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作者 | 彭祖
主线的核心逻辑，就是8个字：自主可控、自立自强。
10月21日重点讲了半导体的设备核心几个龙头继续大涨，两个历史新高。如果你之前没有看过，建议您可以看看【彭祖 | 芯片半导二波，还有谁没有涨？】。
本期重点讲半导体之封装。
先进封装主要由两条应用驱动的技术路径，两条技术路径同时发展应用。一方面是通过提升互联密度；另一方面封装系统从少量大芯片改用为数量多但尺寸更小的 Chiplet作为基本单位。Chiplet（芯粒）技术能够有效提升良率并降低成本，增加先进封装技术用量。其诞生于多芯组装技术，是一种将复杂芯片拆分成多个小型、独立且可复用的模块的设计方法。Chiplet包含FC-BGA/2.5D/3D封装技术，将不同工艺、不同材料、不同功能的 芯片集成在一起，提供更灵活的设计选择。
先进封装的世界之王台积电是先进封装技术创新的引领者，目前已形成CoWoS、InFO、SoIC技术阵列。近年来，台积电每年资本开支中约10%投入先进封装、测试、光罩等。
国内都有哪些公司是？点击视频观看。
本轮牛市，如果你还是很迷茫，或者找不到方向。记住，我周三会有一场直播帮你答疑解惑。人生难得几回牛，朋友们抓住本轮牛市，你的人生会改变很多。
当下行情如果你不知道怎么买，大家可以考虑对应的指数ETF，科创芯片ETF、半导体ETF、信创ETF等（不知道怎么买的看一下10月7日的周报）。
结论：中位线上方，仓位5成以上。‘雄鹰有时会飞得比麻雀低，但是麻雀永远也无法到达雄鹰的高度’。这就好比“草永远长不过树”，牛市的二阶段和三阶段龙寡头的涨幅会比垃圾涨得多是一个道理。
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