“科八条”后首家未盈利企业——西安奕材冲击科创板IPO

2024年11月29日，上交所官网显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（简称西安奕材）在科创板上市的申请获上交所受理。

该公司在招股书中称，作为行业新进入的“挑战者”，在波动的半导体周期中，面对12英寸硅片行业固有的投资强度大、技术门槛高和客户认证和正片放量周期长的特点，公司尚未实现盈利。在可预见的未来，公司能够保持良好的持续经营能力。公司管理层根据产能建设及投放、技术研发、客户验证和销售计划，预计公司2026年或2027年可实现合并报表盈利。

记者了解到，这是证监会《关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》发布以来，上交所受理的首家未盈利企业，西安奕材的申报受理体现了资本市场对支持新质生产力，支持具有关键核心技术、市场潜力大、科创属性突出的未盈利科技型企业的制度包容性。

招股书（申报稿）显示，西安奕材专注于12英寸硅片的研发、生产和销售。公司产品广泛应用NAND Flash/DRAM/Nor Flash等存储芯片、CPU/GPU/手机SOC/嵌入式MCU等逻辑芯片、电源管理、显示驱动、CIS等多个品类芯片制造，最终应用于智能手机、个人电脑、数据中心、物联网、智能汽车等终端产品。

招股书显示，作为国内12英寸硅片头部企业，西安奕材已成为国内主流存储IDM厂商的全球硅片供应商中采购占比第一或第二大的战略级供应商，实现了对国内一线逻辑晶圆代工厂大多数主流量产工艺平台的正片供货，是目前国内新建12英寸晶圆厂的首选硅片供应商之一。

目前西安奕材已向客户D、联华电子、力积电、格罗方德、日本铠侠、美光科技等全球一线晶圆厂批量供货，报告期各期外销收入占比稳定在30%左右。西安奕材50万片/月产能的第一工厂于2023年达产，本次发行上市募投项目的第二工厂已于2024年正式投产，计划2026年达产。

截至2024年9月末，西安奕材合并口径产能已达到65万片/月，全球12英寸硅片产能占比约7%。根据SEMI预测，2026年全球12英寸硅片需求将超过1000万片/月，通过技术革新和效能提升，西安奕材已将第一工厂50万片/月产能提升至60万片/月以上，公司届时第一和第二两个工厂合计可实现120万片/月产能，跻身全球12英寸硅片头部厂商。

业绩方面，2021年至2024年前三季度，西安奕材实现营收2.08亿元，10.55亿元，14.74亿元和14.34亿元；扣非净利润为-3.48亿元，-4.16亿元，-6.92亿元和-6.06亿元，尚未实现盈利。

就报告期内尚未盈利，西安奕材表示，原因有三方面。

第一，12英寸硅片在半导体产业链中单位产能投资强度仅次于晶圆厂。公司第一工厂（50万片/月产能）总投资额高达110亿元，已经达产，在波动的半导体周期中快速提升收入、释放规模效应、覆盖高额固定成本是公司实现盈利的最大挑战；

第二，12英寸硅片目前主要应用于制程更先进、技术迭代更快的逻辑和存储芯片，与下游晶圆制造相适应的硅片研发投入亦不断增加。随着芯片制程越先进，线宽越小，12英寸硅片上极其微小的高度差和颗粒污染都会使芯片布线图发生变形、错位，影响晶圆制造良率。作为新进入“挑战者”，公司不仅需要快速设备调试、产能爬坡、实现达产，持续提升良率和优化成本，同时需契合下游客户技术路线迭代，持续对拉晶、成型、抛光、清洗和外延五大核心工艺进行研发投入。产能爬坡带来的阶段性产销量不足导致生产成本高以及针对核心技术和产品工艺的前期刚性研发投入影响公司短期盈利能力；

第三，12英寸硅片下游行业集中度高，新进入者需要经历供应商准入、测试片认证、正片认证三个主要阶段方能获取正片量产订单，周期一般1年～2年甚至更长，高单价正片收入方能开始逐步放量。全球战略级晶圆厂客户是12英寸硅片采购主力，但认证条件更苛刻，产品要求更高端，叠加复杂的国际环境，公司对全球战略级客户提升收入规模，尤其是高端产品放量所需的周期更长，进一步增加盈利难度。

综上，该公司表示，参考国内外友商发展路径，新进入全球12英寸硅片行业领域的“挑战者”一般需经历4至6年的经营亏损期。此外，公司已启动总投资额125亿元的第二工厂（50万片/月产能）建设，2024年首期5万片/月产能已投产，第二工厂后续达产转固进一步增加盈利压力。

