2024年10月16日，首届“湾芯展SEMiBAY”——大湾区半导体产业生态博览会在深圳会展中心（福田）启幕。本届湾芯展由深圳市半导体与集成电路产业联盟SICA主办，深圳市重大产业投资集团有限公司和深圳市芯盟会展有限公司承办，以“芯动未来、共创生态”为主题，共设6大专业展区，并举行20多场前沿技术论坛。
冯明宪博士受邀参加了10月16日下午由深圳市芯榜信息科技有限公司承办的“HBM与存储器技术与应用论坛”、10月17日下午由深圳市芯盟会展有限公司承办的“AI芯片与高性能计算（HPC）应用论坛”，及10月17日晚由振芯荟举办的“湾芯之夜交流晚宴”活动，并就AI芯片技术、产业发展连作三场报告。
下面简要就冯明宪博士的观点与大家分享：
3、粤港澳视角：AI芯片产业发展倡议
基于上述分析，及目前中国大陆的先进制程技术受限、存储芯片/HBM已成为国家战略且已投入大量资源的背景下，与台湾保持友善与韧性的合作关系，将有助于中国大陆快速发展AI芯片及AI产业，与中国台湾形成完整的AI芯片产业生态。
因此，冯明宪博士就中国大陆AI芯片产业发展提出了几条探索建议：
（1）AI时代存储芯片的特性：依然保持供需平衡与产业周期特色。
（2）全球存储芯片供需情况因中国大陆近年来大举投入（如长江存储、武汉新芯、长鑫存储、晋江晋华、深圳昇维旭等），原三星、SK海力士、美光的垄断地位被打破，新的供需平衡与产业周期则要进行相应调整，因此对新创项目开展与资本市场投资需做审慎深入评估判断。
（3）建议中国大陆兴举国之力打造中国的三星，通过并购与政策支持，快速提升市场占有率到10%以上，依托产品产量调节，从而具有产品定价权。
（4）短期内，中国大陆在先进制程方面受限，可着重发展存储芯片产业与中国台湾形成产业互补。
AI芯片全球产业分工格局的变迁
粤港澳大湾区是中国大陆半导体最大的消费市场，拥有完整的半导体产业体系，产业链配套齐全，同时还有广深港三个国际级金融资本中心城市，可以为区域内半导体企业提供资本支持与国际联结。在AI芯片AI产业被提升至国家战略背景下，粤港澳大湾区有望在新时代的AI芯片产业中扮演重要角色。冯明宪博士基于粤港澳大湾区现有产业基础，提出了以自主先进制程GPU产品为核心建立完整产业链和生态系统，叠加以发展尖端先进制程GPU产品为目的的粤港澳台融合发展，促进粤港澳AI芯片产业发展的“两条腿”战略。
2023年9月6日国务院发布了《关于东莞深化两岸创新发展合作总体方案的批复》文件，2024年6月24日，东莞市政府发布了《东莞深化两岸创新发展合作实施方案》文件，2024年9月25日，广东省政府发布了《广东省关于支持东莞深化两岸创新发展合作的若干措施》文件，国家、省、市三级政府文件为粤港澳大湾区的AI芯片产业发展指明了方向。因此，冯明宪博士基于文件精神以粤港澳大湾区视角提出了粤港澳大湾区AI芯片产业发展布局倡议：
（1）创新与产业基地：松山湖/光明新区、深圳市全域，加强粤港澳台创新要素聚集及产业发展，建立AI芯片全产业链及生态系统。
（2）金融投资：深圳前海/南山、香港维多利亚港，努力建设成为比肩纽约/费城的全球半导体金融中心。
（3）市场合作：深圳华强北/机场枢纽、香港，面向世界，架构世界级AI运筹枢纽。
（4）大制造项目引入：东莞松山湖、珠海，积极寻求台湾世界级晶圆厂及先进封测厂建立产业基地。
（5）人才项目：出台引进包括台湾的全球技术、金融专家及企业领袖的专项政策。
4、粤港澳台半导体产业交流合作回顾
自1990年代起，冯明宪博士先后组织参与了两次两岸半导体技术产业交流合作，并取得了显著的成果：
第一次两岸半导体合作交流：1997年5月，中国大陆半导体界29人经香港到台湾新竹参加《两岸半导体学术研究与产业发展研讨会》，大陆代表团由CSIA理事长楼洁年任团长，包括当时大陆主要的集成电路企业：华晶、华越、贝岭、首钢日电，以及燕东。台湾方面参加38人，包括主要集成电路公司（台积电、联华电子、茂矽、茂德、旺宏和世界先进）、大学和研究单位。
会议成果：1998年初由陈正宇博士牵头的海外华人半导体企业家和专家向在香港成立的上华半导体投资公司注资并接管持续亏损的华晶集团（华润上华前身），1999年大茂电子协助清华建设5英寸线，使其成为能小批量生产的、科研与生产相结合的工艺线，1999年2月华虹NEC合资公司建设中国大陆第一条8英寸超大规模集成电路芯片生产线，2002年台积电一厂（6吋线）整厂转移至宁波成立宁波中纬，同时台积电上海8吋线及联电/和舰苏州8吋线也相应建设。
第二次两岸半导体合作交流：2013年11月，在台湾南投举办了两岸半导体产学研合作研讨会，大陆方的主要代表为中国科学院微电子所及半导体所（所长叶甜春领队），北京清华大学微电子所（所长魏少军教授代表），厦门大学电子工程系/厦门电子学会（郭东辉教授代表），约有25人左右大陆人士出席。台湾方面主要有台湾电子材料与元件协会、台湾交通大学、台湾暨南大学及部分台湾半导体企业代表。
会议成果：2014年国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》及大基金一期设立，厦门联芯、建省晋华、闳康科技（厦门）、矽品电子（福建）等公司相继成立，两岸清华大学合作的厦门清华海峡研究院设立，台湾交通大学与厦门理工学院合作设立厦门理工学院微电子学院，厦门金圆统一证券设立，台湾联电与厦门金圆投资集团合作的联禾创投基金设立。
随着AI时代的到来，冯明宪博士十分期待第三次两岸半导体合作交流会议的召开，希冀第三次会议能够聚焦于AI时代的半导体创新、资本与全球化，从而开启两岸半导体合作发展新篇章，也更希望能在粤港澳地区缔结更丰硕的成果。
白皮书简介：
由冯明宪博士编著的《存储芯片/HBM产业发展与投资展望白皮书（2024）》也同时在“2024湾芯展SEMiBAY”论坛上正式发布。白皮书在系统介绍全球存储芯片/HBM技术原理、产业生态、市场竞争及未来发展趋势的同时，也对配套产业及存储一体等先进技术进行了详细的解析，最后全面深刻的剖析了中国存储芯片/HBM产业生态体系，展望AI时代带来的存储芯片/HBM产业发展及投资机遇。
下图为白皮书封面及目录：
