度
1）尽可能使组件靠近，特别是那些具有短上升时间的信号驱动组件；
2）使用宽接地平面以保持电感尽可能低；
3）使用能保持回流路径短的板层堆叠；
4）避免接地平面中出现间隙。
1）增加相邻走线之间的距离；
2）减少走线与参考平面之间的距离；
3）在信号层之间添加接地平面以限制场的扩散（屏蔽）。
1）瞬态电压抑制器（TVS），用于箝制瞬态事件，避免对电路板组件造成永久性损坏；
2）金属氧化物压敏电阻（MOV），在检测到电压尖峰时将电流从敏感组件中转移出去；
3）热敏电阻，其电阻随温度变化而增加（或减少），以提供自调节保护。这些热敏电阻具有正温度系数和负温度系数。
1）将去耦电容尽可能靠近集成电路放置，以缩短回流电流的路径；
2）尽可能缩短接地连接，以减少寄生电感量；
3）选择具有低等效串联电感（ESL）和低等效串联电阻（ESR）的电容。
1）将走线移向电路板的内部区域；
2）在整个电路板周围添加过孔围栏以进行屏蔽。
1）通过合理选择介质的高度和特性来控制板层堆叠；
2）在差分对附近放置实心的接地平面。
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