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以下汇总了Journal of Advanced Ceramics (仙桃) 2023年1月以来发表的与高导热陶瓷相关的论文 (文后还附上了《现代技术陶瓷》发表的相关论文)。
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Wang J, Lu D, Xuan W, et al. Boron nitride microribbons strengthened and toughened alumina composite ceramics with excellent mechanical, dielectric, and thermal conductivity properties. Journal of Advanced Ceramics, 2024, 13 (4): 496-506.
JAC摘要 | 2024-04-0496-0506
JAC摘要 | 2023-12-2257-2270
JAC摘要 | 2023-09-1701-1711
冯关正, 周有福, 许文涛, 等. 氮化铝粉体工程的研究进展. 现代技术陶瓷, 2023, 44: 353-384.
《现代技术陶瓷》摘要 | 2023-05-353-384
向阳,陈坤,张稳, 等. 低温封接玻璃研究进展. 现代技术陶瓷, 2023, 44: 24-32.
《现代技术陶瓷》摘要 | 2023-01-024-032
张振昊, 孙海滨, 杨荣坤, 等. 六方氮化硼在绝缘导热聚合物复合材料中应用研究进展. 现代技术陶瓷，2020, 41: 256-268.
《现代技术陶瓷》摘要 | 2020-04-256-268
程浩, 陈明祥, 罗小兵, 等. 电子封装陶瓷基板. 现代技术陶瓷，2019, 40: 265-292.
《现代技术陶瓷》摘要 | 2019-04-265-292
郭伟明, 古尚贤, 苏国康, 等. 导电Si3N4基复相陶瓷研究进展. 现代技术陶瓷，2016, 37: 94-106.
《现代技术陶瓷》摘要 | 2016-02-094-106
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