2024IC Packaging Fair半导体封装技术展

文摘   2024-11-04 15:11   湖北  

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国内新能源汽车产销量刷新高!

中国汽车工业协会数据显示,2024年9月,我国新能源汽车产销分别完成130.7万辆和128.7万辆,环比分别增长19.7%和17%,同比分别增长48.8%42.3%。9月国内车市在汽车报废更新补贴力度加强、方置换政策陆续落地、新车型推出等利好政策带动下,终端零售市场表现火爆。


而功率半导体作为电子装置电能转换与电路控制的核心元器件,需求量急剧攀升。为了把握功率半导体市场的增长机遇,帮助企业深入了解半导体封装测试领域的尖端技术和先进设备,IC Packaging Fair半导体封装技术展将于11月6-8日深圳国际会展中心(宝安)盛大开幕!主办方精心筹备并全新推出了IGBT & SiC 模块封测工艺示范线,荟萃60家半导体封装测试设备与材料品牌助力企业实现技术升级。

助力半导体企业在激烈的市场竞争中脱颖而出

加速实现技术突破与产业升级!

SiC固晶银烧结工艺段

围绕SiC封测工艺线,聚焦SiC材料的特殊封装要求,展示三条各具特色的工艺段:

(1)采用预固晶贴片与独立烧结炉的传统组合方式;

(2)集预固晶贴片与烧结功能于一体的二合一创新系统;

(3)融合超声固晶技术与烧结炉的先进组合方案;

全面展示固晶银烧结、超声焊固晶、组装堆叠回流、绑线与塑封除胶、切筋成型及动静态终测等SiC工艺段。


IGBT锡片固晶及绑线

与塑封/灌胶除胶工艺段

围绕IGBT封测工艺线全面展示锡膏固晶、锡片固晶、绑线与灌胶、切筋成型及动静态终测等核心设备,凸显IGBT封装测试的高精度和可靠性,提供业界一个深入了解IGBT封测的前沿技术和工艺标准的样板空间。


SiC固晶银烧结工艺段

IGBT锡片固晶

20+设备,60+品牌

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SiC固晶银烧结工艺段



深圳宝创电子设备有限公司



预烧结贴片机 SV360L



产品介绍:

宝创(BCB) SV360L预烧结贴片机是SIC碳化硅表面贴装技术生产线上不可或缺的关键设备,其主要功能在于对银膏、银膜进行预烧结处理,以提升后续电子元件贴装的焊接质量和效率。这一设备的设计与功能紧密贴合现代电子制造业对高精度、高效率及高可靠性的严苛要求。



广州诺顶智能科技有限公司



PNP6600EVO 多功能固晶机



产品介绍:

可通过不同的模组搭配,实现客户不同工艺的固晶类型,为半导体领域提供国产多功能解决方案。可兼容点胶、蘸胶、倒装、加热、UV等功能,XY贴装精度达到±7um@3σ旋转角度±0.1°3σ。



松下电器机电(中国)有限公司



芯片接合设备/MDP300




产品介绍:

MDP300 热贴机型,面向碳化硅模块封装研发。改变传统热压方式,创造性地增加松下成熟的超声技术,实现低压力,低温度贴装的同时生产性双倍以上提升。为碳化硅封装行业带来革新,为企业提高效率,降低成本作出贡献。



北京中科同志科技股份有限公司



全自动纳米银/纳米铜正压烧结炉 sin270



产品介绍:

全自动纳米银/纳米铜正压烧结炉,主要以机械压力烧结为主,在施压设备选择上,本设计使用精密液压控制系统,实现高精准施压。在整体炉腔及结构设计上采用真空密封结构设计,在烧结时可在真空环境或其他惰性气体(两种或两种以上)保护氛围内进行烧结,提升产品烧结质量。整体设备包含:自动上下料系统、施压系统、真空系统、加热系统、温度控制系统、冷却系统等。预压和本压两个阶段。



