大佬们集体发声:超越内卷,LED显示大有可为

科技   2024-11-21 19:10   广东  

11月21日,为期两天的『行家说Display2024复盘与2025展望年会暨行家极光奖颁奖典礼』圆满落幕。(11月20日活动回顾,请点击.)


今天的专场为「MLED显示市场复盘与展望」及「LED新型显示的机会和挑战」,本次年会受到了LED显示行业的重点关注,参会人次超800人。

从两天的演讲分享与大咖探讨中,“卷”、“创新”、“增量”仍然是当下企业在发展中探寻的关键词:
  • 一部分企业认为,LED显示行业以中国为主导,依旧大有可为,内卷能推动产业不断升级,而强者改变环境。

  • 一部分企业认为,要卷价值不卷价格,发扬己所长,竞争得其所。

  • 一部分企业认为,超越内卷,向外发展,从百亿LED显示市场走向万亿消费级市场。

以下是现场情况回顾:

◪ 领袖黄金30分对话:LED新型显示的机会和挑战

本场『LED新型显示的机会和挑战』领袖黄金30分对话由全国电子显示器件标准化技术委员会副主任委员洪震、行家说CEO蔡建东联合主持,与新益昌总经理宋昌宁、艾比森副总裁赵凯、三安光电副总经理徐宸科、东山精密LED事业部总裁赵浩、青松光电CEO云、国星光电RGB事业部总经理秦快、鸿利显示总经理刘传标、集创北方副总裁耿俊成就 “LED显示市场复盘与展望”  、“明年有哪些值得关注的技术、产品”、“如何超越内卷,做大行业”等话题,展开激烈的探讨。

◪ 产业对话:汽车与TV应用场景的多元化技术

本场『汽车与TV应用场景的多元化技术』由全国电子显示器件标准化技术委员会副主任委员洪震主持。

现场,晶科电子副总裁曾照明、瑞丰光电研发技术专家朱剑飞、兆驰光元研发总监廖延锁、芯乐光常务副总王智勇、芯格诺总经理张建良、华瑞研发部长张艺就“Mini LED电视的进度与展望”、“Mini LED车载的进度与展望”、“如何做大市场”等话题,进行激烈的思想碰撞。



INSPIRE

THE BEST           

01

MLED显示市场复盘与展望

全国电子显示器件标准化技术委员会副主任委员 洪震

全国电子显示器件标准化技术委员会副主任委员洪震作开场致辞。

他表示,虽然卷仍是今年LED显示产业的常态,但这股力量却一直推动着我们共同聚焦、向更确定方向前进,并且在这条赛道上不断保持着创新。

行家说Research 白皮书副主编 王静荷

行家说Research 白皮书副主编王静荷带来《Mini LED产业复盘及发展展望》主题分享。

她表示,Mini LED 背光产品的整体出货量,在 2024 年有较大幅度的增长,其中 MNT 和车载显示稳步提升,TV 大幅跃升,虽然中小尺寸类的 IT 产品有所收缩,但 Mini LED 背光产品的整体出货量在 2024年达到1280万台,同比 2023 年增长 5%。
2024年预计Mini LED背光电视出货增长1倍达到820万台,主要的出货品牌商来自 TCL、海信、小米、创维以及三星,国产 TV 品 牌占比近 75%,成为带动 Mini LED 背光产业发展的主要力量。