该公司还特别在招股书中指出，报告期内，公司销量和收入高速增长，但作为行业新进入的“挑战者”，在波动的半导体周期中，面对12英寸硅片行业固有的投资强度大、技术门槛高和客户认证和正片放量周期长的特点，公司尚未实现盈利。在可预见的未来，公司能够保持良好的持续经营能力。公司管理层根据产能建设及投放、技术研发、客户验证和销售计划，预计公司2026年或2027年可实现合并报表盈利。

在招股书中，该公司还提到，由于服务全球客户，该公司面临面对全球前五大厂商在12英寸硅片领域多年寡头垄断竞争格局的风险以及国内厂商同台竞争的风险。

该公司表示，2023年，全球12英寸硅片85%的出货量来自全球前五大厂商，寡头垄断格局已持续多年。作为新进入“挑战者”，与国际同业相比，公司在产能规模、产品品类、下游产品制程先进性和客户议价能力等方面存在一定差距。

尤其是全球前五大厂商开展12英寸硅片业务大多早于公司15年以上，无论是下游台积电、三星电子等全球战略级晶圆厂客户，还是上游电子级多晶硅、石英制品和硅片工艺设备等核心设备和材料供应商，均已形成稳定合作（包括但不限于签订确保最低采购量的长期协议、优先参与客户更先进制程晶圆工艺的研发等），甚至是控股或参股的投资关系。同时，国际友商对硅晶体的基础理论研究、晶体生长和硅片加工具有深厚的技术底蕴，建立了森严的专利技术壁垒，具有技术先发优势。

此外，相应厂商前期高额的设备投入部分已折旧完毕，固定成本压力小，生产工艺相对成熟，良率相对稳定，已实现规模效应，且正片及正片中的外延片出货和收入占比更高，具有较好的盈利能力。

该公司指出，面对全球和国内竞争，若公司不能有效开拓全球战略级客户、增强资本实力、持续提升产能和收入规模、提升正片和正片中外延片比例、夯实技术储备，将与全球前五大厂商的差距进一步拉大，将无法与国内友商进一步拉开竞争身位，可能导致公司市场竞争力下降，无法实现公司的经营战略和业绩目标。

报告期内，考虑存货跌价准备转销等因素后，公司主营业务毛利率分别为-100.67%、9.85%、0.66%和3.89%。公司前期处于产能爬坡、市场开拓、技术研发和产品结构逐步优化阶段，重资产模式产能转固导致报告期各期固定成本较高，目前毛利率水平尚需提升。公司毛利率受到半导体周期景气度、公司在客户供应链中地位、产品结构、生产工艺提升、设备及原材料议价能力、市场竞争传导价格竞争等多项因素影响。

如果未来受半导体行业波动、客户需求下降、行业竞争加剧等因素影响导致产品价格下降，或者公司未能有效拓展客户消化产能、未能切入客户先进制程工艺、无法获取足额高端高价产品订单，或者公司未能有效控制产品成本，则不能排除公司毛利率将始终处于较低水平，给公司经营带来风险。

招股书中指出，由于下游晶圆厂行业集中度较高，报告期各期公司合并口径前五大客户营业收入当期占比均超过60%。公司客户集中度较高可能会导致公司在商业谈判中处于弱势地位，且公司的经营业绩与下游晶圆厂的产能利用率密切相关，客户自身经营状况变化也可能对公司产生较大的影响。如果公司后续不能持续开拓新客户或对少数客户形成重大依赖，将不利于公司持续稳定发展。

本次发行前，控股股东奕斯伟集团直接持股比例为12.73%，与一致行动人宁波奕芯和奕斯欣盛、奕斯欣诚和奕斯欣合三个员工持股平台合计持股比例为24.93%，不足30%。本次发行后，控股股东直接持股比例与一致行动人合计表决权比例将被进一步稀释，可能对公司的控制权稳定产生不利影响。

此外，公司控股股东奕斯伟集团控制的奕斯伟计算已实施多轮股权融资。根据奕斯伟集团与奕斯伟计算现有投资人签署的相关协议约定，特定情形下奕斯伟集团需承担回购投资人股权的义务。若前述特定情形实际发生，且奕斯伟集团没有足额自有或自筹资金，奕斯伟集团存在通过出售公司股份筹措资金来履行前述回购义务的潜在风险。