随着全球向更清洁、高效的解决方案转型，热传输与管理对于下一代信息和能源技术的发展至关重要，深入理解并优化微/纳米结构材料与器件中的热传输将是减少能量损失、提高性能并显著降低碳足迹的关键。正值全球科学界与工业界携手应对当今“实现碳中和和促进可持续发展”两大紧迫挑战之际，中国微米纳米技术学会（CSMNT）、美国物理联合会出版社（AIP Publishing）、北京大学联合举办的“微纳热输运理论、材料与器件国际研讨会（简称mTT2024）”于2024年11月23-24日在中国科技会堂成功举办。本研讨会由北京大学王玮教授、杨荣贵教授、宋柏研究员联合担任会议主席，150余位来自国内外高校、科研院所、企业的代表参会交流，2万余人次专家同行线上关注会议。
研讨会议程包括开幕式、报告交流、参观考察等环节。中国微米纳米技术学会副秘书长、北京大学教授王玮，AIP-Publishing首席出版官Penelope Lewis分别致欢迎词，对与会代表的到来表示欢迎和感谢。
mTT2024议题包括跨尺度热仿真方法、微通道散热器、微纳尺度相变换热、界面热输运、功能材料的热输运、新原理与新技术等相关内容。会议围绕议题邀请12位国内外专家作邀请报告：
美国伦斯勒理工学院Pawel Keblinski教授作《Phonons at Proximal Interfaces》报告；韩国浦项科技大学Junsuk Rho教授作《All-Day Passive Radiative Cooling for Future Clean Energy Technology》报告；清华大学曹炳阳教授作《芯片系统的多尺度热管理/Multiscale Thermal Managements of Electronic Systems》报告；华中科技大学钱鑫教授作《API Phonons：声子输运模拟的Python编程接口/API Phonons: Python Interfaces for Phonon Transport Modeling》报告；南开大学马儒军教授作《Highly Efficient Thermal Management Materials and Devices Based on Electrocaloric Effect》报告；印度科技学院Navaneetha Krishnan Ravichandrran助理教授作《Exploring the Callaway's Approximation for Computing Lattice Thermal Conductivities of Insulators》报告；西安交通大学魏进家教授作《用于电子器件高效冷却的沸腾/蒸发强化换热研究 / Study of Boiling and Evaporation Heat Transfer Enhancement for High-Efficiency Electronic Cooling》报告；中国科学院微电子研究所焦斌斌研究员作《集成电路的热问题与先进散热技术/ Thermal Issues in Integrated Circuits and Advanced Heat Dissipation Technology》报告；大阪公立大学梁剑波副教授作《金刚石常温键合技术在功率器件热管理中的研发与应用 / Development and Application of Diamond Room Temperature Bonding Technology in Thermal Management of Power Devices》报告；上海交通大学鞠生宏副教授作《Designing Materials with High Intrins ic Thermal Conductivity via Materials Informatics》报告；华中科技大学刘德欢教授作《合金半导体中的热电输运：基于虚晶近似的全第一性原理研究/Thermoelectric Transport in Alloy Semiconductors: A Fully First-principles Study Based on the Virtual Crystal Approximation》报告；香港科技大学郑琪野助理教授作《Advancing Nanoscale Thermal Metrologies for Microelectronic and Relevant Material Development》报告。
Pawel Keblinski(左) Junsuk Rho（中） 曹炳阳（右）
微纳热输运理论、材料与器件国际研讨会（mTT2024）圆满落幕，会议备受专家同行关注和肯定。mTT将持续关注微纳米尺度热输运领域的新动态与新机遇，打造会议品牌，搭建领域交流共享、凝聚共识、开放合作的国际化平台。mTT2025，我们明年再会！
