近日，三星已将平泽2厂(P2)、3厂(P3)的4nm、5nm与7nm晶圆代工生产线关闭超过3成，预计年底会将停产范围扩大至50%左右。据悉，此举旨在降低成本，以应对当下的订单疲软。
三星电子，作为全球半导体行业的巨头，其发展历程中始终贯穿着对技术创新的执着追求。在晶圆代工领域，三星采取了“先建设晶圆厂再接订单”的激进策略，意图通过大规模的投资与建设，迅速扩大产能，从而在市场上与台积电等传统巨头形成有力竞争。然而，理想与现实之间的鸿沟往往难以逾越。尽管三星在先进制程技术上投入巨大，但在实际竞争中，其产品在能效、良率等关键指标上的表现并未达到预期，导致在争取高端客户与订单时屡屡受挫。
此举展现出三星在控制运营成本方面的决心。其代工部门一直面临获得英伟达、AMD 和高通等全球科技公司大规模订单的挑战。
内部消息称，三星认为关闭低产能的生产线并减少电力成本更为划算。“虽然三星对外表示设施会保持开启，只是降低利用率，但实际上正逐步关闭生产线，目前的计划是到年底将运营降至约 50%。”
三星电子的半导体部门近期在采取暂时关闭代工（合同制造）生产线的方式以降低运营成本。分析人士估计，该公司的代工业务在第三季度损失约 1 万亿韩元（IT之家备注：当前约 51.69 亿元人民币），因此公司选择停用部分生产线来削减开支。
三星电子关闭多个晶圆厂先进制程产线的决策，是其面对市场与技术挑战时的一次深刻反思与战略调整。这一决策虽然短期内可能带来一定的财务压力与供应链波动，但长远来看，却为三星在先进制程领域寻找新的出路、实现转型升级提供了契机。未来，三星能否在技术创新、市场拓展、产业链整合等方面取得突破，将直接决定其在全球半导体产业中的地位与影响力。而这一切，都需要时间来验证与见证。
第八届国际碳材料大会暨产业展览会
宽禁带半导体及创新应用论坛
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第八届国际碳材料大会暨产业展览会（Carbontech 2024），将于12月5-7日在上海新国际展览中心召开。
随着5G/6G通信和新能源汽车等新兴市场的快速发展，宽禁带半导体材料如碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、金刚石和氧化镓等因其卓越的物理和化学特性，正在推动相关产品的研发和应用场景的扩展。这些材料在新型显示技术、5G/6G通信网络、新能源汽车的电子系统、电动汽车充电设施、光伏和风力发电、激光雷达、微波射频器件、物联网（IoT）、自动驾驶技术和人工智能等战略性新兴产业中展现出了巨大的应用潜力和市场需求。
在这样的背景下，Carbontech 2024宽禁带半导体及创新应用论坛将聚焦于这些新型半导体材料的产业发展现状，并对应用中的技术难点进行深入的探讨和分析。论坛涉及两大主题：宽禁带半导体材料及器件进展、技术难点与产业化解决方案。论坛旨在促进行业内的交流合作，推动宽禁带半导体材料的技术进步和产业应用，解决在研发和商业化过程中遇到的问题，以期加速这些材料在各领域的应用，并促进相关产业的创新和发展。
同期，展会将会针对金刚石及其功能化应用主题、半导体超精密加工设置10000㎡专题展区，将展示最新金刚石晶圆、量子钻石、热沉金刚石等功能化产品及相关器件，欢迎莅临现场交流、合作。
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Carbontech 2024 W1馆部分参展企业：
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