12月5-7日，由DT新材料主办的第八届国际碳材料大会暨产业展览会（Carbontech 2024）将在上海新国际博览中心隆重举办。同期针对半导体与加工主题特设4大论坛，宽禁带半导体及创新应用论坛、超硬材料与超精密加工论坛、金刚石前沿应用与产业发展论坛、培育钻石论坛，已邀请国内外知名专家和企业莅临交流，欢迎报名。
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李蕊 13373875075
郑州华晶
国家知识产权局信息显示，郑州华晶金刚石股份有限公司取得一项名为“一种培育钻石的异形触媒组件”的专利，授权公告号CN 221956233 U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本实用新型涉及大单晶培育钻石领域，公开了一种培育钻石的异形触媒组件，包括触媒合金及石墨片，所述触媒合金中部凸出形成有凸台，所述石墨片中部所述凸台对应的位置，设置有与所述凸台匹配的凹槽；所述触媒合金及所述石墨片通过所述凸台及所述凹槽连接；其中所述石墨片位于所述触媒合金的上方；本实用新型，能够提升绝缘管内传压传热的均匀性，使触媒合金与石墨片在熔融状态下混合均匀，保证合成后的整体钻石晶体粒度饱满，为钻石的培育生长提供有利空间。
力量钻石
力量钻石也是于近期公布了一项实用新型专利，一种金刚石培育用碱洗设备，授权公告号CN 221209155 U，属于金刚石技术领域，申请日期为2023年10月。
专利摘要显示，包括箱体，所述箱体内壁开设有活动槽，所述活动槽内壁固定连接有滑杆，所述滑杆表面滑动连接有滑套，所述滑套表面固定连接有连接块，所述连接块另一端固定连接有过滤箱，通过设置转轴和螺纹柱，当人们需要对过滤箱进行移动时，人们只需要转动转盘，从而可以带动转轴进行转动，进而可以带动螺纹柱进行转动，在螺纹柱和螺纹管的共同作用下，从而可以带动卡块进行移动，进而可以将卡块与第一卡槽相分离，即可对过滤箱进行移动，进而方便了人们对物品进行拿取或放置，从而人们在对过滤箱进行移动时更加快捷，同时方便了人们对过滤箱内进行清洗。
四方达
四方达也是于近期公布了一项实用新型专利，一种可拆卸式的粉料冷压模具，授权公告号CN 221432973 U，属于冷压成型模具技术领域，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本实用新型属于冷压成型模具技术领域，特别是涉及一种可拆卸式的粉料冷压模具。可拆卸式的粉料冷压模具包括模体，所述模体分为多个模瓣，各模瓣绕模体中心轴线布置且各自具有与相邻模瓣贴合的模瓣侧面，至少两个相邻的模瓣侧面上开设有口对口布置的半圆形槽，半圆形槽沿模体轴向延伸且贯穿相应模瓣，口对口布置的半圆形槽围成圆柱形的模腔，在模体的下端设置有基台，基台上设有用于封堵所述模腔下端的封堵面，模体配置有用于固定多个模瓣的固定结构。粉料冷压完成后依次拆卸固定结构和多个模瓣，由于模腔由两个半圆形槽组成，可在两个模瓣拆开后将粉料沿着模腔径向方向取出，完成脱模，模具拆装方便，易于脱模。
惠丰钻石
惠丰钻石也是于近期公布了一项实用新型专利，一种金刚石微粉生产水质检测装置，授权公告号CN 221572515 U，属于水质检测装置技术领域，申请日期为2023年10月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种金刚石微粉生产水质检测装置，属于水质检测装置技术领域，其中，包括腔板，所述腔板的一侧连通有进水管，所述腔板的另一侧连通有出水管，所述腔板的顶部搭接有弧板，所述弧板的顶部四角均螺纹穿设有螺柱，四个所述螺柱的一端均螺纹连接在腔板外侧，所述腔板的顶部开设有两个通孔，所述弧板的顶部两侧分别固定连接有电导率仪和PH值检测仪。通过电导率仪、PH值检测仪、检测头、控制主机和声光报警灯共同作用，利用电导率仪和PH值检测仪自动检测水质，设定警戒上下限值，达到限值触发警报，提醒工作人员，可第一时间查找水质变化原因，保证了金刚石微粉生产水质的质量，进而保证了微粉生产的稳定性。