◪ 两本白皮书成果发布

现场,《2024Mini LED背光与车用调研白皮书》、《2024薄膜Micro LED产业调研白皮书》成果发布,并进行参编单位授证仪式。


《2024Mini LED背光与车用调研白皮书》


A 级参编单位

华源智信半导体(深圳)有限公司

盐城东山精密制造股份有限公司

深圳市瑞丰光电子股份有限公司

东莞市凯格精机股份有限公司

江西兆驰半导体有限公司

江西兆驰光元科技股份有限公司

京东方华灿光电股份有限公司

深圳新益昌科技股份有限公司

华引芯(武汉)科技有限公司

福建天电光电有限公司


B 级参编单位

东莞市盟拓智能科技有限公司

翰博高新材料(合肥)股份有限公司


参与单位

北京康美特科技股份有限公司



《2024薄膜Micro LED产业调研白皮书》


A 级参编单位

京东方华灿光电股份有限公司

江西兆驰半导体有限公司


参与单位

晶能光电股份有限公司

苏州迈为科技股份有限公司


京东方华灿背光产品开发部负责人 高艳龙

京东方华灿背光产品开发部负责人高艳龙进行题为《LED背光芯片发展趋势与挑战》的主题演讲。

他表示,当前,京东方华灿布局有“3+2+2”系列产品,包括3款正装产品,2款2023年后推出的mini-POB系列、Mini-COB系列,以及倒装TV系列、倒装HV系列。 
产品上,规划2024下半年或2025年,推出倒装4848芯片产品;针对Mini LED在车载显示的发展,0620芯片已通过车规级AEC-Q102认证;基于倒装高压发展,18V、24V产品已在开发中,包括22*35 18V、25*25-18V、21*21-18V、8*48-24V等。

长兴材料硅材料技术组技术总监 陈信宏

长兴材料硅材料技术组技术总监陈信宏分享《创新材料赋能M-LED/u-LED发展》报告。

他首先介绍了有机硅材料的进展,并表示在Mini LED背光模块应用方面,长兴材料解决方案包括lens胶透镜方案、dam/fill方案、UV固化/压模方案、CSP反射材料/荧光胶方案,以及应用于Mini LED背光模块 & Micro LED直显应用方案的硅胶膜、芯片转移材料等。
除此之外,长兴材料产品还可应用于Micro-LED 制程与材料解决方案(包括直显和色转换)、高耐热/高瓦数封装胶解决方案、客户端硅胶异常解决方案上。


凯格精机市场工艺部总监、MLED项目部总监 王泽朋

凯格精机市场工艺部总监、MLED项目部总监王泽朋带来《MLED关键装备-技术创新与突破》主题分享。

GKG凯格精机介绍了MLED主要痛点以及设备解决方案。COB印刷设备方面,GLED-mini Ⅲ 代模式不需改变印刷SOP,单循环周期减8s,产出效率提升30-40%,COG无载具印刷方案方面,X90/X60系列可满足锡膏/Flux工艺。
在固晶机方面,配套了驱动与抑振融合技术、防顶伤技术,整线传输方案下,实现整体的自动化构架。并且他介绍了超高速固晶转移技术,S系列固晶模式使用单头双臂,实现45-50K/H。

芯格诺CEO 张建良博士

芯格诺 CEO张建良博士带来《重塑显示体验:Mini LED背光驱动芯片的创新与技术演进》主题分享。

他表示,目前Mini LED背光进入高速发展期,各应用领域蓬勃发展,Mini-LED背光驱动的技术从PM直驱,PM扫描,进入到AM灯驱合一的形式,AM技术为画质选项带来高度灵活性,可适配百千万级分区,并且可带来高刷新率、高对比度等画质效果。

芯格诺驱动IC已经广泛用于TCL、海信、小米、联想、惠科等品牌之中,并且AM Mini LED驱动芯片XP7008Q通过了AEC-Q100认证,具备高可靠性。



INSPIRE

THE BEST           

02

LED新型显示的机会和挑战

兆驰晶显产品总监 叶裕清

兆驰晶显产品总监叶裕清带来《超高清时代,兆驰晶显的探索与革新》主题分享。

他表示,COB与MIP的良性竞争成为促进LED行业技术创新和市场扩大的重要因素,并认为,点间距越小,COB的竞争优势越明显。目前,COB的渗透率逐步提高,并已在P1.2及以下产品中占据主导地位。
兆驰晶显COB产能规划厂房面积12万+14.9万平方米,目前二期厂房已经开始启动,并持续投入。除此之外,兆驰晶显也在去托架化、集成化,实现工艺产线升级,并持续探索一体机等增量市场。


