为了满足高密度的功率变换的需求,国际创新协同区入驻企业瞻芯电子推出2款新型TC3Pak(Topside Cooling D3Pak)顶部散热型、表面贴封装1200V碳化硅(SiC)MOSFET产品,具有低损耗、散热性强等特点,让系统设计更紧凑、更高效,组装时能自动化生产。
目前有2款TC3Pak封装产品IV2Q12040K1Z和IV2Q12080K1Z通过了汽车级可靠性认证(AEC-Q101),采用成熟的Gen-2 SiC MOSFET技术,驱动电压兼容15V~18V,具有高频开关、低损耗等特点。
来 源:临港科技城
编 辑:陈思怡