黄河旋风
黄河旋风也是于近期公布了一项专利，一种尖角复合片，授权公告号CN 221742505 U，申请日期为2024年1月。
专利摘要显示，本专利包括聚晶金刚石层和硬质合金层，聚晶金刚石层的上表面两侧对称设有两导渣斜面，两导渣斜面的一端互相连接形成切削尖角，两导渣斜面将聚晶金刚石层的上表面分割为扇形；所述切削尖角的外端与聚晶金刚石层的外侧面连接，内端与聚晶金刚石层的上表面连接；本实用新型在复合片的边沿部设计了切削尖角，通过切削尖角增强复合片的切削压入岩石能力，并且切削尖角两侧对称设计的导渣斜面可有效提高复合片在切削过程中的排渣效果，使岩屑能够更容易导入到后方，有效提高了复合片的切削钻进效率和自身的抗冲击性。
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半导体及加工产业现状与趋势
12月5日 周四 上午
09:40-10:10
SiC产业发展分析与技术的新进展
赵正平，中国电子科技集团有限公司原副总经理
10:10-10:40
报告方向：超精密抛光技术研究进展
袁巨龙，浙江工业大学超精密加工技术研究中心主任
11:10-11:40
报告方向：芯片级金刚石晶圆
江南，中国科学院宁波材料技术与工程研究所研究员
11:40-12:10
报告方向：大功率芯片散热的解决方案
郭跃进，深圳大学异质异构国家重点实验室研究员、原Intel公司首席专家
金刚石前沿应用及产业发展论坛
金刚石生长与前沿应用专题
12月5日 周四 下午
13:35-14:00
金刚石增强导热复合材料与技术
朱嘉琦，哈尔滨工业大学教授
14:00-14:25
报告方向：金刚石量子前沿科技
Milos Nesladek，哈塞尔特大学教授
14:25-14:45
议题待定
Rahul Gaywala，印度Sahajanand Technologies Private Limited公司CEO
15:10-15:35
报告方向：金刚石信息功能传感和电子器件
廖梅勇，日本国立物质材料研究所（行程确认中）
15:35-15:55
报告方向：金刚石量子应用案例
赵博文，安徽省国盛量子科技有限公司创始人
15:55-16:15
硼掺杂金刚石电极的调控与电化学工程应用
魏秋平，中南大学教授
16:15-16:35
议题待定
嘉宾待定，普敦实验室设备(上海)有限公司
16:35-16:55
高灵敏性金刚石热敏电阻器件研究新进展
陈巧，中国地质大学（武汉）副教授
热管理应用及产业化解决方案专题
12月6日 周五 全天
09:30-09:55
金刚石在激光领域的应用研究
杭寅，中国科学院上海光机所研究员
09:55-10:20
三维集成金刚石先进散热技术进展
于大全，厦门大学教授
10:20-10:45
使用CVD金刚石散热器提升高功率密度芯片的性能
lan Friel，元素六业务拓展经理、首席科学家
11:10-11:35
金刚石材料的激光加工
王成勇，广东工业大学副校长
11:35-12:00
CVD金刚石散热材料制备及产业化应用
魏俊俊，北京科技大学教授
12:00-12:20
太原理工大学团队（行程确认中）
13:30-13:55
金刚石常温键合技术在高性能半导体器件散热中的应用
梁剑波，大阪公立大学副教授
13:55-14:20
朝着光束全方位调控的金刚石激光技术
白振旭，河北工业大学教授
14:20-14:40
Effect of gas phase nucleation on nano- and polycrystalline diamond growth in conventional MPCVD chamber
