投资30亿元,国内又一先进封装工厂启用

科技   2024-11-24 18:14   山东  


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2024年11月23日,齐力半导体先进封装项目(一期)工厂在浙江省绍兴市柯桥区正式启用。

(来源:丛登资本)

据悉,齐力半导体先进封装项目计划总投资30亿元,总用地80亩,分两期建设,一期建成年产200万颗大尺寸AI芯片Chiplet封装生产线,主要产品包含GPU、CPU等芯片的先进封装。待二期项目全部投产,预计可实现年销售额20亿元。齐力半导体已完成多项国内领先大尺寸、高算力XPU芯片的Chiplet(芯粒)封装研发,项目主要产品GPU、CPU芯片将应用于大数据存储计算、人工智能、汽车电子、雷达、通信等领域和产业。

据杭绍临空示范区绍兴片区消息,齐力半导体(绍兴)有限公司在10月2日完成了首批样品的交付。

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