来源：满天芯
编辑：感知芯视界
分销商大联大近日指出，AI PC、AI手机需求会递延至2025上半年，且随着2025年且美国总统大选落幕，各地客户提货需求逐渐显现，不排除于本季及下一季度看到急单需求出现，提高营收动能。
谈到市场最热的AI相关应用及产品上，大联大副总经理林春杰表示，2025年AI需求持续，大联大除了GPU、HBM之外，其他AI应用均有切入，预期AI PC、AI手机需求会递延至2025上半年。
财务长袁兴文表示，AI与云端运算的发展为公司带来业务成长契机，虽然2024年第四季受季节性因素影响，短期营收可能稍有调整，但终端客户需求的回温，加上大型云端服务商持续扩大资本支出，将可为未来营收表现提供强劲支撑，整体来看，对2025年整体市场表现看乐观，预期AI应用的延伸将带动更多产业需求，特别是在PC与手机的AI应用领域。
2025年车用电子部分，今年车用电子库存持续修正，预期库存去化告一段落之后，2025年约有2％～3％的年增表现，大联大挟着布局完整以及结合系统整合商布局先进驾驶辅助系统（ADAS）、车联网等，成功切入品牌车厂已采用大联大解决方案，成为日系一级供货商（Tier1），拿下的东南亚车款已开始出货。
对半导体的景气看法，林春杰表示，今年全球半导体市场年增约在20％到22％，2025年也有双位数成长，但晶圆厂产能过剩影响，预估在13％至14％，2026、2027年则进行大幅调整，年增率约个位数成长。
大联大第3季合并营收达2590.7亿元新台币，季增24.6%、年增38.3%，创单季历史新高；营业利益38.83亿元新台币，季增5.1%、年增31%；税后净利20.42亿元新台币，季增25.2%、年增28.3%。大联大前三季合并营收为6,489.46亿元新台币，年增32.8％，税后纯益56.23亿元新台币，年增22.4％。
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