Mariia Lambrinaki，苏州思体尔软件科技有限公司CEO
14:40-15:00
精密磨抛技术在金刚石材料加工中的应用
梁浩，北京特思迪半导体设备有限公司
15:30-15:55
集成电路先进封装的钻石中介层
宋健民博士
15:55-16:15
微射流激光先进技术基于大尺寸金刚石高品质分片及微流通道制备方案
杨森，西安晟光硅研半导体科技有限公司
16:15-16:25
小分子液态源MPCVD制备超纳米金刚石薄膜材料及应用研究
熊鹰，西南科技大学教授
16:25-16:45
基于COMSOL仿真的圆柱形谐振腔MPCVD中金刚石沉积的调控
杨黎，昆明理工大学教授
12月7日 周六 上午
10:00-12:00
闭门讨论：金刚石在热管理市场怎么用？从哪个角度切入热管理市场一块蛋糕？（仅限邀请）
宽禁带半导体及创新应用论坛
12月5日 周四 全天
10:25-11:00
议题待定
王英民，中国电子科技集团公司第四十六研究所首席专家
11:00-11:25
第三代半导体表面处理技术及装备
王德君，大连理工大学教授
11:25-11:45
基于氮化镓半导体的微波无线供电技术
敖金平，江南大学教授
11:45-12:05
以碳化硅为代表的第三代半导体产业演进及未来趋势
梁赫，重庆鬃晶科技有限公司总经理
13:30-13:55
Si基GaN器件及系统研究与产业前景
于洪宇，南方科技大学深港微电子学院院长
13:55-14:20
报告方向：金刚石半导体器件产业化进展
王宏兴，西安交通大学教授
14:20-14:40
磨抛工艺在超宽禁带半导体材料衬底制备中的应用
王彬，合美半导体（北京）有限公司总经理
15:10-15:35
报告方向：晶圆键合
王晨曦，哈尔滨工业大学教授
15:35-16:00
金刚石薄膜的制备与电学性能研究
胡晓君，浙江工业大学教授
16:00-16:20
报告方向：半导体先进键合集成技术与应用
母凤文，北京青禾晶元半导体科技有限责任公司、天津中科晶禾电子科技有限责任公司董事长兼总经理
16:20-16:40
山东大学团队（邀请确认中）
超硬材料与超精密加工论坛
先进加工技术及应用方案专题
12月6日 周五 上午
09:30-09:55
议题待定
康仁科，大连理工大学教授
09:55-10:20
议题待定
吴勇波，南方科技大学教授
10:50-11:15
金刚石的超精密加工技术现状与发展
赵清亮，哈尔滨工业大学教授
11:15-11:40
化学气相法制备单晶微刃金刚石磨料及工具新技术
孙方宏，上海交通大学教授
11:40-12:05
纳秒激光诱导活性金属等离子体反应刻蚀单晶CVD金刚石研究
温秋玲，华侨大学副教授
半导体切磨抛难题解决方案专题
12月6日 周五 下午
13:30-13:55
碳化硅晶圆减薄磨削装备及砂轮技术
尹韶辉，湖南大学无锡半导体先进制造创新中心主任
13:55-14:20
金刚石加工碳化硅晶圆衬底技术现状与趋势
栗正新，河南工业大学材料学院教授、河南工大高新产业技术研究院院长
14:20-14:45
金刚石衬底化学机械抛光原子级去除机理探讨
戴媛静，清华大学天津高端装备研究院常务副所长
14:45-15:05
金刚石超光滑与平坦化工艺路径探索
邓辉，南方科技大学机械与能源工程系研究员
15:30-15:55
大尺寸碳化硅晶圆加工过程面临的挑战与对策
张保国，河北工业大学教授
15:55-16:20
金刚石晶圆的磨抛一体化加工研究进展
陆静，华侨大学教授
16:20-16:40
硬脆材料的金刚石线切割过程切割力动态建模
梁列，西安理工大学青年教师
12月7日 周六 上午
10:00-12:00
闭门讨论：半导体CMP抛光“卡脖子”难点探讨
