芯片圈变天，高通要收购英特尔？
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2024-09-23 11:45
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作为曾经全球最大的芯片制造商，英特尔的2024年过得有点太不顺利。一方面，亏损额不断攀升。今年二季度财报显示，其净亏损达到16.1亿美元，财报发布后，英特尔宣布裁员15%，共计超过1.5万人。另一方面，股价不断下降。今年以来，英特尔股价已经下跌了近40%，最新市值为933亿美元。当地时间9月20日，据《华尔街日报》报道称，最近几天高通已经向英特尔发出了收购邀约，并就收购事宜与英特尔进行了接洽。另据路透社消息，高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙参与了收购英特尔的谈判，研究交易的各种选择。但高通与英特尔的谈判还处于早期阶段，高通尚未对英特尔提出正式报价。报道指出，交易还远未确定。即使英特尔愿意接受，如此规模的交易也几乎肯定会招致严格的反垄断审查，不过也有可能被视为加强美国在芯片领域竞争优势的机会。为了完成交易，高通可能打算将英特尔的资产或部分业务出售给其他买家。![]()
尽管交易本身还处在非常早期的探讨阶段，但外界对于被传出来的交易双方态度明显不一致。消息出来后英特尔一度涨达9%，但后续涨幅收窄，截止9月20日英特尔收涨3.3%；而高通则下跌2.9%，其投资者对此潜在交易并不乐观。与英特尔今年腰斩的股价不同，高通年初以来上涨了约16%，目前市值为1882亿美元，约为英特尔的两倍。如果这笔交易得以实现，将成为科技行业有史以来最大的合并案之一。早在9月5日，路透社就报道称，高通正在寻求收购英特尔的设计业务，以丰富其产品组合。高通收购的主要诉求是为了PC芯片业务，以补足端侧产品生态。目前，除PC市场外，高通已在端侧设备的芯片市场多点开花。智能手机领域，高通凭借骁龙系列SoC芯片性能，以及与安卓操作系统的深入绑定，牢牢掌握着高端手机芯片的市场份额。据高通CFO Akash Palkhiwala表示，2024年第二季度，高通在400美元以上机型的市场份额已经从21%增至31%。![]()
高通智能座舱芯片迭代历程智能汽车领域，高通凭借8155平台在汽车智能座舱领域大获成功，后续利用8295平台持续收割市场，目前在汽车智能座舱芯片领域维持绝对的市占率，并正在向智能驾驶芯片领域突破。财报数据显示，今年第二季度高通来自汽车业务的收入为8.11亿美元，同比增长87%。物联网领域，高通是全球物联网芯片的主要供应商之一，在智能手表、MR（混合现实）、无人机、机器人四个细分赛道均有芯片平台布局，尤其在无人机和MR领域具有较高的市场份额。只有PC端，尽管高通进行了多次尝试突破，但受制于“Wintel”联盟（Windows与Intel）的生态统治力，份额尚未实现突破。2018年，高通曾推出骁龙850和8cx进军PC处理器领域，寄希望于凭借5G融合的独特优势撬动Wintel联盟的垄断格局。但由于ARM架构的芯片在性能表现和软件生态上仍与Intel存在差距，相关产品未能取得成功。而英特尔在PC市场仍处于绝对领先地位，根据全球市场研究机构Mercury Research公布的2024年第二季度出货量数据显示，英特尔在在客户端PC市场CPU市占率为78.9%；在X86服务器CPU市占率为75.9%。近年来，伴随着AI PC浪潮的崛起，高通又向PC市场发起进攻。2023年与2024年，高通分别发布PC处理器骁龙X Elite、X Plus，根据其描述，处理器专为生成式AI和高性能计算设计。今年5月，高通又与微软建立了独家合作伙伴关系，联手推出了搭载骁龙X Elite和骁龙X Plus的Copilot+PC。高通预测，2027年至少有50%的PC将具备AI功能。对此，天风国际证券分析师郭明錤认为，并购英特尔仅对高通的AIPC芯片业务有帮助。但从微软对WoA（Windows on ARM）的承诺（其最新Surface机型都采用高通处理器/ARM架构），高通在PC市场成长只是早晚问题。他指出，单从英特尔市值约930亿美元来看，此并购案对高通的财务压力极大，且对获利能力会有立即性的负面影响，净利率可能从现在的20%+降到个位数甚至亏损（晶圆代工业务是最大累赘）。加之考虑到各国之后的反垄断调查，此并购案很难在短期内完成。如此看来，高通应该没有强烈动机去并购英特尔才是，此并购案若发生，对高通可说是灾难一场。“我的调查与理解是，高通在内部讨论中，对并购英特尔也抱着消极态度。”郭明錤表示，“这样一来，我听到的一种传言就可能是对的，即高通是因为某‘外力不可抗拒因素’的压力，才去谨慎并被动评估并购英特尔的可行性。”无论“自愿与否”，高通此时对英特尔提出收购，算是比较合适的时间点，毕竟后者正处于成立50多年来的重大危险期。有观点认为，战略错误以及人工智能（AI）技术崛起，大幅削减英特尔的竞争力。CFRA Research资深分析师齐诺也指出：过去两到三年里，AI技术崛起确实是英特尔的致命打击，而其又缺乏因应之道。在全球AI快速发展之际，英特尔把很大一部分精力压在了制造上。![]()
