今日芯片、HBM板块表现强劲，寒武纪-U等芯片相关个股涨幅可观。他们的大涨与以上消息有一定关系。在当前国际形势下，芯片产业国产替代进程加速推进，这些核心企业凭借自身技术优势和市场基础，在产业链中扮演关键角色。
作者 | 于晓明
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美国考虑进一步行动！
商务部11月28日召开例行新闻发布会。有记者提问，据报道，近日美国商会向会员发电子邮件称，拜登政府最早将于本周公布新的对华出口限制。新规可能会将多达200家中国芯片公司列入贸易限制名单，禁止大多数美国供应商向这些公司发货。请问发言人对此有何评论？
商务部新闻发言人何亚东回应称，我们注意到了有关报道。中方坚决反对泛化国家安全概念、滥用出口管制措施，对中国企业实施歧视性限制。这种做法严重破坏国际经贸秩序，扰乱全球产供链安全稳定，损害中美两国企业利益乃至全球半导体产业发展。中方希望美方尊重市场经济规律和公平竞争原则。若美方执意升级管制，中方将采取必要措施，坚决维护中国企业正当合法权益。
今日芯片、HBM板块表现强劲，寒武纪-U等芯片相关个股涨幅可观。他们的大涨与以上消息有一定关系。在当前国际形势下，芯片产业国产替代进程加速推进，这些核心企业凭借自身技术优势和市场基础，在产业链中扮演关键角色。
核心企业竞争力
CPU/GPU和AI芯片三剑客——寒武纪-U、龙芯中科、海光信息等企业在芯片领域具有重要地位。它们的技术研发能力、市场份额和产品创新能力将直接影响其在行业竞争中的地位和股价表现。
寒武纪 - U 在 AI 芯片领域持续深耕，其研发的 AI 芯片架构针对深度学习算法进行了深度优化，能够高效处理大规模数据运算，在人工智能计算任务中展现出卓越的性能优势，这使其在 AI 芯片细分市场占据一席之地，并有望随着人工智能应用的爆发式增长而获得更多市场份额，进而推动股价上升。
龙芯中科专注于自主研发 CPU 核心技术，其自主架构的 CPU 产品在国内信创领域已实现了一定规模的应用替代，打破了国外技术垄断，在政务办公、关键基础设施等领域拥有稳定的客户群体，且随着技术迭代升级，产品性能逐步提升，市场竞争力不断增强，为其长期发展奠定了坚实基础，在投资视角下，其在信创产业推进过程中的价值将逐步凸显。
海光信息则在高性能计算领域表现突出，其产品与国际主流产品相比，在性能功耗比等关键指标上具备可比性，并且在国内数据中心、云计算等新兴基础设施建设中有广泛应用，受益于国内数字化转型加速带来的计算需求增长，其业绩增长预期较为乐观。
HBM产业链机会：
1、上游原材料
华海诚科: 颗粒环状氧塑封料。
宏昌电子:环氧树脂。
002**9: HBM前驱体。
002**6: PCBGA 封装板。
688**0: 封装用球硅，球铝。
688**3: 封装用球铝。
2、上游设备
603**3: 收购日本企业，供应HBM设备。
002**9: 持股韩国企业，供应HBM 设备。
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