深圳市思立康技术有限公司



真空甲酸焊接设备 TFV-300



产品介绍:

思立康甲酸真空炉可实现芯片与基板、基板与散热板、盖板与壳体的焊接工艺,更小的空洞使焊接器件具有热导率高、电阻小、传热快、可靠性高的优点。该设备优化的电气与软件控制系统,保证整体系统稳定性能。

 特点:

1.适用于焊片或焊膏焊接,采用热板接触式加热,焊接温度高达400℃ 

2.每个腔体的冷却水流量、温度均可以独立监控,并可根据温度反馈调整水流的通断。

3. 精确的压力稳定控制≤1mbar,腔体压力独立控制,焊接内部气泡最大的空洞率≤1%。

4. 精确的气体流量控制,适用于氮气、氮氢混合气体、氮气+甲酸混合气体的无助焊剂焊接工艺






无尘烤箱 TNO-2684



产品介绍:

无尘烤箱通过热风循环系统,在高温下进行材料处理和加工。可应用于半导体、电子元器件、汽车电子、通讯等工业产品的烘烤、干燥预热、老化等用途。 

特点:

1.满足快速降温的水冷结构

2. 满足百级/千级无尘的工艺环境

3. 超温及过载保护等多种安全措施

4.内部腔体采用全镜面不锈钢(SUS304)设计

5. 氧含量可以控制在50ppm以内,有效防止产品氧化



深圳正实自动化设备有限公司



A10 全自动视觉印刷机



产品介绍:

A10全自动视觉印刷机主要应用于mini LED,半导体印刷,智能手机领域,智能穿戴,能完美满足03015,0.15Pich等密间距,高精度工艺要求






激光打码机 R400H



产品介绍:

R400H是一款经济高效的双面打码机型,独特的两段式轨道设计,大大提高了板子的传输速度; 翻板时,激光器移动到旁边,互不影响,不需要拉高激光器位置,节省空间,相机显像相应更清晰。其成本相比单面打标机型增加不多,性价比高,且机内翻板避免了双面错码的风险。



IGBT 锡片固晶工艺段



上海铭沣科技股份有限公司



全自动三光检测设备 DW2000-A



产品介绍:

铭沣自主研发的全自动三光检测设备DW2000-A,专门用于检测半导体固晶与焊线后的细微缺陷。设备采用大理石平台、精密运动结构、多角度组合光源与高清相机,能够实现快速及稳定的成像,从而对芯片、焊线、焊点与框架等进行全面检测。设备同时支持二维码读取,可生成Mapping结果,实现数据上传,也可采用Ink点墨/激光标识等方式,便于人工复检。



诚联恺达科技有限公司



KD-V300



产品介绍:

KD-V300是2019年推出的针对IGBT模块、功率器件的全自动在线式真空焊接炉,技术参数、配置、软件控制系统全面对标德国焊接炉的一款产品,部分结构设计更优于德国产品,根据客户实际应用效果反馈,开发升级,焊接效果稳定,软件控制系统自主开发,操作便捷,可针对客户需求进行优化升级,核心部件均在国内有稳定供应商,降低维护成本;电气系统稳定安全,配置西门子安全模块,设计安全回路。



深圳市山木电子设备有限公司



SM-8800S 在线封装基板清洗机




产品介绍:

在线式封装基板清洗机,适用于高产能的PCBA、Mini-LED、FCQFN、FCBGA等产品的水洗型锡膏助焊剂残留物质的清洗,另有多种功能选项满足用户优化工艺和控制成本的要求。该产品已经稳定用于军工,仪器仪表,通信和半导体等高可靠性产品的日常清洗。SM-8800S拥有核心技术,符合半导体行业RoHS和无卤的要求



绑线与塑封/灌胶除胶工艺段



深圳市路远智能装备有限公司



多芯片混合贴装机 CPM-FS10




产品介绍:

CPM-FS10最佳速度 12000CPH(本公司最佳条件)自驱控一体集成了伺服驱动和运动控制,减少各种接口器件大幅提升可靠性与负载,灵活的供料模块、按需自由搭配标准插口,随意组合,即插即用,行业顶尖硬件配置及先进组装工艺保证设备品质与稳定性,多种高端配置,确保设备的实用性和高效性。



无锡奥特维科技股份有限公司



BM305A 混合模块键合机



产品介绍:

BM305A混合模块键合机主要应用于IGBT、激光器、DBC、AMB上粗铝线、铝带、粗铜线焊接。其中铝线兼容4~20mil,铝带最大兼容至80*10mil,粗铜线兼容5~20mil。设备具备BPM、ALC、GBS等功能,为设备高速稳定生产保驾护航






混合模块光学检测机 EM011B



产品介绍:

该设备主要应用于半导体大功率模块、IPM、衬板、AMB等产品的外观检测,可进行芯片、焊线、焊点、DBC、Pin针等缺陷的判别以及尺寸的量检测。具备精度高、速度快、易使用等特点。



深圳市锐铂自动化科技有限公司



IGBT模块专用插针机R9



产品介绍:

 本设备用于将金属卷装连带针形端子,自动切断成单个针,通过伺服系统带动凸轮传动机构自动准确高效地插入DBC上,插针过程中,先进行相机位置校正,实时监控插入状态,包括插入力、插入位置等等。系统可靠,监控、编程、诊断、操作功能完善,实现智能化生产。

1.CCD捕捉插针孔位,方式快捷 

2.配备全自动上下板机,在线作业方式

3.高清CCD工业相机自动校准插件孔位

4.设备采用凸轮结构,高速、高效、稳定



苏州广林达电子科技有限公司



超声波扫描显微镜 GRD-CS3



产品介绍:

GRD‐CS3 型超声波扫描显微镜是以波形、图形为显示方式的一种无损检测工具。该设备主要利用高频的超声波(5MHz以上)检测器件、材料内部的缺陷位置、大小和分布状态等,对粘接层面非常敏感,能够检测出气孔、裂纹、夹杂和分层等缺陷,可以保留在破坏性检测中被丢失的细微缺陷,样品通过检测后可以继续使用。主要应用于失效分析、可靠性分析、制程控制、品质控制、产品研发、工艺提升等。



广东安达智能装备股份有限公司



三段式真空灌胶机 iPot-5M1200




产品介绍:

1.独特的工业外观设计,外观大方,结构紧凑,正版windows系统,整机稳定,操作界面友好,可选配IGBT行业通讯协议 SECS/GEM 自动化通讯,连接MES系统 

2.采用三段式真空箱体高强度铝板拼接工艺设计,真空箱密封性高,全真空环境供料和灌注,满足IGBT行业功率模块及其他产品的生产要求,节省抽真空时间,提高生产效率

3.采用工控机+运动控制卡集成先进算法,配合伺服电机+精密丝杆模组三轴机械手,实现快速精准的三维运动,具备视觉定位、产品称重、自动对针和自动清洗等功能

4.搭配一备一用备料站,实现不停机加料

5.可选配进口/国产真空泵,高真空环境灌胶,真空度自主可调,保证产品无气泡



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展会服务项目


1:发单:各大展馆传单派发、路边、小区彩页派发等。

2:展会:礼仪、模特、协助,翻译、展会收名片+资料派发

3:安保:发布会、会议等需要条件好的兼职人员等。

4:礼仪:发布会、会议、展会、开业庆典等礼仪和模特。

5:促销:展会促销、服装导购、家具促销、商超促销等。

6:小时工:餐饮、宴会、拍卖会、超市。

7:代理:代理排队、接人、公司充人数等。

8:布置:婚礼和会议现场布置等。

9:充场:演讲、听课、企业开业、公益活动、演唱会、比赛、发布会等充人数。


以上人员全是经专业培训的

实力第一,利益第二。


欢迎合作致电187-2795-4563阿琪

(微信同号)


除公众号发布的信息之外
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