英特尔对于汽车芯片市场判断英特尔曾开展过晶圆代工业务，其于2010年为半导体公司Achronix提供22nm工艺，诺基亚、高通、苹果、LG等都曾为其代工客户。但时至2018年底，随着10纳米工艺多次跳票、产能吃紧，英特尔逐步停止了对外代工。2021年3月，帕特·基辛格上任英特尔CEO后不久，即发布了IDM 2.0战略，宣布回归代工市场。IDM 2.0战略主要包括三方面，一是重申希望继续在内部完成大部分产品的生产；二是扩大采用第三方代工产能，进一步增强与第三方代工厂的合作；第三则是打造世界一流的代工业务——英特尔代工服务（IFS）。未来英特尔的制造将变革为：“英特尔工厂+第三方产能+代工服务”的组合。为此，基辛格不惜投入巨额资金扩大生产线，并将产能出售给高通等晶片设计公司，希望藉此瓜分台积电与三星主导的全球晶片代工业。2021年8月，基辛格原计划以约300亿元收购Global Foundries，但可惜交易失败；随后它又要以超过50亿元价格收购另一家合约晶片制造商Tower Semiconductor，不过因为中国监管机构拒绝核准，该并购案也已经取消，英特尔2030年成为全球第二大晶片制造商的雄心壮志戛然而止。![]()
英特尔CEO帕特·基辛格就在英特尔为芯片代工白忙一场的同时，AI科技突飞猛进，没跟上大势的英特尔陷入危机，并于2022年开始裁员数千人；2024年8月又宣布继续裁员1.5万人。此时的基辛格也坦言：AI科技普及化远比我预期更快。就在“收购”被提出之前，英特尔刚刚宣布要进行一系列改变。据《华尔街日报》报道，当地时间9月16日，发布全员信，重点介绍了英特尔正在着手进行的几项变革工作，其中包括：与亚马逊云服务AWS的定制芯片项目合作、独立后的晶圆代工业务（Intel Foundary）运营、获得美国芯片法案补贴后的建厂计划、出售旗下FPGA（可编程芯片）部门Altera部分股权的调整等等。作为英特尔的掌舵人，基辛格坦言：“这是英特尔四十多年来最重要的转型。自从内存过渡到微处理器以来，我们还没有尝试过如此重要的事情。我们当时成功了，我们将迎接这一时刻，并在未来几十年内打造更强大的英特尔。”2017年，芯片设计企业博通也曾向高通发出了每股70美元、总额约1050亿美元的收购要约，具体支付方式为60美元现金加10美元博通等价股票，当时的收购要约还同意高通继续以380亿美元的价格收购恩智浦，并愿意承担收购之后250亿美元的债务。相对于当时的高通市值溢价超过20%。彼时的高通也处于重重困难之中。一方面，面临韩国反垄断的罚金；另一方面，与苹果围绕专利授权费展开诉讼。同时，美国联邦贸易委员会也对高通提起诉讼，指控高通的专利授权政策违反了联邦法案；中国反垄断部门也迟迟未通过高通380亿美元收购恩智浦。![]()
而高通显然屈于这样的结果，在拒绝博通董事提名的同时，还为博通恶意收购设置了新障碍：一旦公司控制权发生变化，如果现有员工被解雇，收购方必须支付更高的离职补偿金。当时也有报道称，高通在2018年2月对博通公司表示，如果对方的出价高达1600亿美元（包括债务），则高通将同意进行交易。这与当初约1050亿美元的收购报价，溢价超过50%，远超博通发出收购要约之时约1000亿美元的市值。两者僵持不下，最终在2018年3月12日，时任美国总统唐纳德·特朗普签署行政命令，以威胁美国国家安全为由，禁止博通收购高通，这场收购才最终落幕。相比之下，英特尔的危机并不如高通当年，没有必须要被收购的理由。并且，此次收购还面临着复杂的反垄断和国家安全问题，由于是两家纯美国公司合并，哪怕美国监管部门同意，欧洲及中国等地的反垄断机构大概率也不会同意。例如，英特尔收购Tower Semiconductor和高通收购 NXP 均以失败告终；2021 年，联邦贸易委员会也以反垄断为由阻止英伟达收购ARM，且在欧洲和亚洲监管机构施压后，该交易于2022年宣告失败。不过，万一两家真能合并，从当前的营收和市值来看，确实有可能产生一家年营收将超过千亿美元、市值达数千亿美元的芯片公司，对芯片市场产生新的冲击。![]()
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