新益昌新型显示事业部副总经理 张凤

新益昌 新型显示事业部副总经理张凤带来《从设备解决方案看LED新型显示应用发展》主题演讲。

她表示,主流的MiniLED COB技术中,固晶工艺性价比高、最具量产性、技术成熟、最易规模化量产,未来采用MiP POB或POG技术,也势必采用相同固晶工艺方案,延伸扩展性佳。 

总的来看,在背光路线上,车载与电视应用将持续增加,新益昌长期与客户合作,满足MiniLED背光高效与大尺寸基板的需求;直显市场之中,降本之路是基础,在原有的MiniLED COB技术上,继续向极限挑战降本(芯片尺寸再缩小)。


AIM Solder 产品经理 姜涛

AIM Solder产品经理姜涛带来《Mini LED封装材料的考虑因素及解决方案》主题演讲。

他表示,随着封装尺寸缩小,目前Mini LED显示面临新的挑战,如需求更精准的印刷、新的贴牌技术、新的组装材料。

为此AIM Solder推出了AIM LUX系列焊料和助焊剂解决方案,包括了AIM NC259FPA超细免洗焊锡膏、AIM SN100C无银合金、AIM REL22™高可靠合金、AIM REL61™ SAC305 低成本替代合金、Tacky Flux 高粘力助焊剂、NC273LT低温锡铋(银)系焊锡膏 及J8喷印焊锡膏,主打高可靠性,并适配于多种应用场景。


东山精密产品经理 周秦

东山精密产品经理周秦带来《RGB细分市场显示器件解决方案》主题演讲。

他从虚拟拍摄、LED影院屏、户外/室内舞台租赁、户外高端固装、室内微间距等多个场景应用出发,介绍LED显示器件的产品需求。

如在户外租赁舞台市场,支架采用高拉伸杯和模具特殊配件设计保证支架气密性,加上黑色塑胶料和哑光封装工;在户外高端固装会使用TOP常规、TOP+微球头、TOP+高球头,在同成本的情况下,提高亮度;在室内微间距推出了TOP0707,可应用于P0.9-1.2,预计Q4量产。

三安光电副总经理 徐宸科

三安光电副总经理徐宸科带来《MiP量产进度与发展策略》主题演讲。

三安光电主要讲解了MiP技术(Micro级)。三安光电MiP技术使用了无焊点先进封装技术,Micro LED芯片和无机透明材料融为整体,芯片厚度小于10um,芯片面积小于60um,芯片尺寸为34*58um,并且即将推出下一代MiP,芯片尺寸为15*25um。目前三安有1000kk的MiP产能,预计到未来达到20000KK的产能。

针对未来发展,三安规划推出AMiP产品,集成Micro LED和Micro IC,实现灯驱合一,并通过规模效应逐步降本,以技术创新提升竞争力。


鸿利显示总经理 刘传标

鸿利显示总经理刘传标带来《Mini LED直显和背光的创新技术及解决方案》主题演讲。

从当前MLED直显市场来看,COB市占率提高,LED显示的微型化已成必然趋势。在背光市场中,Mini LED TV持续高增长,国家政策推动,VR市场有望快速发展。

直显市场中,他重点介绍了鸿利全新升级的压膜技术,并且配合MiP技术,推出了全新品MOB(Micro LED on Board),实现面板化;背光市场中,则重点介绍了鸿利独有的COB白光设计专利方案,目前其65“ COB白光方案开发,已经L/bar设计+光效确认完毕。

除了精彩演讲、探讨外,中麒光电、兆驰晶显、福斯特万、长兴材料、鹏创达、爱鑫微、星空科技、子之山海、德氪微、盟拓智能、微组半导体、保伦电子等企业还在大会现场展出最新产品及技术方案。

另外,感谢中麒光电、兆驰晶显、新益昌、GKG凯格精机、福斯特万、信达光电、盟拓智能、勤邦科技、博捷芯、优曲克、博辉特科技、保伦电子、拓普达等企业对本届行家说年会的大力支持。


INSPIRE

THE BEST           

03

     鸣谢



END


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