中国战略新兴产业融媒体记者 卜文娟
在经历了二季度的暴涨后，三星电子第三季度的营收和利润双双不及预期。
业绩预告发布后，三星电子副董事长兼设备解决方案部门主管Jun Young-hyun对此发表了一份道歉声明，他表示：“我们此次的业绩不如市场预期，已经引发了人们对公司基本技术竞争力和未来的忧虑，许多人都在谈论三星的危机，我们领导业务的主管将负起责任。”
三星公布的第三季度初步业绩显示，其营业利润约为9.1万亿韩元（约合68亿美元），远低于市场预期的11.5万亿韩元（约合85.4亿美元）。该公司将其归因于与绩效奖金拨备相关的一次性成本影响了收益。同时，其营收为79万亿韩元（约合587亿美元），也未能达到81.57万亿韩元（约合605亿美元）的预期值。
三星电子的业务结构中，以TV电视、冰箱、洗衣机、智能手机及电脑等消费电子及家电产品组成的DX事业部，和以DRAM、NAND闪存、移动AP等组成的DS事业部，是公司最大的两大业务板块。
此次三季度业绩预告，三星电子将业绩预告不及市场预期的责任，主要指向了DS事业部。三星电子解释称：“DS部门业绩因各种一次性事件而连续下降，包括为激励措施所做的准备。”三星电子还指出：“由于一些移动客户进行库存调整以及中国内存公司对旧产品供应的增加，导致存储业务业绩下滑。”
也有专家认为，三星电子三季度的营业利润低于预期，是因为智能手机和个人电脑销量萎缩，导致存储芯片的出货量下滑。
三星也承认了传统产品竞争加剧所带来的出货压力。三星方面表示，由于芯片竞争对手增加了“传统”产品的供应，以及部分手机客户调整了库存，该公司内存芯片业务盈利出现下滑，抵消了对高带宽内存（HBM）和其他服务器用芯片的强劲需求。
此外，摩根士丹利近期发布了一份名为“寒冬将至”的报告，将SK海力士目标股价大幅下调54%，从26万韩元下调至12万韩元，并将三星电子目标股价下调27.6%，从10.5万韩元下调至7.6万韩元。理由是智能手机和PC需求减少导致通用DRAM需求下降，专供AI服务器的HBM也出现供应过剩，导致价格下跌。基于此，摩根士丹利将对韩国科技行业的投资评级从“中性”下调至“谨慎”。
突如其来的业绩滑坡，让三星内部感受到前所未有的危机感。
尽管三星电子在过去30年间一直是全球最大的内存芯片制造商，但公司在传统芯片和先进芯片领域都面临着越来越激烈的竞争。2024年5月，三星更换了半导体部门的负责人，以应对芯片危机，并努力在HBM产品中追赶竞争对手SK海力士。在高端智能手机市场，三星正面临来自苹果和华为的激烈竞争；而在晶圆代工制造领域，三星长期落后于台积电，甚至其2nm的美国工厂计划撤出部分工程师。
以HBM为例，HBM的快速增长对于IDM、晶圆制造、封装、设备材料等产业链环节带来了增量空间，目前已成为存储器链条各环节必争之地。据Mordor Intelligence预测，2024-2029年，HBM市场规模预计将从约25.2亿美元激增至79.5亿美元，预测期内复合年增长率高达25.86%。为抢占这一增量市场，三星、SK海力士、美光等厂商正在加速推动HBM的规格迭代。
三星的HBM3E芯片未能通过英伟达等关键客户的标准审核，导致订单流失，影响三星在HBM领域的市场份额。三星在一份声明中表示，包含HBM以及企业级SSD的三星存储芯片业务的业绩因“一次性成本和巨大的负面影响”而下降，其中包括移动端客户的库存调整和亚洲其他的存储芯片公司传统存储产品的供应增加。
反观对手SK海力士，今年3月，其向客户交付8层HBM3E产品，创下业界首位。时隔6个月后，SK海力士实现在业界首个实现12层HBM3E芯片量产，再次证明其技术优势。据介绍，12层HBM3E产品在速度、容量、稳定性等人工智能存储器所必需的所有领域都符合世界最高标准。
根据Macquarie估计，2026年三星电子的HBM收入将仅为SK海力士300亿美元的43%，为130亿美元。Macquarie称：“根据情况，三星电子可能会失去第一大DRAM供应商的地位。”
三星提出了三大革新举措：第一，三星电子将恢复技术根本竞争力，而不是短期的解决方案，技术和质量是三星电子的命脉。第二，将为未来做更彻底的准备，向着更高目标开拓未来，而非持有防御心态。第三，将重新审视组织文化和工作方式，一旦发现需要解决的问题就立刻解决。
“我们将在未来两到三年内重新夺回全球第一的位置。”三星半导体部门的首席执行官兼设备解决方案（DS）部门负责人Kyung Kye-hyun在年度股东大会上的讲话中说道。
但是，对于三星电子而言，想要快速赶上同行并赢得市场的认可绝非易事。
Jun Young-hyun在道歉声明中表示：“三星正在努力应对潜在的危机，不会依赖短期解决方案，而是专注于增强公司的长期竞争力。”
曾在三星任职的尚明大学系统半导体工程教授李钟焕表示：“从原则上讲，为赢得客户信任并专注其他业务，三星最好将代工业务进行分拆。”然而，他也指出，如果代工业务作为独立公司运营，可能很难继续获得来自存储芯片业务的财务支持。
三星电子会长李在镕却表示，公司无意分拆代工芯片制造及逻辑芯片设计业务，“我们希望发展相关业务，对剥离它们不感兴趣”。
无论其代工业务拆分与否，三星当前的主线任务还是提升和稳定技术。不管是HBM还是先进制程，只有技术达标，才有市场。三星不能再依靠此前的优势吃老本，否则在此次存储芯片的下行周期中将无比煎熬。
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编辑：艾丽
审核：李子吉
政审：王军善
终审：朱永旗
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