在这个科技日新月异的时代，半导体/电子信息/智能制造产业正以前所未有的速度推动着全球经济的转型升级。深圳，作为中国的电子制造中心与半导体技术创新高地，始终引领着产业创新与变革的浪潮。为此，广东省电子学会SMT专委会与深圳市终端电子制造产业协会强强联合，将于2024年12月19日（星期四）在深圳市宝安登喜路国际大酒店，举办一场聚焦半导体/电子信息/智能制造产业的盛会——“2024 Chiplet/SiP系统级封装现状及发展趋势大会”!
本次大会将深度聚焦半导体/电子信息/智能制造产业的最新发展趋势，我们将邀请行业内的顶尖专家，共同探讨Chiplet/SiP系统级封装的现状、挑战与未来，旨在推动产业界的技术创新和应用交流，助力企业转型升级，提升整个产业的竞争力。
会议时间：2024年12月19日(星期四)
签到时间：8:00-8:50
会议地点：深圳市登喜路国际大酒店二楼国际厅(宝安区西乡街道宝田一路)
地铁：12号线宝田一路C出口右侧50m
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薛钢 电通纬创半导体研究院
电通纬创半导体技术研究院 院长
演讲时间：9:00-9:25
题目：《先进封装的技术趋势》
随着技术的发展和市场的需要，半导体封装已从传统的1DPCB设计发展到品圆级的尖端3D混合键合。先进的封装方法可以在单个封装内实现更多的晶体管、内存和互连，通过芯片的分解还可以实现不同功能模块之间工艺节点的最佳利用，从而进一步提高效率。这对于克服摩尔定律的局限性来说至关重要，未来在高性能计算(HPC)领域、5G和6G领域、自动驾驶、消费电子领域，将发挥关键作用。
黄双武 深圳大学电子与信息工程学院
深圳大学电子与信息工程特聘教授
微电子研究院封测中心主任
国家级特聘专家
演讲时间：9:25-9:50
题目：《先进封装在AI芯片领域的应用》
在当今科技迅猛发展的时代，AI芯片作为人工智能的核心驱动力，正面临着性能、功耗与集成度等多方面的严峻挑战。而先进封装技术犹如一把神奇的钥匙，为 AI 芯片领域开启了新的可能。从 2.5D/3D 封装提升性能与集成度并降低功耗延迟，到Chiplet实现异构集成并赋予设计灵活性;从倒装芯片封装缩短信号路径，到晶圆级封装增效降本，再到系统级封装集成多功能芯片。先进封装在 AI 芯片中的应用，正全方位重塑着芯片的架构与功能，加速人工智能技术在各个领域的深度渗透与广泛拓展，是推动 AI 芯片迈向更高峰的关键力量。
耿彬 厦门思泰克智能科技股份有限公司深圳分公司
销售总监
演讲时间：9:50-10:15
题目：《可编程结构光栅技术在机器视觉检测领域的应用》
可编程结构光栅技术在机器视觉检测领域的应用;
AI技术在机器视觉检测领域的应用;
技术相关衍生设备在Mini-LED领域的应用案例。
王泽朋 东莞市凯格精机股份有限公司
市场工艺高级经理；
MiniLED总负责人。
演讲时间：10:15-10:40
题目：《核心技术驱动设备创新发展》
在目前产品轻薄化、稳定可靠化为趋势主流，因此衍生产品密度变高、焊盘尺寸变小，同步对印刷及点胶制程提出更高要求。
而作为产品落地的设备端，该如何用核心技术，满足目前及未来的产品要求？
敬请关注GKG为您带来技术能力报告。
宋超 苏州市路华半导体设备有限公司
销售总监
演讲时间：10:55-11:20
题目：《基于标准化，高可靠性半导体生产线成熟应用案例解析》
半导体产品线普遍存在使用大量的非标自动化设备，由于产品生命周期不确定性、产品更新迭代快，导致设备成本居高不下、大量非标专用设备随着产品变化而报废、资产不能有效利用，同时设备杂乱、联线与数据不通、维护成本高等行业痛点。
路远凭借20多年的贴装设备开发与制造技术经验，基于半导体行业需求客户痛点，为客户带来标准化、模块化、高可靠性的线体设计及设备，为客户持续创造价值。
金永刚 OIP科技(新加坡)
新加坡国立大学材料学硕士
华中科技大学材料学学士
演讲时间：11:20-11:45
题目：《OIP先进革新技术应用及场景案例》
OlP(Opticalin Package 主要基于3D Fabric先进封装技术，包括前段3D芯片堆叠或TSMC-SoIC(系统整合芯片)、后端CoWoS及InF0系列封装技术，能够实现更佳的效能、功耗、尺寸外观及功能，达成系统级整合。通过堆叠多个裸片/芯粒(Chiplet)，最终构成3DIC，适用于高性能计算(HPC)、人工智能(AI)等对性能要求极高的应用场景。致力于通过硅光模组，光电传感器的创新封装技术，推动户外显示和高原充电技术的发展，为客户提供更高效、更可靠的产品应用解决方案。
半导体/电子制造业界学者、专家、权威人士；
半导体/电子制造制造工厂人士；
覆盖电子制造行业中流砥柱，如：3C、家电、手机、医疗电子、汽车电子、仓储物流、半导体等行业中参与企业决策、工艺、工程、采购、质检测试、设备维护、管理等人士；
政府组织、行业机构及科研单位；
海内外行业媒体及专业新闻记者。
技术前沿：探讨3D混合键合、Chiplet异构集成等先进封装技术，突破摩尔定律的局限性
AI芯片：聚焦AI芯片领域，探讨先进封装技术如何提升性能、降低功耗，推动AI技术的深度渗透与广泛拓展;
产业交流：搭建产业交流平台，促进技术交流与合作，助力企业转型升级。
诚邀您莅临GDSMT年会，共探Chiplet/SiP系统级封装现状及发展趋势，共筑美好明天！
会议联系：
吴女士 13631661256
鲁女士 15012651202
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